TEXAS INSTRUMENTS
德州仪器 (TI) 是一家全球化半导体设计与制造企业,凭借 80,000+ 模拟 IC 与嵌入式处理器产品、各类软件以及最大规模的销售和技术支持不断开拓创新。
类型: 缓冲器,转接驱动器
应用: LVDS
输入: CML,LVDS,LVPECL
输出: LVDS
数据速率(最大值): 2Gbps
通道数: 4
延迟时间: 1.0ns
信号调节: 输出预加重
电容 - 输入: 3 pF
电压 - 供电: 3V ~ 3.6V
电流 - 供电: 175mA
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 32-WFQFN 祼焊盘
供应商器件封装: 32-WQFN(5x5)
类型: 缓冲器,转接驱动器
应用: LVDS
输入: CML,LVDS,LVPECL
输出: LVDS
数据速率(最大值): 2Gbps
通道数: 4
延迟时间: 1.0ns
信号调节: 输出预加重
电容 - 输入: 3 pF
电压 - 供电: 3V ~ 3.6V
电流 - 供电: 175mA
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 48-TQFP
供应商器件封装: 48-TQFP(7x7)
类型: 缓冲器,转接驱动器
应用: LVDS
输入: CML,LVDS,LVPECL
输出: LVDS
数据速率(最大值): 2Gbps
通道数: 4
延迟时间: 1.0ns
信号调节: 输出预加重
电容 - 输入: 3 pF
电压 - 供电: 3V ~ 3.6V
电流 - 供电: 175mA
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 32-WFQFN 祼焊盘
供应商器件封装: 32-WQFN(5x5)
类型: 缓冲器,转接驱动器
应用: LVDS
输入: CML,LVDS,LVPECL
输出: LVDS
数据速率(最大值): 2Gbps
通道数: 4
延迟时间: 1.0ns
信号调节: 输出预加重
电容 - 输入: 3 pF
电压 - 供电: 3V ~ 3.6V
电流 - 供电: 175mA
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 48-TQFP
供应商器件封装: 48-TQFP(7x7)
类型: 收发器
协议: LVDS
驱动器/接收器数: 1/1
双工: 完全版
数据速率: 150Mbps
电压 - 供电: 3V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
供应商器件封装: 8-SOIC
类型: 收发器
协议: LVDS
驱动器/接收器数: 1/1
双工: 完全版
数据速率: 150Mbps
电压 - 供电: 3V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
供应商器件封装: 8-VSSOP
类型: 收发器
协议: LVDS
驱动器/接收器数: 1/1
双工: 完全版
数据速率: 400Mbps
电压 - 供电: 3V ~ 3.6V
工作温度: -55°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
供应商器件封装: 8-VSSOP
类型: 收发器
协议: LVDS
驱动器/接收器数: 1/1
双工: 完全版
数据速率: 150Mbps
电压 - 供电: 3V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
供应商器件封装: 8-SOIC
类型: 缓冲器,转接驱动器
应用: -
输入: PECL
输出: LVDS
数据速率(最大值): 4Gbps
通道数: 1
延迟时间: 460ps
信号调节: -
电压 - 供电: 2.375V ~ 3.6V
电流 - 供电: 40mA
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-WFDFN 祼焊盘
供应商器件封装: 8-WSON(2x2)
类型: 缓冲器,转接驱动器
应用: -
输入: PECL
输出: LVDS
数据速率(最大值): 4Gbps
通道数: 1
延迟时间: 460ps
信号调节: -
电压 - 供电: 2.375V ~ 3.6V
电流 - 供电: 40mA
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-WFDFN 祼焊盘
供应商器件封装: 8-WSON(2x2)