TEXAS INSTRUMENTS
德州仪器 (TI) 是一家全球化半导体设计与制造企业,凭借 80,000+ 模拟 IC 与嵌入式处理器产品、各类软件以及最大规模的销售和技术支持不断开拓创新。
晶体管类型: 7 NPN 达林顿
电流 - 集电极 (Ic)(最大值): 500mA
电压 - 集射极击穿(最大值): 50V
不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降(最大值): 1.6V @ 500µA,350mA
电流 - 集电极截止(最大值): 50µA
不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)(最小值): -
功率 - 最大值: -
频率 - 跃迁: -
工作温度: -40°C ~ 105°C(TA)
等级: -
资质: -
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
供应商器件封装: 16-SOIC
晶体管类型: 7 NPN 达林顿
电流 - 集电极 (Ic)(最大值): 500mA
电压 - 集射极击穿(最大值): 50V
不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降(最大值): 1.6V @ 500µA,350mA
电流 - 集电极截止(最大值): 50µA
不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)(最小值): -
功率 - 最大值: -
频率 - 跃迁: -
工作温度: -40°C ~ 70°C(TA)
等级: -
资质: -
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: SOT-23-16 薄型,SOT-23 变体
供应商器件封装: 16-SOT-23-THIN
晶体管类型: 7 NPN 达林顿
电流 - 集电极 (Ic)(最大值): 500mA
电压 - 集射极击穿(最大值): 50V
不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降(最大值): 1.6V @ 500µA,350mA
电流 - 集电极截止(最大值): 50µA
不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)(最小值): -
功率 - 最大值: -
频率 - 跃迁: -
工作温度: -40°C ~ 70°C(TA)
等级: -
资质: -
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
供应商器件封装: 16-SOIC
晶体管类型: 7 NPN 达林顿
电流 - 集电极 (Ic)(最大值): 500mA
电压 - 集射极击穿(最大值): 50V
不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降(最大值): 1.6V @ 500µA,350mA
电流 - 集电极截止(最大值): 50µA
不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)(最小值): -
功率 - 最大值: -
频率 - 跃迁: -
工作温度: -40°C ~ 70°C(TA)
等级: -
资质: -
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
供应商器件封装: 16-SOIC
晶体管类型: 7 NPN 达林顿
电流 - 集电极 (Ic)(最大值): 500mA
电压 - 集射极击穿(最大值): 50V
不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降(最大值): 1.6V @ 500µA,350mA
电流 - 集电极截止(最大值): 50µA
不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)(最小值): -
功率 - 最大值: -
频率 - 跃迁: -
工作温度: -40°C ~ 70°C(TA)
等级: -
资质: -
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
供应商器件封装: 16-SOIC
晶体管类型: 7 NPN 达林顿
电流 - 集电极 (Ic)(最大值): 500mA
电压 - 集射极击穿(最大值): 50V
不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降(最大值): 1.6V @ 500µA,350mA
电流 - 集电极截止(最大值): 50µA
不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)(最小值): -
功率 - 最大值: -
频率 - 跃迁: -
工作温度: -40°C ~ 70°C(TA)
等级: -
资质: -
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
供应商器件封装: 16-SOIC
类型: 标准(通用)
元件数: 4
输出类型: 开集
电压 - 供电,单/双 (±): 2V ~ 30V,±1V ~ 15V
电压 - 输入补偿(最大值): 5mV @ 30V
电流 - 输入偏置(最大值): 0.25µA @ 5V
电流 - 输出(典型值): 20mA
电流 - 静态(最大值): 2.5mA
CMRR,PSRR(典型值): -
传播延迟(最大值): -
滞后: -
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 14-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 14-SOIC