TEXAS INSTRUMENTS

德州仪器 (TI) 是一家全球化半导体设计与制造企业,凭借 80,000+ 模拟 IC 与嵌入式处理器产品、各类软件以及最大规模的销售和技术支持不断开拓创新。

OPA2191IDGKR

分类:

简介: 精密放大器 Low-power 36-V CMO S precision e-trim A A 595-OPA2191IDGKT

OPA2191IDR

分类:

简介: 精密放大器 Low-power 36-V CMO S precision e-trim A A 595-OPA2191ID

TMS5703137DZWTQQ1

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

简介: ARM® Cortex®-R4F Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R 微控制器 IC 16/32-位 180MHz 3MB（3M x 8）闪存 337-NFBGA（16x16）

DigiKey 可编程: 未验证核心处理器: ARM® Cortex®-R4F 内核规格: 16/32-位速度: 180MHz 连接能力: CANbus，EBI/EMI，以太网，FlexRay，I2C，LINbus，MibSPI，SCI，SPI，UART/USART 外设: DMA，POR，PWM，WDT I/O 数: 120 程序存储容量: 3MB（3M x 8）程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 64K x 8 RAM 大小: 256K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 24x12b 振荡器类型: 外部工作温度: -40°C ~ 125°C（TA）等级: 汽车级资质: AEC-Q100 安装类型: 表面贴装型供应商器件封装: 337-NFBGA（16x16）封装/外壳: 337-LFBGA

TMS5704357BZWTQQ1

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
数据:

简介: ARM® Cortex®-R5F Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R 微控制器 IC 32 位双核 300MHz 4MB（4M x 8）闪存 337-NFBGA（16x16）

DigiKey 可编程: 未验证核心处理器: ARM® Cortex®-R5F 内核规格: 32 位双核速度: 300MHz 连接能力: CANbus，EBI/EMI，以太网，FlexRay，I2C，LINbus，MibSPI，SCI，SPI，UART/USART 外设: DMA，POR，PWM，WDT I/O 数: 145 程序存储容量: 4MB（4M x 8）程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 128K x 8 RAM 大小: 512K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 41x12b 振荡器类型: 内部工作温度: -40°C ~ 125°C（TA）等级: 汽车级资质: AEC-Q100 安装类型: 表面贴装型供应商器件封装: 337-NFBGA（16x16）封装/外壳: 337-LFBGA

TMS5700714APZQQ1

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

简介: ARM® Cortex®-R4F Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R 微控制器 IC 32 位双核 100MHz 768KB（768K x 8）闪存 100-LQFP（14x14）

DigiKey 可编程: 未验证核心处理器: ARM® Cortex®-R4F 内核规格: 32 位双核速度: 100MHz 连接能力: CANbus，I2C，LINbus，MibSPI，SCI，SPI，UART/USART 外设: DMA，POR，PWM，WDT I/O 数: 55 程序存储容量: 768KB（768K x 8）程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 64K x 8 RAM 大小: 128K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 16x12b 振荡器类型: 外部工作温度: -40°C ~ 125°C（TA）等级: 汽车级资质: AEC-Q100 安装类型: 表面贴装型供应商器件封装: 100-LQFP（14x14）封装/外壳: 100-LQFP

TMS5700714APGEQQ1

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

简介: ARM® Cortex®-R4F Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R 微控制器 IC 32 位双核 160MHz 768KB（768K x 8）闪存 144-LQFP（20x20）

DigiKey 可编程: 未验证核心处理器: ARM® Cortex®-R4F 内核规格: 32 位双核速度: 160MHz 连接能力: CANbus，I2C，LINbus，MibSPI，SCI，SPI，UART/USART 外设: DMA，POR，PWM，WDT I/O 数: 64 程序存储容量: 768KB（768K x 8）程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 64K x 8 RAM 大小: 128K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 24x12b 振荡器类型: 外部工作温度: -40°C ~ 125°C（TA）等级: 汽车级资质: AEC-Q100 安装类型: 表面贴装型供应商器件封装: 144-LQFP（20x20）封装/外壳: 144-LQFP

TMS5701224CPGEQQ1

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

简介: ARM® Cortex®-R4F Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R 微控制器 IC 16/32-位 160MHz 1.25MB（1.25M x 8）闪存 144-LQFP（20x20）

DigiKey 可编程: 未验证核心处理器: ARM® Cortex®-R4F 内核规格: 16/32-位速度: 160MHz 连接能力: CANbus，EBI/EMI，I2C，LINbus，MibSPI，SCI，SPI，UART/USART 外设: DMA，POR，PWM，WDT I/O 数: 64 程序存储容量: 1.25MB（1.25M x 8）程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 64K x 8 RAM 大小: 192K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 24x12b 振荡器类型: 外部工作温度: -40°C ~ 125°C（TA）等级: 汽车级资质: AEC-Q100 安装类型: 表面贴装型供应商器件封装: 144-LQFP（20x20）封装/外壳: 144-LQFP

TMS5703137DPGEQQ1

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

简介: ARM® Cortex®-R4F Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R 微控制器 IC 16/32-位 160MHz 3MB（3M x 8）闪存 144-LQFP（20x20）

DigiKey 可编程: 未验证核心处理器: ARM® Cortex®-R4F 内核规格: 16/32-位速度: 160MHz 连接能力: CANbus，EBI/EMI，以太网，FlexRay，I2C，LINbus，MibSPI，SCI，SPI，UART/USART 外设: DMA，POR，PWM，WDT I/O 数: 58 程序存储容量: 3MB（3M x 8）程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 64K x 8 RAM 大小: 256K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 24x12b 振荡器类型: 外部工作温度: -40°C ~ 125°C（TA）等级: 汽车级资质: AEC-Q100 安装类型: 表面贴装型供应商器件封装: 144-LQFP（20x20）封装/外壳: 144-LQFP

TMS5701227CZWTQQ1

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

简介: ARM® Cortex®-R4F Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R 微控制器 IC 32 位双核 180MHz 1.25MB（1.25M x 8）闪存 337-NFBGA（16x16）

DigiKey 可编程: 未验证核心处理器: ARM® Cortex®-R4F 内核规格: 32 位双核速度: 180MHz 连接能力: CANbus，EBI/EMI，以太网，FlexRay，I2C，LINbus，MibSPI，SPI，UCI，UART/USART 外设: DMA，POR，PWM，WDT I/O 数: 101 程序存储容量: 1.25MB（1.25M x 8）程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 64K x 8 RAM 大小: 192K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 24x12b 振荡器类型: 外部工作温度: -40°C ~ 125°C（TA）等级: 汽车级资质: AEC-Q100 安装类型: 表面贴装型供应商器件封装: 337-NFBGA（16x16）封装/外壳: 337-LFBGA

TMS5700332BPZQQ1

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
数据:

简介: ARM® Cortex®-R4 Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R 微控制器 IC 16/32-位 80MHz 256KB（256K x 8）闪存 100-LQFP（14x14）

DigiKey 可编程: 未验证核心处理器: ARM® Cortex®-R4 内核规格: 16/32-位速度: 80MHz 连接能力: CANbus，LINbus，MibSPI，SCI，SPI，UART/USART 外设: POR，PWM，WDT I/O 数: 45 程序存储容量: 256KB（256K x 8）程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 16K x 8 RAM 大小: 32K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 16x12b 振荡器类型: 外部工作温度: -40°C ~ 125°C（TA）等级: 汽车级资质: AEC-Q100 安装类型: 表面贴装型供应商器件封装: 100-LQFP（14x14）封装/外壳: 100-LQFP