连接器用途: 背板
连接器类型: 接头，公引脚
连接器样式: AdvancedTCA®
针位数: 34
加载的针位数: 所有
间距: -
排数: -
列数: -
安装类型: 通孔，直角
端接: 压配
触头布局，典型: 26 信号，8 电源
特性: 板导轨，导向引脚
触头表面处理: 镀金
触头表面处理厚度: 3.00µin（0.076µm）
颜色: -
连接器用途: 子卡
连接器类型: 插座，母型插口
连接器样式: AdvancedTCA®
针位数: 34
加载的针位数: 所有
间距: -
排数: -
列数: -
安装类型: 通孔
端接: 压配
触头布局，典型: 26 信号，8 电源
特性: 配接导轨模槽
触头表面处理: 镀金
触头表面处理厚度: 30.0µin（0.76µm）
颜色: -
连接器用途: 背板
连接器类型: 接头，公引脚
连接器样式: AdvancedTCA®
针位数: 34
加载的针位数: 所有
间距: -
排数: -
列数: -
安装类型: 通孔，直角
端接: 压配
触头布局，典型: 26 信号，8 电源
特性: 板导轨，导向引脚
触头表面处理: 镀金
触头表面处理厚度: 30.0µin（0.76µm）
颜色: -
连接器用途: -
连接器类型: 接头，公引脚
连接器样式: 高密度（HDC，HDI，HPC）
针位数: 120
加载的针位数: 所有
间距: 0.100（2.54mm）
排数: 4
列数: -
安装类型: 通孔，直角
端接: 焊接
触头布局，典型: -
特性: 配接导轨模槽
触头表面处理: 镀金
触头表面处理厚度: 30.0µin（0.76µm）
颜色: 黑色
连接器用途: 背板
连接器类型: 接头，公引脚
连接器样式: Futurebus+®
针位数: 60
加载的针位数: 所有
间距: 0.079（2.00mm）
排数: 5
列数: -
安装类型: 通孔
端接: 压配
触头布局，典型: -
特性: 板导轨，配接导槽
触头表面处理: 镀金
触头表面处理厚度: 30.0µin（0.76µm）
颜色: 米色
连接器用途: 背板
连接器类型: 接头，公引脚
连接器样式: Futurebus+®
针位数: 120
加载的针位数: 所有
间距: 0.079（2.00mm）
排数: 5
列数: -
安装类型: 板边缘，通孔，直角
端接: 焊接
触头布局，典型: -
特性: 板导轨，反向
触头表面处理: 镀金
触头表面处理厚度: 30.0µin（0.76µm）
颜色: 米色
连接器用途: 背板
连接器类型: 插座，母型插口
连接器样式: 高密度（HDC，HDI，HPC）
针位数: 180
加载的针位数: 所有
间距: 0.100（2.54mm）
排数: 4
列数: -
安装类型: 通孔
端接: 焊接
触头布局，典型: -
特性: -
触头表面处理: 镀金
触头表面处理厚度: 30.0µin（0.76µm）
颜色: 黑色
连接器用途: -
连接器类型: 插座，母型插口
连接器样式: 高密度（HDC，HDI，HPC）
针位数: 140
加载的针位数: 所有
间距: 0.100（2.54mm）
排数: 4
列数: -
安装类型: 通孔，直角
端接: 焊接
触头布局，典型: -
特性: -
触头表面处理: 镀金
触头表面处理厚度: 30.0µin（0.76µm）
颜色: 黑色
MP2-S120-51M2-C-TR30
制造商: 3M分类: 电连接器 / 低频连接器 / 其他低频连接器
描述: 120 连接器 插座，母型插口 板边缘，通孔，直角 米色 Futurebus+®
连接器用途: 背板
连接器类型: 插座，母型插口
连接器样式: Futurebus+®
针位数: 120
加载的针位数: 所有
间距: 0.079（2.00mm）
排数: 5
列数: -
安装类型: 板边缘，通孔，直角
端接: 焊接
触头布局，典型: -
特性: 板导轨，板锁，衬垫
触头表面处理: 镀金
触头表面处理厚度: 3.00µin（0.076µm）
颜色: 米色
HDC-S416-42S1-TG30
制造商: 3M数据:
分类: 电连接器 / 低频连接器 / 其他低频连接器
描述: 416 连接器 插座，母型插口 通孔，直角 黑色 高密度（HDC，HDI，HPC）
连接器用途: -
连接器类型: 插座，母型插口
连接器样式: 高密度（HDC，HDI，HPC）
针位数: 416
加载的针位数: 所有
间距: 0.100（2.54mm）
排数: 4
列数: -
安装类型: 通孔，直角
端接: 焊接
触头布局，典型: -
特性: -
触头表面处理: 镀金
触头表面处理厚度: 30.0µin（0.76µm）
颜色: 黑色