T-GLOBAL TECHNOLOGY

制造商: T-GLOBAL TECHNOLOGY
分类: 待分类
数据:

简介: 热垫白色 18.03mm x 12.70mm 矩形粘贴 - 双侧

应用: TO-220 类型: 模切垫，片材形状: 矩形外形: 18.03mm x 12.70mm 厚度: 0.0050（0.127mm）材料: 硅树脂粘合剂: 粘贴 - 双侧底布，载体: 胶粘颜色: 白色热阻率: - 导热率: 1.8W/m-K

制造商: T-GLOBAL TECHNOLOGY
分类: 待分类
数据:

简介: 热垫黄色 100.00mm x 100.00mm 方形

应用: - 类型: 导热垫，片材形状: 方形外形: 100.00mm x 100.00mm 厚度: 0.0120（0.305mm）材料: 硅树脂人造橡胶粘合剂: - 底布，载体: - 颜色: 黄色热阻率: - 导热率: 1.4W/m-K

制造商: T-GLOBAL TECHNOLOGY
分类: 待分类
数据:

简介: 热垫白色 10.00mm x 10.00mm 方形粘贴 - 双侧

应用: 多类型: 带子形状: 方形外形: 10.00mm x 10.00mm 厚度: 0.0100（0.254mm）材料: 丙烯酸弹性物粘合剂: 粘贴 - 双侧底布，载体: 玻璃纤维颜色: 白色热阻率: - 导热率: 1.0W/m-K

制造商: T-GLOBAL TECHNOLOGY
分类:
数据:

简介: LP 星形 LED 右舷热导垫

类型: 热导垫配套使用/相关产品: LED 右舷形状: 星形

制造商: T-GLOBAL TECHNOLOGY
分类: 待分类
数据:

简介: 热垫粉色 10.00mm x 10.00mm 方形

应用: 多类型: 导热垫，片材形状: 方形外形: 10.00mm x 10.00mm 厚度: 0.0394（1.000mm）材料: - 粘合剂: - 底布，载体: - 颜色: 粉色热阻率: - 导热率: 9.0W/m-K

制造商: T-GLOBAL TECHNOLOGY
分类: 待分类
数据:

简介: 热垫白色 300.00mm x 300.00mm 方形粘贴 - 双侧

应用: - 类型: 带子形状: 方形外形: 300.00mm x 300.00mm 厚度: 0.0100（0.254mm）材料: 乙烯基酯共聚物（EVA）粘合剂: 粘贴 - 双侧底布，载体: 玻璃纤维颜色: 白色热阻率: - 导热率: 1.0W/m-K

制造商: T-GLOBAL TECHNOLOGY
分类: 待分类
数据:

简介: 热垫白色 33.00mm x 11.00mm 矩形粘贴 - 双侧

应用: 多类型: 带子形状: 矩形外形: 33.00mm x 11.00mm 厚度: 0.0100（0.254mm）材料: 丙烯酸弹性物粘合剂: 粘贴 - 双侧底布，载体: 玻璃纤维颜色: 白色热阻率: - 导热率: 1.0W/m-K

制造商: T-GLOBAL TECHNOLOGY
分类: 待分类
数据:

简介: 热垫黄色 100.00mm x 100.00mm 方形粘合剂 - 一侧

应用: - 类型: 导热垫，片材形状: 方形外形: 100.00mm x 100.00mm 厚度: 0.118（3.00mm）材料: 硅树脂人造橡胶粘合剂: 粘合剂 - 一侧底布，载体: 玻璃纤维颜色: 黄色热阻率: - 导热率: 1.7W/m-K

制造商: T-GLOBAL TECHNOLOGY
分类: 其他电气和电子元器件 / 防电磁泄漏结构件
数据:

简介: RF EMI 吸收片 FAM1 非导电，单面 3.937（100.00mm） X 3.937（100.00mm） X 0.008（0.20mm）

类型: 吸收片形状: 方形长度: 3.937（100.00mm）宽度: 3.937（100.00mm）厚度 - 总体: 0.008（0.20mm）工作温度: -40°C ~ 85°C 粘合剂: 非导电，单面材料: -

制造商: T-GLOBAL TECHNOLOGY
分类: 其他电气和电子元器件 / 防电磁泄漏结构件
数据:

简介: RF EMI 吸收片 FAM3 非导电，单面 3.937（100.00mm） X 3.937（100.00mm） X 0.010（0.25mm）

类型: 吸收片形状: 方形长度: 3.937（100.00mm）宽度: 3.937（100.00mm）厚度 - 总体: 0.010（0.25mm）工作温度: -40°C ~ 85°C 粘合剂: 非导电，单面材料: -