TEXAS INSTRUMENTS

德州仪器 (TI) 是一家全球化半导体设计与制造企业,凭借 80,000+ 模拟 IC 与嵌入式处理器产品、各类软件以及最大规模的销售和技术支持不断开拓创新。

SN74ABT2240ADWR

分类:

简介: 缓冲器和线路驱动器 Tri-State Octal /MOS A 595-SN74ABT2240AD A 595-SN74ABT2240ADW

SN74ABT2240AN

分类:

简介: 缓冲器和线路驱动器 Octal Bfr & Line/MOS Drvr W/3-St Otpt

DCPA10515DP-U700

分类:

简介: DC/DC转换器 - SMD型 Miniature 1W Isolat ed Unregulated DC/DC

DCPA10515DP

分类:

简介: DC/DC转换器 - 通孔型 Miniature 1W Isolat ed Unregulated DC/DC

DCPA10515DEVM-868

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简介: 电源管理IC开发工具 EVM BOARD FOR DCPA10 5XX

UC2708N

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 驱动器

简介: 低端 栅极驱动器 IC 非反相 8-PDIP

DigiKey 可编程: 未验证 驱动配置: 低端 通道类型: 独立式 驱动器数: 2 栅极类型: MOSFET(N 沟道,P 沟道) 电压 - 供电: 5V ~ 35V 逻辑电压 - VIL,VIH: 0.8V,2V 电流 - 峰值输出(灌入,拉出): 3A,3A 输入类型: 非反相 上升/下降时间(典型值): 25ns,25ns 工作温度: -25°C ~ 85°C(TA) 安装类型: 通孔 封装/外壳: 8-DIP(0.300,7.62mm) 供应商器件封装: 8-PDIP

UC2708NE

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 驱动器
数据:

简介: 低端 栅极驱动器 IC 非反相 16-PDIP

DigiKey 可编程: 未验证 驱动配置: 低端 通道类型: 独立式 驱动器数: 2 栅极类型: MOSFET(N 沟道,P 沟道) 电压 - 供电: 5V ~ 35V 逻辑电压 - VIL,VIH: 0.8V,2V 电流 - 峰值输出(灌入,拉出): 3A,3A 输入类型: 非反相 上升/下降时间(典型值): 25ns,25ns 工作温度: -25°C ~ 85°C(TA) 安装类型: 通孔 封装/外壳: 16-DIP(0.300,7.62mm) 供应商器件封装: 16-PDIP

UC2708DW

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 驱动器

简介: 低端 栅极驱动器 IC 非反相 16-SOIC

DigiKey 可编程: 未验证 驱动配置: 低端 通道类型: 独立式 驱动器数: 2 栅极类型: MOSFET(N 沟道,P 沟道) 电压 - 供电: 5V ~ 35V 逻辑电压 - VIL,VIH: 0.8V,2V 电流 - 峰值输出(灌入,拉出): 3A,3A 输入类型: 非反相 上升/下降时间(典型值): 25ns,25ns 工作温度: -25°C ~ 85°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 16-SOIC(0.295,7.50mm 宽) 供应商器件封装: 16-SOIC

UC2708NEG4

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 驱动器
数据:

简介: 低端 栅极驱动器 IC 非反相 16-PDIP

DigiKey 可编程: 未验证 驱动配置: 低端 通道类型: 独立式 驱动器数: 2 栅极类型: MOSFET(N 沟道,P 沟道) 电压 - 供电: 5V ~ 35V 逻辑电压 - VIL,VIH: 0.8V,2V 电流 - 峰值输出(灌入,拉出): 3A,3A 输入类型: 非反相 上升/下降时间(典型值): 25ns,25ns 工作温度: -25°C ~ 85°C(TA) 安装类型: 通孔 封装/外壳: 16-DIP(0.300,7.62mm) 供应商器件封装: 16-PDIP

UC2708DWTR

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 驱动器

简介: 低端 栅极驱动器 IC 非反相 16-SOIC

DigiKey 可编程: 未验证 驱动配置: 低端 通道类型: 独立式 驱动器数: 2 栅极类型: MOSFET(N 沟道,P 沟道) 电压 - 供电: 5V ~ 35V 逻辑电压 - VIL,VIH: 0.8V,2V 电流 - 峰值输出(灌入,拉出): 3A,3A 输入类型: 非反相 上升/下降时间(典型值): 25ns,25ns 工作温度: -25°C ~ 85°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 16-SOIC(0.295,7.50mm 宽) 供应商器件封装: 16-SOIC