MOLEX
莫仕公司是全球电子行业领先的连接系统提供商,设计并供应超过10万种连接器产品,包括电子、电器、光线连接器系统、开关连接器、增值装配产品和应用模具等。全球员工超过32,400名。我们的产品广泛应用于通讯,家电,汽车,医疗等领域,享有极高的声誉。
类型: -
插针或插口: 引脚
触头端接: 压接
线规: 16 AWG
触头表面处理: 镀金
触头表面处理厚度: 30.0µin(0.76µm)
类型: -
插针或插口: 引脚
触头端接: 压接
线规: 18-20 AWG
触头表面处理: 锡
触头表面处理厚度: 100.0µin(2.54µm)
类型: -
插针或插口: 引脚
触头端接: 压接
线规: 16 AWG
触头表面处理: 锡
触头表面处理厚度: 100.0µin(2.54µm)
类型: -
插针或插口: 插口
触头端接: 压接
线规: 22-24 AWG
触头表面处理: 镀金
触头表面处理厚度: 30.0µin(0.76µm)
连接器类型: 高密度阵列,母形
针位数: 400
间距: 0.050(1.27mm)
排数: 10
安装类型: 表面贴装型
特性: 板导轨
触头表面处理: 镀金
触头表面处理厚度: 30.0µin(0.76µm)
接合堆叠高度: 8.5mm,9mm,9.5mm,10mm,11mm,11.5mm,13.5mm
板上高度: 0.258(6.55mm)
连接器类型: 高密度阵列,公形
针位数: 400
间距: 0.050(1.27mm)
排数: 10
安装类型: 表面贴装型
特性: 板导轨
触头表面处理: 镀金
触头表面处理厚度: 30.0µin(0.76µm)
接合堆叠高度: 12mm,13mm,13.5mm,14.5mm,15mm
板上高度: 0.417(10.60mm)
连接器类型: 高密度阵列,公形
针位数: 400
间距: 0.050(1.27mm)
排数: 10
安装类型: 表面贴装型
特性: 板导轨
触头表面处理: 镀金
触头表面处理厚度: 30.0µin(0.76µm)
接合堆叠高度: 8.5mm,9.5mm,10mm,11mm,11.5mm
板上高度: 0.280(7.10mm)
连接器类型: 高密度阵列,公形
针位数: 400(160 已载入)
间距: 0.050(1.27mm)
排数: 10
安装类型: 表面贴装型
特性: 板导轨
触头表面处理: 镀金
触头表面处理厚度: 30.0µin(0.76µm)
接合堆叠高度: 8.5mm,9.5mm,10mm,11mm,11.5mm
板上高度: 0.280(7.10mm)
连接器类型: 高密度阵列,公形
针位数: 300
间距: 0.050(1.27mm)
排数: 10
安装类型: 表面贴装型
特性: 板导轨
触头表面处理: 镀金
触头表面处理厚度: 30.0µin(0.76µm)
接合堆叠高度: 12mm,13mm,13.5mm,14.5mm,15mm
板上高度: 0.417(10.60mm)