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TEXAS INSTRUMENTS

德州仪器 (TI) 是一家全球化半导体设计与制造企业,凭借 80,000+ 模拟 IC 与嵌入式处理器产品、各类软件以及最大规模的销售和技术支持不断开拓创新。

TPD2E009DBZR

分类:

简介: ESD保护二极管/TVS二极管 2Ch ESD Prot Array H i-Spd Data Inter

TPD2E001DZDR

分类:

简介: ESD保护二极管/TVS二极管 Lo-Cap 2Ch +/-15kV E SD-Protection Array

SN74HC165DR

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 通用数字电路

简介: 换挡杆移位寄存器 1 元件 8 位 16-SOIC

逻辑类型: 移位寄存器输出类型: 补充型元件数: 1 每个元件位数: 8 功能: 并行或串行至串行电压 - 供电: 2V ~ 6V 工作温度: -40°C ~ 125°C 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 16-SOIC（0.154，3.90mm 宽）供应商器件封装: 16-SOIC

SN74HC165DBR

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 通用数字电路

简介: 换挡杆移位寄存器 1 元件 8 位 16-SSOP

逻辑类型: 移位寄存器输出类型: 补充型元件数: 1 每个元件位数: 8 功能: 并行或串行至串行电压 - 供电: 2V ~ 6V 工作温度: -40°C ~ 125°C 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 16-SSOP（0.209，5.30mm 宽）供应商器件封装: 16-SSOP

SN74HC165DRG3

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 通用数字电路

简介: 换挡杆移位寄存器 1 元件 8 位 16-SOIC

逻辑类型: 移位寄存器输出类型: 补充型元件数: 1 每个元件位数: 8 功能: 并行或串行至串行电压 - 供电: 2V ~ 6V 工作温度: -40°C ~ 125°C 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 16-SOIC（0.154，3.90mm 宽）供应商器件封装: 16-SOIC

SN74HC165D

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 通用数字电路

简介: 换挡杆移位寄存器 1 元件 8 位 16-SOIC

逻辑类型: 移位寄存器输出类型: 补充型元件数: 1 每个元件位数: 8 功能: 并行或串行至串行电压 - 供电: 2V ~ 6V 工作温度: -40°C ~ 125°C 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 16-SOIC（0.154，3.90mm 宽）供应商器件封装: 16-SOIC

SN74HC165DT

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 通用数字电路

简介: 换挡杆移位寄存器 1 元件 8 位 16-SOIC

逻辑类型: 移位寄存器输出类型: 补充型元件数: 1 每个元件位数: 8 功能: 并行或串行至串行电压 - 供电: 2V ~ 6V 工作温度: -40°C ~ 125°C 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 16-SOIC（0.154，3.90mm 宽）供应商器件封装: 16-SOIC

SN74HC165DRE4

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 通用数字电路

简介: 换挡杆移位寄存器 1 元件 8 位 16-SOIC

逻辑类型: 移位寄存器输出类型: 补充型元件数: 1 每个元件位数: 8 功能: 并行或串行至串行电压 - 供电: 2V ~ 6V 工作温度: -40°C ~ 125°C 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 16-SOIC（0.154，3.90mm 宽）供应商器件封装: 16-SOIC

SN74HC165DRG4

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 通用数字电路

简介: 换挡杆移位寄存器 1 元件 8 位 16-SOIC

逻辑类型: 移位寄存器输出类型: 补充型元件数: 1 每个元件位数: 8 功能: 并行或串行至串行电压 - 供电: 2V ~ 6V 工作温度: -40°C ~ 125°C 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 16-SOIC（0.154，3.90mm 宽）供应商器件封装: 16-SOIC

SN74HC165DE4

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 通用数字电路

简介: 换挡杆移位寄存器 1 元件 8 位 16-SOIC

逻辑类型: 移位寄存器输出类型: 补充型元件数: 1 每个元件位数: 8 功能: 并行或串行至串行电压 - 供电: 2V ~ 6V 工作温度: -40°C ~ 125°C 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 16-SOIC（0.154，3.90mm 宽）供应商器件封装: 16-SOIC