TEXAS INSTRUMENTS

德州仪器 (TI) 是一家全球化半导体设计与制造企业,凭借 80,000+ 模拟 IC 与嵌入式处理器产品、各类软件以及最大规模的销售和技术支持不断开拓创新。

TLV2553EVM-PDK

分类:
数据:

简介: TLV2553 - 12 位 200k 采样率模数转换器 (ADC) 评估板

A/D 转换器数: 1 位数: 12 采样率(每秒): 200k 数据接口: SPI 输入范围: 0 ~ VREF 不同条件时功率(典型值): - 使用的 IC/零件: TLV2553 内含物: 板

TLV2553IPWRG4

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 模拟/数字(A/D)转换器

简介: 12 位模数转换器 11 输入 1 SAR 20-TSSOP

位数: 12 采样率(每秒): 200k 输入数: 11 输入类型: 单端 数据接口: SPI 配置: MUX-S/H-ADC 比率 - S/H:ADC: 1:1 A/D 转换器数: 1 架构: SAR 参考类型: 外部 电压 - 供电,模拟: 2.7V ~ 5.5V 电压 - 供电,数字: 2.7V ~ 5.5V 特性: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP(0.173,4.40mm 宽) 供应商器件封装: 20-TSSOP 安装类型: 表面贴装型

TLV2553IDWG4

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 模拟/数字(A/D)转换器

简介: 12 位模数转换器 11 输入 1 SAR 20-SOIC

位数: 12 采样率(每秒): 200k 输入数: 11 输入类型: 单端 数据接口: SPI 配置: MUX-S/H-ADC 比率 - S/H:ADC: 1:1 A/D 转换器数: 1 架构: SAR 参考类型: 外部 电压 - 供电,模拟: 2.7V ~ 5.5V 电压 - 供电,数字: 2.7V ~ 5.5V 特性: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SOIC(0.295,7.50mm 宽) 供应商器件封装: 20-SOIC 安装类型: 表面贴装型

TLV2553IPWG4

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 模拟/数字(A/D)转换器

简介: 12 位模数转换器 11 输入 1 SAR 20-TSSOP

位数: 12 采样率(每秒): 200k 输入数: 11 输入类型: 单端 数据接口: SPI 配置: MUX-S/H-ADC 比率 - S/H:ADC: 1:1 A/D 转换器数: 1 架构: SAR 参考类型: 外部 电压 - 供电,模拟: 2.7V ~ 5.5V 电压 - 供电,数字: 2.7V ~ 5.5V 特性: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP(0.173,4.40mm 宽) 供应商器件封装: 20-TSSOP 安装类型: 表面贴装型

TLV2553IDW

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 模拟/数字(A/D)转换器

简介: 12 位模数转换器 11 输入 1 SAR 20-SOIC

位数: 12 采样率(每秒): 200k 输入数: 11 输入类型: 单端 数据接口: SPI 配置: MUX-S/H-ADC 比率 - S/H:ADC: 1:1 A/D 转换器数: 1 架构: SAR 参考类型: 外部 电压 - 供电,模拟: 2.7V ~ 5.5V 电压 - 供电,数字: 2.7V ~ 5.5V 特性: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SOIC(0.295,7.50mm 宽) 供应商器件封装: 20-SOIC 安装类型: 表面贴装型

TLV2553IPW

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 模拟/数字(A/D)转换器

简介: 12 位模数转换器 11 输入 1 SAR 20-TSSOP

位数: 12 采样率(每秒): 200k 输入数: 11 输入类型: 单端 数据接口: SPI 配置: MUX-S/H-ADC 比率 - S/H:ADC: 1:1 A/D 转换器数: 1 架构: SAR 参考类型: 外部 电压 - 供电,模拟: 2.7V ~ 5.5V 电压 - 供电,数字: 2.7V ~ 5.5V 特性: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP(0.173,4.40mm 宽) 供应商器件封装: 20-TSSOP 安装类型: 表面贴装型

TLV2553IDWRQ1

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 模拟/数字(A/D)转换器

简介: 12 位模数转换器 11 输入 1 SAR 20-SOIC

位数: 12 采样率(每秒): 200k 输入数: 11 输入类型: 单端 数据接口: SPI 配置: MUX-S/H-ADC 比率 - S/H:ADC: 1:1 A/D 转换器数: 1 架构: SAR 参考类型: 外部 电压 - 供电,模拟: 2.7V ~ 5.5V 电压 - 供电,数字: 2.7V ~ 5.5V 特性: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SOIC(0.295,7.50mm 宽) 供应商器件封装: 20-SOIC 安装类型: 表面贴装型 等级: 汽车级 资质: AEC-Q100

SN65HVD1040DR

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 接收器/发送器/收发器

简介: 半 收发器 1/1 CANbus 8-SOIC

类型: 收发器 协议: CANbus 驱动器/接收器数: 1/1 双工: 半 接收器滞后: 125 mV 数据速率: - 电压 - 供电: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 125°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽) 供应商器件封装: 8-SOIC
类型: 收发器 协议: CANbus 驱动器/接收器数: 1/1 双工: 半 接收器滞后: 125 mV 数据速率: - 电压 - 供电: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 125°C 等级: 汽车级 资质: AEC-Q100 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽) 供应商器件封装: 8-SOIC
类型: 收发器 协议: CANbus 驱动器/接收器数: 1/1 双工: 半 接收器滞后: 125 mV 数据速率: - 电压 - 供电: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 125°C 等级: 汽车级 资质: AEC-Q100 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽) 供应商器件封装: 8-SOIC