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SKYWORKS SOLUTIONS INC.

SI85838D-IS

制造商: SKYWORKS SOLUTIONS INC.
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 接收器/发送器/收发器
数据:

简介: 完全版 收发器，隔离式 1/1 RS485 16-SOIC

类型: 收发器，隔离式 协议: RS485 驱动器/接收器数: 1/1 双工: 完全版 接收器滞后: 50.5 mV 数据速率: 10Mbps 电压 - 供电: 2.5V ~ 5.5V，3.135V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 125°C（TA） 等级: - 资质: - 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 16-SOIC（0.295，7.50mm 宽） 供应商器件封装: 16-SOIC

SI85836D-IS

制造商: SKYWORKS SOLUTIONS INC.
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 接收器/发送器/收发器
数据:

简介: 半 收发器，隔离式 1/1 RS485 16-SOIC

类型: 收发器，隔离式 协议: RS485 驱动器/接收器数: 1/1 双工: 半 接收器滞后: 50.5 mV 数据速率: 10Mbps 电压 - 供电: 2.5V ~ 5.5V，3.135V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 125°C（TA） 等级: - 资质: - 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 16-SOIC（0.295，7.50mm 宽） 供应商器件封装: 16-SOIC

SI86P342BC-IS

制造商: SKYWORKS SOLUTIONS INC.
分类: 光电子器件 / 光电耦合器件 / 其他光电耦合器件
数据:

简介: 通用 数字隔离器 3750Vrms 4 通道 150Mbps 100kV/µs CMTI 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）

技术: 容性耦合 类型: 通用 隔离式电源: 是 通道数: 4 输入 - 侧 1/侧 2: 2/2 通道类型: 单向 电压 - 隔离: 3750Vrms 共模瞬变抗扰度（最小值）: 100kV/µs 数据速率: 150Mbps 传播延迟 tpLH / tpHL（最大值）: 15ns，15ns 脉宽失真（最大）: 6.7ns（最小值） 上升/下降时间（典型值）: 2.5ns，2.5ns 电压 - 供电: 3.135V ~ 3.465V 等级: - 资质: - 工作温度: -40°C ~ 125°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽） 供应商器件封装: 20-SOIC

SI86P340BC-IS

制造商: SKYWORKS SOLUTIONS INC.
分类: 光电子器件 / 光电耦合器件 / 其他光电耦合器件
数据:

简介: 通用 数字隔离器 3750Vrms 4 通道 150Mbps 100kV/µs CMTI 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）

技术: 容性耦合 类型: 通用 隔离式电源: 是 通道数: 4 输入 - 侧 1/侧 2: 4/0 通道类型: 单向 电压 - 隔离: 3750Vrms 共模瞬变抗扰度（最小值）: 100kV/µs 数据速率: 150Mbps 传播延迟 tpLH / tpHL（最大值）: 15ns，15ns 脉宽失真（最大）: 6.7ns（最小值） 上升/下降时间（典型值）: 2.5ns，2.5ns 电压 - 供电: 3.135V ~ 3.465V 等级: - 资质: - 工作温度: -40°C ~ 125°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽） 供应商器件封装: 20-SOIC

SI86P341BC-IS

制造商: SKYWORKS SOLUTIONS INC.
分类: 光电子器件 / 光电耦合器件 / 其他光电耦合器件
数据:

简介: 通用 数字隔离器 3750Vrms 4 通道 150Mbps 100kV/µs CMTI 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）

技术: 容性耦合 类型: 通用 隔离式电源: 是 通道数: 4 输入 - 侧 1/侧 2: 3/1 通道类型: 单向 电压 - 隔离: 3750Vrms 共模瞬变抗扰度（最小值）: 100kV/µs 数据速率: 150Mbps 传播延迟 tpLH / tpHL（最大值）: 15ns，15ns 脉宽失真（最大）: 6.7ns（最小值） 上升/下降时间（典型值）: 2.5ns，2.5ns 电压 - 供电: 3.135V ~ 3.465V 等级: - 资质: - 工作温度: -40°C ~ 125°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽） 供应商器件封装: 20-SOIC

SI86P441BC-IS

制造商: SKYWORKS SOLUTIONS INC.
分类: 光电子器件 / 光电耦合器件 / 其他光电耦合器件
数据:

简介: 通用 数字隔离器 3750Vrms 4 通道 150Mbps 100kV/µs CMTI 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）

技术: 容性耦合 类型: 通用 隔离式电源: 是 通道数: 4 输入 - 侧 1/侧 2: 3/1 通道类型: 单向 电压 - 隔离: 3750Vrms 共模瞬变抗扰度（最小值）: 100kV/µs 数据速率: 150Mbps 传播延迟 tpLH / tpHL（最大值）: 15ns，15ns 脉宽失真（最大）: 6.7ns（最小值） 上升/下降时间（典型值）: 2.5ns，2.5ns 电压 - 供电: 3.135V ~ 3.465V 等级: - 资质: - 工作温度: -40°C ~ 125°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽） 供应商器件封装: 20-SOIC

SI86P440BC-IS

制造商: SKYWORKS SOLUTIONS INC.
分类: 光电子器件 / 光电耦合器件 / 其他光电耦合器件
数据:

简介: 通用 数字隔离器 3750Vrms 4 通道 150Mbps 100kV/µs CMTI 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）

技术: 容性耦合 类型: 通用 隔离式电源: 是 通道数: 4 输入 - 侧 1/侧 2: 4/0 通道类型: 单向 电压 - 隔离: 3750Vrms 共模瞬变抗扰度（最小值）: 100kV/µs 数据速率: 150Mbps 传播延迟 tpLH / tpHL（最大值）: 15ns，15ns 脉宽失真（最大）: 6.7ns（最小值） 上升/下降时间（典型值）: 2.5ns，2.5ns 电压 - 供电: 3.135V ~ 3.465V 等级: - 资质: - 工作温度: -40°C ~ 125°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽） 供应商器件封装: 20-SOIC

SI86P442BC-IS

制造商: SKYWORKS SOLUTIONS INC.
分类: 光电子器件 / 光电耦合器件 / 其他光电耦合器件
数据:

简介: 通用 数字隔离器 3750Vrms 4 通道 150Mbps 100kV/µs CMTI 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）

技术: 容性耦合 类型: 通用 隔离式电源: 是 通道数: 4 输入 - 侧 1/侧 2: 2/2 通道类型: 单向 电压 - 隔离: 3750Vrms 共模瞬变抗扰度（最小值）: 100kV/µs 数据速率: 150Mbps 传播延迟 tpLH / tpHL（最大值）: 15ns，15ns 脉宽失真（最大）: 6.7ns（最小值） 上升/下降时间（典型值）: 2.5ns，2.5ns 电压 - 供电: 3.135V ~ 3.465V 等级: - 资质: - 工作温度: -40°C ~ 125°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽） 供应商器件封装: 20-SOIC

SI8261ACD-C-IS

制造商: SKYWORKS SOLUTIONS INC.
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 驱动器
数据:

简介: 600mA 栅极驱动器 容性耦合 5000Vrms 1 通道 6-SDIP 鸥翼

技术: 容性耦合 通道数: 1 电压 - 隔离: 5000Vrms 共模瞬变抗扰度（最小值）: 35kV/µs 传播延迟 tpLH / tpHL（最大值）: 60ns，50ns 脉宽失真（最大）: 28ns 上升/下降时间（典型值）: 5.5ns，8.5ns 电流 - 输出高、低: 400mA，600mA 电流 - 峰值输出: 600mA 电压 - 正向 (Vf)（典型值）: 2.8V（最大） 电流 - DC 正向 (If)（最大值）: 30 mA 电压 - 输出供电: 13.5V ~ 30V 等级: 汽车级 资质: AEC-Q100 工作温度: -40°C ~ 125°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 6-SOIC（0.295，7.50mm 宽） 供应商器件封装: 6-SDIP 鸥翼 认证机构: CQC，CSA，UR，VDE

SKY66404-11

制造商: SKYWORKS SOLUTIONS INC.
分类:
数据:

简介: RF 前端 2.4GHz 蓝牙，Thread，Zigbee® 22-MCM（3.5x3.0）

射频类型: 蓝牙，Thread，Zigbee® 频率: 2.4GHz 特性: - 封装/外壳: 模块 供应商器件封装: 22-MCM（3.5x3.0）