电容: 330 pF 容差: ±1% 电压 - 额定: 100V 温度系数: C0G，NP0（1B） 工作温度: -55°C ~ 125°C 特性: - 等级: - 应用: 通用 故障率: - 安装类型: 表面贴装，MLCC 封装/外壳: 0603（1608 公制） 大小 / 尺寸: 0.063 长 x 0.031 宽（1.60mm x 0.80mm） 高度 - 安装（最大值）: - 厚度（最大值）: 0.031（0.80mm） 引线间距: - 引线样式: -

电容: 330 pF 容差: ±1% 电压 - 额定: 200V 温度系数: C0G，NP0 工作温度: -55°C ~ 125°C 特性: 高 Q 值，低损耗，非磁性 等级: - 应用: RF，微波，高频 故障率: - 安装类型: 表面贴装，MLCC 封装/外壳: 0505（1313 公制） 大小 / 尺寸: 0.055 长 x 0.055 宽（1.40mm x 1.40mm） 高度 - 安装（最大值）: - 厚度（最大值）: 0.050（1.27mm） 引线间距: - 引线样式: -

电容: 330 pF 容差: ±10% 电压 - 额定: 100V 温度系数: X7R（2R1） 工作温度: -55°C ~ 125°C 特性: - 等级: - 应用: 通用 故障率: - 安装类型: 表面贴装，MLCC 封装/外壳: 0402（1005 公制） 大小 / 尺寸: 0.039 长 x 0.020 宽（1.00mm x 0.50mm） 高度 - 安装（最大值）: - 厚度（最大值）: - 引线间距: - 引线样式: -