ABRACON LLC

ASE-20.000MHZ-L-R-T

制造商: ABRACON LLC
分类: 振荡器和压电晶体 / 振荡器 / 石英晶体振荡器
数据:

简介: 振荡器 20 MHz CMOS XO（标准） 3.3V 启用/禁用 4-SMD，无引线

基本谐振器: 晶体类型: XO（标准）频率: 20 MHz 功能: 启用/禁用输出: CMOS 电压 - 供电: 3.3V 频率稳定性: ±25ppm 绝对牵引范围 (APR): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 电流 - 供电（最大值）: 7mA 等级: - 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 4-SMD，无引线供应商器件封装: 4-SMD（3.2x2.5）大小 / 尺寸: 0.126 长 x 0.098 宽（3.20mm x 2.50mm）高度 - 安装（最大值）: 0.047（1.20mm）

ABM11W-38.4000MHZ-8-B1U-T3

制造商: ABRACON LLC
分类: 振荡器和压电晶体 / 压电元件 / 石英晶体元件(谐振器)
数据:

简介: 38.4 MHz ±10ppm 晶体 8pF 4-SMD，无引线

类型: MHz 晶体频率: 38.4 MHz 频率稳定性: ±10ppm 频率容差: ±10ppm 负载电容: 8pF ESR（等效串联电阻）: 40 Ohms 工作模式: 基谐工作温度: -20°C ~ 70°C 等级: - 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 4-SMD，无引线供应商器件封装: 4-SMD（2x1.6）大小 / 尺寸: 0.079 长 x 0.063 宽（2.00mm x 1.60mm）高度 - 安装（最大值）: 0.020（0.50mm）

ABS07-32.768KHZ-9-4-T

制造商: ABRACON LLC
分类:
数据:

简介: 32.768 kHz ±30ppm 晶体 9pF 2-SMD，无引线

类型: kHz 晶体（音叉）频率: 32.768 kHz 频率稳定性: - 频率容差: ±30ppm 负载电容: 9pF ESR（等效串联电阻）: 70 kOhms 工作模式: 基谐工作温度: -40°C ~ 85°C 等级: - 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 2-SMD，无引线供应商器件封装: 2-SMD（3.2x1.5）大小 / 尺寸: 0.126 长 x 0.059 宽（3.20mm x 1.50mm）高度 - 安装（最大值）: 0.035（0.90mm）

ABS07-32.768KHZ-9-H-T

制造商: ABRACON LLC
分类:
数据:

简介: 32.768 kHz ±20ppm 晶体 9pF 2-SMD，无引线

类型: kHz 晶体（音叉）频率: 32.768 kHz 频率稳定性: - 频率容差: ±20ppm 负载电容: 9pF ESR（等效串联电阻）: 70 kOhms 工作模式: 基谐工作温度: -40°C ~ 125°C 等级: - 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 2-SMD，无引线供应商器件封装: 2-SMD（3.2x1.5）大小 / 尺寸: 0.126 长 x 0.059 宽（3.20mm x 1.50mm）高度 - 安装（最大值）: 0.035（0.90mm）

ABM8-24.000MHZ-12-B1U-T

制造商: ABRACON LLC
分类:
数据:

简介: 24 MHz ±10ppm 晶体 12pF 4-SMD，无引线

类型: MHz 晶体频率: 24 MHz 频率稳定性: ±10ppm 频率容差: ±10ppm 负载电容: 12pF ESR（等效串联电阻）: 50 Ohms 工作模式: 基谐工作温度: -20°C ~ 70°C 等级: - 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 4-SMD，无引线供应商器件封装: 4-SMD（3.2x2.5）大小 / 尺寸: 0.126 长 x 0.098 宽（3.20mm x 2.50mm）高度 - 安装（最大值）: 0.031（0.80mm）

ABM8G-106-12.000MHZ-T

制造商: ABRACON LLC
分类:
数据:

简介: 12 MHz ±20ppm 晶体 10pF 4-SMD，无引线

类型: MHz 晶体频率: 12 MHz 频率稳定性: ±30ppm 频率容差: ±20ppm 负载电容: 10pF ESR（等效串联电阻）: 120 Ohms 工作模式: 基谐工作温度: -40°C ~ 85°C 等级: - 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 4-SMD，无引线供应商器件封装: 4-SMD（3.2x2.5）大小 / 尺寸: 0.126 长 x 0.098 宽（3.20mm x 2.50mm）高度 - 安装（最大值）: 0.039（1.00mm）

ABM8AIG-12.000MHZ-12-2Z-T3

制造商: ABRACON LLC
分类:
数据:

简介: 12 MHz ±20ppm 晶体 12pF 4-SMD，无引线

类型: MHz 晶体频率: 12 MHz 频率稳定性: ±50ppm 频率容差: ±20ppm 负载电容: 12pF ESR（等效串联电阻）: 100 Ohms 工作模式: 基谐工作温度: -40°C ~ 125°C 等级: AEC-Q200 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 4-SMD，无引线供应商器件封装: 4-SMD（3.2x2.5）大小 / 尺寸: 0.126 长 x 0.098 宽（3.20mm x 2.50mm）高度 - 安装（最大值）: 0.031（0.80mm）

ABM8AIG-32.000MHZ-12-2Z-T3

制造商: ABRACON LLC
分类:
数据:

简介: 32 MHz ±20ppm 晶体 12pF 4-SMD，无引线

类型: MHz 晶体频率: 32 MHz 频率稳定性: ±50ppm 频率容差: ±20ppm 负载电容: 12pF ESR（等效串联电阻）: 40 Ohms 工作模式: 基谐工作温度: -40°C ~ 125°C 等级: AEC-Q200 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 4-SMD，无引线供应商器件封装: 4-SMD（3.2x2.5）大小 / 尺寸: 0.126 长 x 0.098 宽（3.20mm x 2.50mm）高度 - 安装（最大值）: 0.031（0.80mm）

ABM8AIG-16.000MHZ-12-2Z-T3

制造商: ABRACON LLC
分类:
数据:

简介: 16 MHz ±20ppm 晶体 12pF 4-SMD，无引线

类型: MHz 晶体频率: 16 MHz 频率稳定性: ±50ppm 频率容差: ±20ppm 负载电容: 12pF ESR（等效串联电阻）: 70 Ohms 工作模式: 基谐工作温度: -40°C ~ 125°C 等级: AEC-Q200 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 4-SMD，无引线供应商器件封装: 4-SMD（3.2x2.5）大小 / 尺寸: 0.126 长 x 0.098 宽（3.20mm x 2.50mm）高度 - 安装（最大值）: 0.031（0.80mm）

ABM8AIG-24.000MHZ-12-2Z-T3

制造商: ABRACON LLC
分类:
数据:

简介: 24 MHz ±20ppm 晶体 12pF 4-SMD，无引线

类型: MHz 晶体频率: 24 MHz 频率稳定性: ±50ppm 频率容差: ±20ppm 负载电容: 12pF ESR（等效串联电阻）: 50 Ohms 工作模式: 基谐工作温度: -40°C ~ 125°C 等级: AEC-Q200 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 4-SMD，无引线供应商器件封装: 4-SMD（3.2x2.5）大小 / 尺寸: 0.126 长 x 0.098 宽（3.20mm x 2.50mm）高度 - 安装（最大值）: 0.031（0.80mm）