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TEXAS INSTRUMENTS

德州仪器 (TI) 是一家全球化半导体设计与制造企业,凭借 80,000+ 模拟 IC 与嵌入式处理器产品、各类软件以及最大规模的销售和技术支持不断开拓创新。

RM44L920APGET

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

简介: ARM® Cortex®-R4F Hercules™ RM4 ARM® Cortex®-R4, Functional Safety (FuSa) 微控制器 IC 16/32-位 180MHz 1MB（1M x 8） 闪存 144-LQFP（20x20）

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: ARM® Cortex®-R4F 内核规格: 16/32-位 速度: 180MHz 连接能力: CANbus，I2C，LINbus，MibSPI，SCI，SPI，UART/USART 外设: DMA，POR，PWM，WDT I/O 数: 64 程序存储容量: 1MB（1M x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 64K x 8 RAM 大小: 128K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 24x12b 振荡器类型: 外部 工作温度: -40°C ~ 105°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 144-LQFP（20x20） 封装/外壳: 144-LQFP

AM2632CNEFHAZCZR

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
数据:

简介: ARM® Cortex®-R5F Sitara™ 微控制器 IC 32 位双核 400MHz 256KB（256K x 8） 紧耦合存储器（TCM） 324-NFBGA（15x15）

核心处理器: ARM® Cortex®-R5F 内核规格: 32 位双核 速度: 400MHz 连接能力: CANbus，以太网，I2C，MMC/SDIO，QSPI，SPI，UART/USART 外设: AES，DMA，POR，PWM，SHA，TRNG，WDT I/O 数: 140 程序存储容量: 256KB（256K x 8） 程序存储器类型: 紧耦合存储器（TCM） EEPROM 容量: - RAM 大小: 2M x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 1.26V 数据转换器: A/D 6x12b SAR; D/A 1x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 324-NFBGA（15x15） 封装/外壳: 324-LFBGA

AM2634COEFHAZCZR

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
数据:

简介: ARM® Cortex®-R5F Sitara™ 微控制器 IC 32 位四核 400MHz 256KB（256K x 8） 紧耦合存储器（TCM） 324-NFBGA（15x15）

核心处理器: ARM® Cortex®-R5F 内核规格: 32 位四核 速度: 400MHz 连接能力: CANbus，以太网，I2C，MMC/SDIO，QSPI，SPI，UART/USART 外设: AES，DMA，POR，PWM，SHA，TRNG，WDT I/O 数: 140 程序存储容量: 256KB（256K x 8） 程序存储器类型: 紧耦合存储器（TCM） EEPROM 容量: - RAM 大小: 2M x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 1.26V 数据转换器: A/D 6x12b SAR; D/A 1x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 324-NFBGA（15x15） 封装/外壳: 324-LFBGA

AM2631CNDGHAZCZR

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
数据:

简介: ARM® Cortex®-R5F Sitara™ 微控制器 IC 32-位 400MHz 256KB（256K x 8） 紧耦合存储器（TCM） 324-NFBGA（15x15）

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: ARM® Cortex®-R5F 内核规格: 32-位 速度: 400MHz 连接能力: CANbus，以太网，I2C，MMC/SDIO，QSPI，SPI，UART/USART 外设: AES，DMA，POR，PWM，SHA，TRNG，WDT I/O 数: 140 程序存储容量: 256KB（256K x 8） 程序存储器类型: 紧耦合存储器（TCM） EEPROM 容量: - RAM 大小: 2M x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 1.26V 数据转换器: A/D 6x12b SAR; D/A 1x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 324-NFBGA（15x15） 封装/外壳: 324-LFBGA

AM2632COMFHAZCZR

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
数据:

简介: ARM® Cortex®-R5F Sitara™ 微控制器 IC 32 位双核 400MHz 256KB（256K x 8） 紧耦合存储器（TCM） 324-NFBGA（15x15）

核心处理器: ARM® Cortex®-R5F 内核规格: 32 位双核 速度: 400MHz 连接能力: CANbus，以太网，I2C，MMC/SDIO，QSPI，SPI，UART/USART 外设: AES，DMA，POR，PWM，SHA，TRNG，WDT I/O 数: 140 程序存储容量: 256KB（256K x 8） 程序存储器类型: 紧耦合存储器（TCM） EEPROM 容量: - RAM 大小: 2M x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 1.26V 数据转换器: A/D 6x12b SAR; D/A 1x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 324-NFBGA（15x15） 封装/外壳: 324-LFBGA

AM2632CNDFHAZCZR

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
数据:

简介: ARM® Cortex®-R5F Sitara™ 微控制器 IC 32 位双核 400MHz 256KB（256K x 8） 紧耦合存储器（TCM） 324-NFBGA（15x15）

核心处理器: ARM® Cortex®-R5F 内核规格: 32 位双核 速度: 400MHz 连接能力: CANbus，以太网，I2C，MMC/SDIO，QSPI，SPI，UART/USART 外设: AES，DMA，POR，PWM，SHA，TRNG，WDT I/O 数: 140 程序存储容量: 256KB（256K x 8） 程序存储器类型: 紧耦合存储器（TCM） EEPROM 容量: - RAM 大小: 2M x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 1.26V 数据转换器: A/D 6x12b SAR; D/A 1x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 324-NFBGA（15x15） 封装/外壳: 324-LFBGA

AM2632COKFHAZCZR

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
数据:

简介: ARM® Cortex®-R5F Sitara™ 微控制器 IC 32 位双核 400MHz 256KB（256K x 8） 紧耦合存储器（TCM） 324-NFBGA（15x15）

核心处理器: ARM® Cortex®-R5F 内核规格: 32 位双核 速度: 400MHz 连接能力: CANbus，以太网，I2C，MMC/SDIO，QSPI，SPI，UART/USART 外设: AES，DMA，POR，PWM，SHA，TRNG，WDT I/O 数: 140 程序存储容量: 256KB（256K x 8） 程序存储器类型: 紧耦合存储器（TCM） EEPROM 容量: - RAM 大小: 2M x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 1.26V 数据转换器: A/D 6x12b SAR; D/A 1x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 324-NFBGA（15x15） 封装/外壳: 324-LFBGA

AM2634CODFHAZCZR

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
数据:

简介: ARM® Cortex®-R5F Sitara™ 微控制器 IC 32 位四核 400MHz 256KB（256K x 8） 紧耦合存储器（TCM） 324-NFBGA（15x15）

核心处理器: ARM® Cortex®-R5F 内核规格: 32 位四核 速度: 400MHz 连接能力: CANbus，以太网，I2C，MMC/SDIO，QSPI，SPI，UART/USART 外设: AES，DMA，POR，PWM，SHA，TRNG，WDT I/O 数: 140 程序存储容量: 256KB（256K x 8） 程序存储器类型: 紧耦合存储器（TCM） EEPROM 容量: - RAM 大小: 2M x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 1.26V 数据转换器: A/D 6x12b SAR; D/A 1x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 324-NFBGA（15x15） 封装/外壳: 324-LFBGA

AM2632COLFHAZCZR

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
数据:

简介: ARM® Cortex®-R5F Sitara™ 微控制器 IC 32 位双核 400MHz 256KB（256K x 8） 紧耦合存储器（TCM） 324-NFBGA（15x15）

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: ARM® Cortex®-R5F 内核规格: 32 位双核 速度: 400MHz 连接能力: CANbus，以太网，I2C，MMC/SDIO，QSPI，SPI，UART/USART 外设: AES，DMA，POR，PWM，SHA，TRNG，WDT I/O 数: 140 程序存储容量: 256KB（256K x 8） 程序存储器类型: 紧耦合存储器（TCM） EEPROM 容量: - RAM 大小: 2M x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 1.26V 数据转换器: A/D 6x12b SAR; D/A 1x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 324-NFBGA（15x15） 封装/外壳: 324-LFBGA

AM2634COKFHAZCZR

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
数据:

简介: ARM® Cortex®-R5F Sitara™ 微控制器 IC 32 位四核 400MHz 256KB（256K x 8） 紧耦合存储器（TCM） 324-NFBGA（15x15）

核心处理器: ARM® Cortex®-R5F 内核规格: 32 位四核 速度: 400MHz 连接能力: CANbus，以太网，I2C，MMC/SDIO，QSPI，SPI，UART/USART 外设: AES，DMA，POR，PWM，SHA，TRNG，WDT I/O 数: 140 程序存储容量: 256KB（256K x 8） 程序存储器类型: 紧耦合存储器（TCM） EEPROM 容量: - RAM 大小: 2M x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 1.26V 数据转换器: A/D 6x12b SAR; D/A 1x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 324-NFBGA（15x15） 封装/外壳: 324-LFBGA