TEXAS INSTRUMENTS
德州仪器 (TI) 是一家全球化半导体设计与制造企业,凭借 80,000+ 模拟 IC 与嵌入式处理器产品、各类软件以及最大规模的销售和技术支持不断开拓创新。
输出类型: 晶体管驱动器
功能: 降压
输出配置: 正
拓扑: 降压
输出数: 1
输出阶段: 1
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 24V
频率 - 开关: 350kHz，700kHz
占空比（最大）: -
同步整流器: 是
时钟同步: 无
串行接口: -
控制特性: 限流，使能，频率控制，软启动
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 16-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
供应商器件封装: 16-TSSOP
输出类型: 晶体管驱动器
功能: 降压
输出配置: 正
拓扑: 降压
输出数: 1
输出阶段: 1
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 24V
频率 - 开关: 350kHz，700kHz
占空比（最大）: -
同步整流器: 是
时钟同步: 无
串行接口: -
控制特性: 限流，使能，频率控制，软启动
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 16-PowerTSSOP（0.173，4.40mm 宽）
供应商器件封装: 16-HTSSOP
主要用途: DC/DC，步降
输出和类型: 1 非隔离式输出
功率 - 输出: -
电压 - 输出: 1.05V
电流 - 输出: 20A
电压 - 输入: 8V ~ 14V
稳压器拓扑: 降压
频率 - 开关: 350kHz
内含物: 板
使用的 IC/零件: TPS53114
TPS53114PWPR
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 模拟集成电路 / 非线性电路 / 脉宽调制电路简介: 降压 稳压器 正 输出 降压 DC DC 切换控制器 IC 16-HTSSOP
输出类型: 晶体管驱动器
功能: 降压
输出配置: 正
拓扑: 降压
输出数: 1
输出阶段: 1
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 24V
频率 - 开关: 350kHz，700kHz
占空比（最大）: -
同步整流器: 是
时钟同步: 无
串行接口: -
控制特性: 限流，使能，频率控制，软启动
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 16-PowerTSSOP（0.173，4.40mm 宽）
供应商器件封装: 16-HTSSOP
功能: 标准
类型: D 型
输出类型: 非反相
元件数: 1
每个元件位数: 8
时钟频率: 60 MHz
不同 V、最大 CL 时最大传播延迟: 30ns @ 6V，50pF
触发器类型: 正边沿
电流 - 输出高、低: 5.2mA，5.2mA
电压 - 供电: 2V ~ 6V
电流 - 静态 (Iq): 8 µA
输入电容: 10 pF
工作温度: -55°C ~ 125°C（TA）
安装类型: 通孔
供应商器件封装: 20-PDIP
封装/外壳: 20-DIP（0.300，7.62mm）
功能: 标准
类型: D 型
输出类型: 非反相
元件数: 1
每个元件位数: 8
时钟频率: 60 MHz
不同 V、最大 CL 时最大传播延迟: 30ns @ 6V，50pF
触发器类型: 正边沿
电流 - 输出高、低: 5.2mA，5.2mA
电压 - 供电: 2V ~ 6V
电流 - 静态 (Iq): 8 µA
输入电容: 10 pF
工作温度: -55°C ~ 125°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 20-SOIC
封装/外壳: 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
功能: 标准
类型: D 型
输出类型: 非反相
元件数: 1
每个元件位数: 8
时钟频率: 60 MHz
不同 V、最大 CL 时最大传播延迟: 30ns @ 6V，50pF
触发器类型: 正边沿
电流 - 输出高、低: 5.2mA，5.2mA
电压 - 供电: 2V ~ 6V
电流 - 静态 (Iq): 8 µA
输入电容: 10 pF
工作温度: -55°C ~ 125°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 20-TSSOP
封装/外壳: 20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
功能: 标准
类型: D 型
输出类型: 非反相
元件数: 1
每个元件位数: 8
时钟频率: 60 MHz
不同 V、最大 CL 时最大传播延迟: 30ns @ 6V，50pF
触发器类型: 正边沿
电流 - 输出高、低: 5.2mA，5.2mA
电压 - 供电: 2V ~ 6V
电流 - 静态 (Iq): 8 µA
输入电容: 10 pF
工作温度: -55°C ~ 125°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 20-TSSOP
封装/外壳: 20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
功能: 标准
类型: D 型
输出类型: 非反相
元件数: 1
每个元件位数: 8
时钟频率: 60 MHz
不同 V、最大 CL 时最大传播延迟: 30ns @ 6V，50pF
触发器类型: 正边沿
电流 - 输出高、低: 5.2mA，5.2mA
电压 - 供电: 2V ~ 6V
电流 - 静态 (Iq): 8 µA
输入电容: 10 pF
工作温度: -55°C ~ 125°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 20-TSSOP
封装/外壳: 20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
功能: 标准
类型: D 型
输出类型: 非反相
元件数: 1
每个元件位数: 8
时钟频率: 60 MHz
不同 V、最大 CL 时最大传播延迟: 30ns @ 6V，50pF
触发器类型: 正边沿
电流 - 输出高、低: 5.2mA，5.2mA
电压 - 供电: 2V ~ 6V
电流 - 静态 (Iq): 8 µA
输入电容: 10 pF
工作温度: -55°C ~ 125°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 20-SOIC
封装/外壳: 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）