TEXAS INSTRUMENTS

德州仪器 (TI) 是一家全球化半导体设计与制造企业,凭借 80,000+ 模拟 IC 与嵌入式处理器产品、各类软件以及最大规模的销售和技术支持不断开拓创新。

TMS320C5533AZAYA05

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 数字信号处理器(DSP)
数据:

简介: 定点 数字信号处理器(DSP) 50MHz 144-NFBGA(12x12)

类型: 定点 接口: I2C,I2S,MMC/SD,SPI,UART,USB 时钟速率: 50MHz 非易失性存储器: ROM(128kB) 片载 RAM: 128kB 电压 - I/O: 1.8V,2.5V,2.75V,3.3V 电压 - 内核: 1.05V 工作温度: -40°C ~ 85°C(TC) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 144-LFBGA 供应商器件封装: 144-NFBGA(12x12)

TMS320C5504AZCH10

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 数字信号处理器(DSP)

简介: 定点 数字信号处理器(DSP) 100MHz 196-NFBGA(10x10)

类型: 定点 接口: EBI/EMI,I2C,I2S,MMC/SD,SPI,UART/USART,USB 时钟速率: 100MHz 非易失性存储器: ROM(128kB) 片载 RAM: 256kB 电压 - I/O: 1.8V,2.5V,2.8V,3.3V 电压 - 内核: 1.05V,1.30V 工作温度: -10°C ~ 70°C(TC) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 196-LFBGA 供应商器件封装: 196-NFBGA(10x10)

TMS320C5504AZCH12

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 数字信号处理器(DSP)

简介: 定点 数字信号处理器(DSP) 120MHz 196-NFBGA(10x10)

类型: 定点 接口: EBI/EMI,I2C,I2S,MMC/SD,SPI,UART/USART,USB 时钟速率: 120MHz 非易失性存储器: ROM(128kB) 片载 RAM: 256kB 电压 - I/O: 1.8V,2.5V,2.8V,3.3V 电压 - 内核: 1.05V,1.30V 工作温度: -10°C ~ 70°C(TC) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 196-LFBGA 供应商器件封装: 196-NFBGA(10x10)

TMS320C5504AZCHA12

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 数字信号处理器(DSP)

简介: 定点 数字信号处理器(DSP) 120MHz 196-NFBGA(10x10)

类型: 定点 接口: EBI/EMI,I2C,I2S,MMC/SD,SPI,UART/USART,USB 时钟速率: 120MHz 非易失性存储器: ROM(128kB) 片载 RAM: 256kB 电压 - I/O: 1.8V,2.5V,2.8V,3.3V 电压 - 内核: 1.05V,1.30V 工作温度: -40°C ~ 85°C(TC) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 196-LFBGA 供应商器件封装: 196-NFBGA(10x10)

TMS320C5517AZCH20

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 数字信号处理器(DSP)

简介: 定点 数字信号处理器(DSP) 200MHz 196-NFBGA(10x10)

类型: 定点 接口: EBI/EMI,I2C,I2S,McBSP,McSPI,MMC/SD,SPI,UART/USART,UHPI,USB 时钟速率: 200MHz 非易失性存储器: ROM(128kB) 片载 RAM: 320kB 电压 - I/O: 1.8V,2.75V,3.3V 电压 - 内核: 1.05V,1.3V,1.4V 工作温度: -10°C ~ 70°C(TC) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 196-LFBGA 供应商器件封装: 196-NFBGA(10x10)

TMS320C5505AZCH12

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 数字信号处理器(DSP)

简介: 定点 数字信号处理器(DSP) 120MHz 196-NFBGA(10x10)

类型: 定点 接口: EBI/EMI,I2C,I2S,MMC/SD,SPI,UART/USART,USB 时钟速率: 120MHz 非易失性存储器: ROM(128kB) 片载 RAM: 320kB 电压 - I/O: 1.8V,2.5V,2.8V,3.3V 电压 - 内核: 1.05V,1.30V 工作温度: -10°C ~ 70°C(TC) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 196-LFBGA 供应商器件封装: 196-NFBGA(10x10)

TMS320C5505AZCHA12

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 数字信号处理器(DSP)

简介: 定点 数字信号处理器(DSP) 120MHz 196-NFBGA(10x10)

类型: 定点 接口: EBI/EMI,I2C,I2S,MMC/SD,SPI,UART/USART,USB 时钟速率: 120MHz 非易失性存储器: ROM(128kB) 片载 RAM: 320kB 电压 - I/O: 1.8V,2.5V,2.8V,3.3V 电压 - 内核: 1.05V,1.30V 工作温度: -40°C ~ 85°C(TC) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 196-LFBGA 供应商器件封装: 196-NFBGA(10x10)

TMS320C5532AZAY05

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 数字信号处理器(DSP)
数据:

简介: 定点 数字信号处理器(DSP) 50MHz 144-NFBGA(12x12)

类型: 定点 接口: I2C,I2S,MMC/SD,SPI,UART 时钟速率: 50MHz 非易失性存储器: ROM(128kB) 片载 RAM: 64kB 电压 - I/O: 1.8V,2.5V,2.75V,3.3V 电压 - 内核: 1.05V 工作温度: -10°C ~ 70°C(TC) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 144-LFBGA 供应商器件封装: 144-NFBGA(12x12)

TMS320C5545AZQW06

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 数字信号处理器(DSP)

简介: 定点 数字信号处理器(DSP) 60MHz 118-BGA MICROSTAR JUNIOR(7x7)

类型: 定点 接口: I2C,I2S,MMC/SD,SPI,UART,USB 时钟速率: 60MHz 非易失性存储器: ROM(128kB) 片载 RAM: 320kB 电压 - I/O: 1.8V,2.5V,2.75V,3.3V 电压 - 内核: 1.05V,1.30V 工作温度: -10°C ~ 70°C(TC) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 118-VFBGA 供应商器件封装: 118-BGA MICROSTAR JUNIOR(7x7)

TMS320C5533AZAY05

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 数字信号处理器(DSP)
数据:

简介: 定点 数字信号处理器(DSP) 50MHz 144-NFBGA(12x12)

类型: 定点 接口: I2C,I2S,MMC/SD,SPI,UART,USB 时钟速率: 50MHz 非易失性存储器: ROM(128kB) 片载 RAM: 128kB 电压 - I/O: 1.8V,2.5V,2.75V,3.3V 电压 - 内核: 1.05V 工作温度: -10°C ~ 70°C(TC) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 144-LFBGA 供应商器件封装: 144-NFBGA(12x12)