TEXAS INSTRUMENTS
德州仪器 (TI) 是一家全球化半导体设计与制造企业,凭借 80,000+ 模拟 IC 与嵌入式处理器产品、各类软件以及最大规模的销售和技术支持不断开拓创新。
类型: 驱动器
协议: LVDS
驱动器/接收器数: 2/0
双工: -
数据速率: 400Mbps
电压 - 供电: 3V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
供应商器件封装: 8-VSSOP
类型: 驱动器
协议: LVDS
驱动器/接收器数: 2/0
双工: -
数据速率: 400Mbps
电压 - 供电: 3V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)祼焊盘
供应商器件封装: 8-HVSSOP
类型: 驱动器
协议: LVDS
驱动器/接收器数: 2/0
双工: -
数据速率: 400Mbps
电压 - 供电: 3V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
供应商器件封装: 8-SOIC
类型: 驱动器
协议: LVDS
驱动器/接收器数: 2/0
双工: -
数据速率: 400Mbps
电压 - 供电: 3V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
供应商器件封装: 8-VSSOP