TEXAS INSTRUMENTS
德州仪器 (TI) 是一家全球化半导体设计与制造企业,凭借 80,000+ 模拟 IC 与嵌入式处理器产品、各类软件以及最大规模的销售和技术支持不断开拓创新。
逻辑类型: 缓冲器，非反向
元件数: 2
每个元件位数: 4
输入类型: -
输出类型: 三态
电流 - 输出高、低: 24mA，24mA
电压 - 供电: 1.65V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
供应商器件封装: 20-SOIC
逻辑类型: 缓冲器，非反向
元件数: 2
每个元件位数: 4
输入类型: -
输出类型: 三态
电流 - 输出高、低: 24mA，24mA
电压 - 供电: 1.65V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 20-SOIC（0.209，5.30mm 宽）
供应商器件封装: 20-SO
逻辑类型: 缓冲器，非反向
元件数: 2
每个元件位数: 4
输入类型: -
输出类型: 三态
电流 - 输出高、低: 24mA，24mA
电压 - 供电: 1.65V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 20-TFSOP（0.173，4.40mm 宽）
供应商器件封装: 20-TVSOP
逻辑类型: 缓冲器，非反向
元件数: 2
每个元件位数: 4
输入类型: -
输出类型: 三态
电流 - 输出高、低: 24mA，24mA
电压 - 供电: 1.65V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 20-SSOP（0.209，5.30mm 宽）
供应商器件封装: 20-SSOP
逻辑类型: 缓冲器，非反向
元件数: 2
每个元件位数: 4
输入类型: -
输出类型: 三态
电流 - 输出高、低: 24mA，24mA
电压 - 供电: 1.65V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 20-SSOP（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装: 20-SSOP
逻辑类型: 缓冲器，非反向
元件数: 2
每个元件位数: 4
输入类型: -
输出类型: 三态
电流 - 输出高、低: 24mA，24mA
电压 - 供电: 1.65V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
供应商器件封装: 20-TSSOP
逻辑类型: 缓冲器，非反向
元件数: 2
每个元件位数: 4
输入类型: -
输出类型: 三态
电流 - 输出高、低: 24mA，24mA
电压 - 供电: 1.65V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
供应商器件封装: 20-TSSOP
SN74LVCH244ARGYRG4
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 驱动器简介: 缓冲器，非反向 2 元件 4 位每元件 三态 Output 20-VQFN（3.5x4.5）
逻辑类型: 缓冲器，非反向
元件数: 2
每个元件位数: 4
输入类型: -
输出类型: 三态
电流 - 输出高、低: 24mA，24mA
电压 - 供电: 1.65V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 20-VFQFN 祼焊盘
供应商器件封装: 20-VQFN（3.5x4.5）
逻辑类型: 缓冲器，非反向
元件数: 2
每个元件位数: 4
输入类型: -
输出类型: 三态
电流 - 输出高、低: 24mA，24mA
电压 - 供电: 1.65V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
供应商器件封装: 20-TSSOP
逻辑类型: 缓冲器，非反向
元件数: 2
每个元件位数: 4
输入类型: -
输出类型: 三态
电流 - 输出高、低: 24mA，24mA
电压 - 供电: 1.65V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
供应商器件封装: 20-TSSOP