BAT54AD

制造商: TAIWAN SEMICONDUCTOR CORPORATION
数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 二极管阵列

描述: 二极管阵列 2 对共阳极 30 V 200mA(DC) 表面贴装型 6-TSSOP,SC-88,SOT-363

二极管配置: 2 对共阳极 技术: 肖特基 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值): 30 V 电流 - 平均整流 (Io)(每二极管): 200mA(DC) 不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 1 V @ 100 mA 速度: 小信号 =< 200mA(Io),任意速度 反向恢复时间 (trr): 5 ns 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 2 µA @ 25 V 工作温度 - 结: -65°C ~ 125°C 等级: - 资质: - 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 6-TSSOP,SC-88,SOT-363 供应商器件封装: SOT-363

BAT54AD-G

制造商: TAIWAN SEMICONDUCTOR CORPORATION
分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 二极管阵列

描述: 二极管阵列 2 对共阳极 30 V 200mA(DC) 表面贴装型 6-TSSOP,SC-88,SOT-363

二极管配置: 2 对共阳极 技术: 肖特基 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值): 30 V 电流 - 平均整流 (Io)(每二极管): 200mA(DC) 不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 1 V @ 100 mA 速度: 小信号 =< 200mA(Io),任意速度 反向恢复时间 (trr): 5 ns 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 2 µA @ 25 V 工作温度 - 结: -65°C ~ 150°C 等级: - 资质: - 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 6-TSSOP,SC-88,SOT-363 供应商器件封装: SOT-363

BAT54ATC

制造商: DIODES INCORPORATED
数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 二极管阵列

描述: 二极管阵列 1 对共阳极 30 V 200mA(DC) 表面贴装型 TO-236-3,SC-59,SOT-23-3

二极管配置: 1 对共阳极 技术: 肖特基 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值): 30 V 电流 - 平均整流 (Io)(每二极管): 200mA(DC) 不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 1 V @ 100 mA 速度: 小信号 =< 200mA(Io),任意速度 反向恢复时间 (trr): 5 ns 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 4 µA @ 25 V 工作温度 - 结: 125°C(最大) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 供应商器件封装: SOT-23-3

BAT54ALT1

制造商: ONSEMI
数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 二极管阵列

描述: 二极管阵列 1 对共阳极 30 V 200mA(DC) 表面贴装型 TO-236-3,SC-59,SOT-23-3

二极管配置: 1 对共阳极 技术: 肖特基 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值): 30 V 电流 - 平均整流 (Io)(每二极管): 200mA(DC) 不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 800 mV @ 100 mA 速度: 小信号 =< 200mA(Io),任意速度 反向恢复时间 (trr): 5 ns 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 2 µA @ 25 V 工作温度 - 结: -55°C ~ 150°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 供应商器件封装: SOT-23-3(TO-236)

BAT54A-7

制造商: DIODES INCORPORATED
数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 二极管阵列

描述: 二极管阵列 1 对共阳极 30 V 200mA(DC) 表面贴装型 TO-236-3,SC-59,SOT-23-3

二极管配置: 1 对共阳极 技术: 肖特基 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值): 30 V 电流 - 平均整流 (Io)(每二极管): 200mA(DC) 不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 800 mV @ 100 mA 速度: 小信号 =< 200mA(Io),任意速度 反向恢复时间 (trr): 5 ns 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 2 µA @ 25 V 工作温度 - 结: -65°C ~ 150°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 供应商器件封装: SOT-23-3

BAT54AT-7

制造商: DIODES INCORPORATED
数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 二极管阵列

描述: 二极管阵列 1 对共阳极 30 V 200mA(DC) 表面贴装型 SOT-523

二极管配置: 1 对共阳极 技术: 肖特基 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值): 30 V 电流 - 平均整流 (Io)(每二极管): 200mA(DC) 不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 1 V @ 100 mA 速度: 小信号 =< 200mA(Io),任意速度 反向恢复时间 (trr): 5 ns 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 2 µA @ 25 V 工作温度 - 结: -65°C ~ 125°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: SOT-523 供应商器件封装: SOT-523

BAT54ADW-7

制造商: DIODES INCORPORATED
数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 二极管阵列

描述: 二极管阵列 2 对共阳极 30 V 200mA(DC) 表面贴装型 6-TSSOP,SC-88,SOT-363

二极管配置: 2 对共阳极 技术: 肖特基 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值): 30 V 电流 - 平均整流 (Io)(每二极管): 200mA(DC) 不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 1 V @ 100 mA 速度: 小信号 =< 200mA(Io),任意速度 反向恢复时间 (trr): 5 ns 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 2 µA @ 25 V 工作温度 - 结: -65°C ~ 125°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 6-TSSOP,SC-88,SOT-363 供应商器件封装: SOT-363

BAV99

制造商: DIOTEC SEMICONDUCTOR
数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 二极管阵列

描述: 二极管阵列 1 对串行连接 75 V 215mA 表面贴装型 TO-236-3,SC-59,SOT-23-3

二极管配置: 1 对串行连接 技术: 标准 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值): 75 V 电流 - 平均整流 (Io)(每二极管): 215mA 不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 1.25 V @ 150 mA 速度: 快速恢复 = 200mA(Io) 反向恢复时间 (trr): 4 ns 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 1 µA @ 75 V 工作温度 - 结: -55°C ~ 150°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 供应商器件封装: SOT-23(TO-236)

BAV99T-TP

制造商: MCC (MICRO COMMERCIAL COMPONENTS)
数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 二极管阵列

描述: 二极管阵列 1 对串行连接 85 V 75mA(DC) 表面贴装型 SOT-523

二极管配置: 1 对串行连接 技术: 标准 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值): 85 V 电流 - 平均整流 (Io)(每二极管): 75mA(DC) 不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 1 V @ 50 mA 速度: 小信号 =< 200mA(Io),任意速度 反向恢复时间 (trr): 4 ns 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 2 µA @ 75 V 工作温度 - 结: -55°C ~ 150°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: SOT-523 供应商器件封装: SOT-523

BAV99-TP

制造商: MCC (MICRO COMMERCIAL COMPONENTS)
数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 二极管阵列

描述: 二极管阵列 1 对串行连接 100 V 215mA 表面贴装型 TO-236-3,SC-59,SOT-23-3

二极管配置: 1 对串行连接 技术: 标准 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值): 100 V 电流 - 平均整流 (Io)(每二极管): 215mA 不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 1.25 V @ 150 mA 速度: 快速恢复 = 200mA(Io) 反向恢复时间 (trr): 4 ns 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 2.5 µA @ 75 V 工作温度 - 结: -55°C ~ 150°C 等级: - 资质: - 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 供应商器件封装: SOT-23