技术: 标准
电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）: 200 V
电流 - 平均整流 (Io): 1A
不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 875 mV @ 1 A
速度: 快速恢复 = 200mA（Io）
反向恢复时间 (trr): 35 ns
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 2 µA @ 200 V
不同 Vr、F 时电容: -
等级: 汽车级
资质: AEC-Q101
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: DO-214AC，SMA
供应商器件封装: SMA
工作温度 - 结: -65°C ~ 175°C
S1G-E35AT
制造商: VISHAY GENERAL SEMICONDUCTOR - DIODES DIVISION数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 整流二极管及组件
描述: 二极管 400 V 1A 表面贴装型 DO-214AC（SMA）
技术: 标准
电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）: 400 V
电流 - 平均整流 (Io): 1A
不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 1.1 V @ 1 A
速度: 标准恢复 >500ns，> 200mA（Io）
反向恢复时间 (trr): 1.8 µs
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 1 µA @ 400 V
不同 Vr、F 时电容: 12pF @ 4V，1MHz
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: DO-214AC，SMA
供应商器件封装: DO-214AC（SMA）
工作温度 - 结: -55°C ~ 150°C
US1G-E35AT
制造商: VISHAY GENERAL SEMICONDUCTOR - DIODES DIVISION数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 整流二极管及组件
描述: 二极管 400 V 1A 表面贴装型 DO-214AC（SMA）
技术: 标准
电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）: 400 V
电流 - 平均整流 (Io): 1A
不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 1 V @ 1 A
速度: 快速恢复 = 200mA（Io）
反向恢复时间 (trr): 50 ns
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 10 µA @ 400 V
不同 Vr、F 时电容: 15pF @ 4V，1MHz
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: DO-214AC，SMA
供应商器件封装: DO-214AC（SMA）
工作温度 - 结: -55°C ~ 150°C
MB6S-E380
制造商: VISHAY GENERAL SEMICONDUCTOR - DIODES DIVISION数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 整流二极管及组件
描述: 桥式整流器 单相 标准 600 V 表面贴装型 TO-269AA（MBS）
二极管类型: 单相
技术: 标准
电压 - 峰值反向（最大值）: 600 V
电流 - 平均整流 (Io): 500 mA
不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 1 V @ 400 mA
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 5 µA @ 600 V
工作温度: -55°C ~ 150°C（TJ）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: TO-269AA，4-BESOP
供应商器件封装: TO-269AA（MBS）
B6S-E380
制造商: VISHAY GENERAL SEMICONDUCTOR - DIODES DIVISION数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 整流二极管及组件
描述: 桥式整流器 单相 标准 600 V 表面贴装型 TO-269AA（MBS）
二极管类型: 单相
技术: 标准
电压 - 峰值反向（最大值）: 600 V
电流 - 平均整流 (Io): 500 mA
不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 1 V @ 500 mA
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 5 µA @ 600 V
工作温度: -55°C ~ 150°C（TJ）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: TO-269AA，4-BESOP
供应商器件封装: TO-269AA（MBS）
RB520S30T1G
制造商: ONSEMI数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 整流二极管及组件
描述: 二极管 30 V 200mA 表面贴装型 SOD-523
技术: 肖特基
电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）: 30 V
电流 - 平均整流 (Io): 200mA
不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 600 mV @ 200 mA
速度: 小信号 =< 200mA（Io），任意速度
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 1 µA @ 10 V
不同 Vr、F 时电容: -
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: SC-79，SOD-523
供应商器件封装: SOD-523
工作温度 - 结: -55°C ~ 150°C
RB520S-30-TP
制造商: MCC (MICRO COMMERCIAL COMPONENTS)数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 整流二极管及组件
描述: 二极管 30 V 200mA 表面贴装型 SOD-523
技术: 肖特基
电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）: 30 V
电流 - 平均整流 (Io): 200mA
不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 600 mV @ 200 mA
速度: 小信号 =< 200mA（Io），任意速度
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 1 µA @ 10 V
不同 Vr、F 时电容: -
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: SC-79，SOD-523
供应商器件封装: SOD-523
工作温度 - 结: 125°C（最大）
RB520S-30L2-TP
制造商: MCC (MICRO COMMERCIAL COMPONENTS)数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 整流二极管及组件
描述: 二极管 30 V 100mA 表面贴装型 2-DFN1006
技术: 肖特基
电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）: 30 V
电流 - 平均整流 (Io): 100mA
不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 450 mV @ 10 mA
速度: 小信号 =< 200mA（Io），任意速度
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 500 nA @ 10 V
不同 Vr、F 时电容: -
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 0402（1006 公制）
供应商器件封装: 2-DFN1006
工作温度 - 结: 125°C（最大）
RB520S-30DP-TP
制造商: MCC (MICRO COMMERCIAL COMPONENTS)数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 整流二极管及组件
描述: 二极管 30 V 100mA 表面贴装型 0201
技术: 肖特基
电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）: 30 V
电流 - 平均整流 (Io): 100mA
不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 850 mV @ 100 mA
速度: 小信号 =< 200mA（Io），任意速度
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 20 µA @ 30 V
不同 Vr、F 时电容: -
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 0201（0603 公制）
供应商器件封装: 0201
工作温度 - 结: 125°C（最大）
RB520S-30
制造商: SHENZHEN SLKORMICRO SEMICON CO., LTD.数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 整流二极管及组件
描述: 二极管 30 V 200mA 表面贴装型 SOD-523
技术: 肖特基
电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）: 30 V
电流 - 平均整流 (Io): 200mA
不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 600 mV @ 200 mA
速度: 小信号 =< 200mA（Io），任意速度
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 1 µA @ 10 V
不同 Vr、F 时电容: -
等级: -
资质: -
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: SC-79，SOD-523
供应商器件封装: SOD-523
工作温度 - 结: -40°C ~ 125°C