B6S-E380

制造商: VISHAY GENERAL SEMICONDUCTOR - DIODES DIVISION
数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 整流二极管及组件

描述: 桥式整流器 单相 标准 600 V 表面贴装型 TO-269AA(MBS)

二极管类型: 单相 技术: 标准 电压 - 峰值反向(最大值): 600 V 电流 - 平均整流 (Io): 500 mA 不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 1 V @ 500 mA 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 5 µA @ 600 V 工作温度: -55°C ~ 150°C(TJ) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: TO-269AA,4-BESOP 供应商器件封装: TO-269AA(MBS)

RB520S30T1G

制造商: ONSEMI
数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 整流二极管及组件

描述: 二极管 30 V 200mA 表面贴装型 SOD-523

技术: 肖特基 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值): 30 V 电流 - 平均整流 (Io): 200mA 不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 600 mV @ 200 mA 速度: 小信号 =< 200mA(Io),任意速度 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 1 µA @ 10 V 不同 Vr、F 时电容: - 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: SC-79,SOD-523 供应商器件封装: SOD-523 工作温度 - 结: -55°C ~ 150°C

RB520S-30-TP

制造商: MCC (MICRO COMMERCIAL COMPONENTS)
数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 整流二极管及组件

描述: 二极管 30 V 200mA 表面贴装型 SOD-523

技术: 肖特基 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值): 30 V 电流 - 平均整流 (Io): 200mA 不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 600 mV @ 200 mA 速度: 小信号 =< 200mA(Io),任意速度 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 1 µA @ 10 V 不同 Vr、F 时电容: - 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: SC-79,SOD-523 供应商器件封装: SOD-523 工作温度 - 结: 125°C(最大)

RB520S-30L2-TP

制造商: MCC (MICRO COMMERCIAL COMPONENTS)
数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 整流二极管及组件

描述: 二极管 30 V 100mA 表面贴装型 2-DFN1006

技术: 肖特基 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值): 30 V 电流 - 平均整流 (Io): 100mA 不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 450 mV @ 10 mA 速度: 小信号 =< 200mA(Io),任意速度 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 500 nA @ 10 V 不同 Vr、F 时电容: - 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 0402(1006 公制) 供应商器件封装: 2-DFN1006 工作温度 - 结: 125°C(最大)

RB520S-30DP-TP

制造商: MCC (MICRO COMMERCIAL COMPONENTS)
数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 整流二极管及组件

描述: 二极管 30 V 100mA 表面贴装型 0201

技术: 肖特基 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值): 30 V 电流 - 平均整流 (Io): 100mA 不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 850 mV @ 100 mA 速度: 小信号 =< 200mA(Io),任意速度 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 20 µA @ 30 V 不同 Vr、F 时电容: - 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 0201(0603 公制) 供应商器件封装: 0201 工作温度 - 结: 125°C(最大)

RB520S-30

制造商: SHENZHEN SLKORMICRO SEMICON CO., LTD.
数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 整流二极管及组件

描述: 二极管 30 V 200mA 表面贴装型 SOD-523

技术: 肖特基 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值): 30 V 电流 - 平均整流 (Io): 200mA 不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 600 mV @ 200 mA 速度: 小信号 =< 200mA(Io),任意速度 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 1 µA @ 10 V 不同 Vr、F 时电容: - 等级: - 资质: - 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: SC-79,SOD-523 供应商器件封装: SOD-523 工作温度 - 结: -40°C ~ 125°C

GSRB520S-30

制造商: GOOD-ARK SEMICONDUCTOR
数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 整流二极管及组件

描述: 二极管 30 V 200mA 表面贴装型 SOD-523

技术: 肖特基 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值): 30 V 电流 - 平均整流 (Io): 200mA 不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 600 mV @ 200 mA 速度: 小信号 =< 200mA(Io),任意速度 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 1 µA @ 10 V 不同 Vr、F 时电容: - 等级: - 资质: - 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: SC-79,SOD-523 供应商器件封装: SOD-523 工作温度 - 结: 125°C

RB520S-30

制造商: EVVO
数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 整流二极管及组件

描述: 二极管 30 V 200mA 表面贴装型 SOD-523

技术: 肖特基 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值): 30 V 电流 - 平均整流 (Io): 200mA 不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 600 mV @ 200 mA 速度: 小信号 =< 200mA(Io),任意速度 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 1 µA @ 10 V 不同 Vr、F 时电容: - 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: SC-79,SOD-523 供应商器件封装: SOD-523 工作温度 - 结: 125°C

CDBUR0230R

制造商: COMCHIP TECHNOLOGY
分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 整流二极管及组件

描述: 二极管 30 V 200mA 表面贴装型 0603/SOD-523F

技术: 肖特基 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值): 30 V 电流 - 平均整流 (Io): 200mA 不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 600 mV @ 200 mA 速度: 小信号 =< 200mA(Io),任意速度 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 1 µA @ 10 V 不同 Vr、F 时电容: - 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 2-SMD,无引线 供应商器件封装: 0603/SOD-523F 工作温度 - 结: -40°C ~ 125°C

RB520S30_R1_00001

制造商: PANJIT INTERNATIONAL INC.
数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 整流二极管及组件

描述: 二极管 30 V 200mA 表面贴装型 SOD-523

技术: 肖特基 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值): 30 V 电流 - 平均整流 (Io): 200mA 不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 600 mV @ 200 mA 速度: 小信号 =< 200mA(Io),任意速度 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 1 µA @ 10 V 不同 Vr、F 时电容: 30pF @ 0V,1MHz 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: SC-79,SOD-523 供应商器件封装: SOD-523 工作温度 - 结: -55°C ~ 125°C