TEXAS INSTRUMENTS
德州仪器 (TI) 是一家全球化半导体设计与制造企业,凭借 80,000+ 模拟 IC 与嵌入式处理器产品、各类软件以及最大规模的销售和技术支持不断开拓创新。
逻辑类型: 与非门
电路数: 2
输入数: 2
特性: -
电压 - 供电: 0.8V ~ 2.7V
电流 - 静态(最大值): 10 µA
电流 - 输出高、低: 9mA,9mA
逻辑电平 - 低: 0V ~ 0.7V
逻辑电平 - 高: 1.7V
不同 V、最大 CL 时最大传播延迟: 1.7ns @ 2.5V,30pF
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 8-VSSOP
封装/外壳: 8-VFSOP(0.091,2.30mm 宽)
逻辑类型: 与非门
电路数: 2
输入数: 2
特性: -
电压 - 供电: 0.8V ~ 2.7V
电流 - 静态(最大值): 10 µA
电流 - 输出高、低: 9mA,9mA
逻辑电平 - 低: 0V ~ 0.7V
逻辑电平 - 高: 1.7V
不同 V、最大 CL 时最大传播延迟: 1.7ns @ 2.5V,30pF
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: SM8
封装/外壳: 8-LSSOP,8-MSOP(0.110,2.80mm 宽)
逻辑类型: 与非门
电路数: 2
输入数: 2
特性: -
电压 - 供电: 0.8V ~ 2.7V
电流 - 静态(最大值): 10 µA
电流 - 输出高、低: 9mA,9mA
逻辑电平 - 低: 0V ~ 0.7V
逻辑电平 - 高: 1.7V
不同 V、最大 CL 时最大传播延迟: 1.7ns @ 2.5V,30pF
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 8-VSSOP
封装/外壳: 8-VFSOP(0.091,2.30mm 宽)
逻辑类型: 与非门
电路数: 2
输入数: 2
特性: -
电压 - 供电: 0.8V ~ 2.7V
电流 - 静态(最大值): 10 µA
电流 - 输出高、低: 9mA,9mA
逻辑电平 - 低: 0V ~ 0.7V
逻辑电平 - 高: 1.7V
不同 V、最大 CL 时最大传播延迟: 1.7ns @ 2.5V,30pF
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 8-VSSOP
封装/外壳: 8-VFSOP(0.091,2.30mm 宽)
放大器类型: J-FET
电路数: 2
输出类型: -
压摆率: 5.1V/µs
增益带宽积: 1.1 MHz
电流 - 输入偏置: 2 pA
电压 - 输入补偿: 570 µV
电流 - 供电: 434µA(x2 通道)
电流 - 输出/通道: 40 mA
电压 - 跨度(最小值): 10 V
电压 - 跨度(最大值): 30 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
供应商器件封装: 8-SOIC
放大器类型: J-FET
电路数: 2
输出类型: -
压摆率: 5.1V/µs
增益带宽积: 1.1 MHz
电流 - 输入偏置: 2 pA
电压 - 输入补偿: 570 µV
电流 - 供电: 422µA(x2 通道)
电流 - 输出/通道: 40 mA
电压 - 跨度(最小值): 10 V
电压 - 跨度(最大值): 30 V
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 通孔
封装/外壳: 8-DIP(0.300,7.62mm)
供应商器件封装: 8-PDIP