TK065Z65Z,S1F

制造商: TOSHIBA SEMICONDUCTOR AND STORAGE
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 场效应晶体管 / 绝缘栅场效应晶体管

描述: 通孔 N 通道 650 V 38A(Ta) 270W(Tc) TO-247-4L(T)

FET 类型: N 通道 技术: MOSFET(金属氧化物) 漏源电压(Vdss): 650 V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 38A(Ta) 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 10V 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 65 毫欧 @ 19A,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 4V @ 1.69mA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 62 nC @ 10 V Vgs(最大值): ±30V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 3650 pF @ 300 V FET 功能: - 功率耗散(最大值): 270W(Tc) 工作温度: 150°C 等级: - 资质: - 安装类型: 通孔 供应商器件封装: TO-247-4L(T) 封装/外壳: TO-247-4

TK62Z60X,S1F

制造商: TOSHIBA SEMICONDUCTOR AND STORAGE
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 场效应晶体管 / 绝缘栅场效应晶体管

描述: 通孔 N 通道 600 V 61.8A(Ta) 400W(Tc) TO-247-4L(T)

FET 类型: N 通道 技术: MOSFET(金属氧化物) 漏源电压(Vdss): 600 V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 61.8A(Ta) 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 10V 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 40 毫欧 @ 21A,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 3.5V @ 3.1mA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 135 nC @ 10 V Vgs(最大值): ±30V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 6500 pF @ 300 V FET 功能: - 功率耗散(最大值): 400W(Tc) 工作温度: 150°C 等级: - 资质: - 安装类型: 通孔 供应商器件封装: TO-247-4L(T) 封装/外壳: TO-247-4

APT56F50B2

制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 场效应晶体管 / 绝缘栅场效应晶体管

描述: 通孔 N 通道 500 V 56A(Tc) 780W(Tc) T-MAX™ [B2]

FET 类型: N 通道 技术: MOSFET(金属氧化物) 漏源电压(Vdss): 500 V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 56A(Tc) 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 10V 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 100 毫欧 @ 28A,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 5V @ 2.5mA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 220 nC @ 10 V Vgs(最大值): ±30V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 8800 pF @ 25 V FET 功能: - 功率耗散(最大值): 780W(Tc) 工作温度: -55°C ~ 150°C(TJ) 等级: - 资质: - 安装类型: 通孔 供应商器件封装: T-MAX™ [B2] 封装/外壳: TO-247-3 变式

TK110Z65Z,S1F

制造商: TOSHIBA SEMICONDUCTOR AND STORAGE
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 场效应晶体管 / 绝缘栅场效应晶体管

描述: 通孔 N 通道 650 V 24A(Ta) 190W(Tc) TO-247-4L(T)

FET 类型: N 通道 技术: MOSFET(金属氧化物) 漏源电压(Vdss): 650 V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 24A(Ta) 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 10V 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 110 毫欧 @ 12A,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 4V @ 1.02mA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 40 nC @ 10 V Vgs(最大值): ±30V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 2250 pF @ 300 V FET 功能: - 功率耗散(最大值): 190W(Tc) 工作温度: 150°C 等级: - 资质: - 安装类型: 通孔 供应商器件封装: TO-247-4L(T) 封装/外壳: TO-247-4

APT38F80B2

制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 场效应晶体管 / 绝缘栅场效应晶体管

描述: 通孔 N 通道 800 V 41A(Tc) 1040W(Tc) T-MAX™ [B2]

FET 类型: N 通道 技术: MOSFET(金属氧化物) 漏源电压(Vdss): 800 V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 41A(Tc) 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 10V 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 240 毫欧 @ 20A,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 5V @ 2.5mA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 260 nC @ 10 V Vgs(最大值): ±30V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 8070 pF @ 25 V FET 功能: - 功率耗散(最大值): 1040W(Tc) 工作温度: -55°C ~ 150°C(TJ) 等级: - 资质: - 安装类型: 通孔 供应商器件封装: T-MAX™ [B2] 封装/外壳: TO-247-3 变式

RS4P063BPHZGTCB

制造商: ROHM SEMICONDUCTOR
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 场效应晶体管 / 绝缘栅场效应晶体管

描述: 表面贴装型 N 通道 100 V 34A(Ta),120A(Tc) 384W(Ta) HPLF5060T5LSAH

FET 类型: N 通道 技术: MOSFET(金属氧化物) 漏源电压(Vdss): 100 V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 34A(Ta),120A(Tc) 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 10V 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 6.3 毫欧 @ 10A,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 4V @ 8.1mA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 55 nC @ 10 V Vgs(最大值): ±20V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 3590 pF @ 50 V FET 功能: - 功率耗散(最大值): 384W(Ta) 工作温度: 175°C 等级: 汽车级 资质: AEC-Q101 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: HPLF5060T5LSAH 封装/外壳: SC-100,SOT-669

APT5010B2FLLG

制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY
数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 场效应晶体管 / 绝缘栅场效应晶体管

描述: 通孔 N 通道 500 V 46A(Tc) 520W(Tc) T-MAX™ [B2]

FET 类型: N 通道 技术: MOSFET(金属氧化物) 漏源电压(Vdss): 500 V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 46A(Tc) 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 10V 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 100 毫欧 @ 23A,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 5V @ 2.5mA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 95 nC @ 10 V Vgs(最大值): ±30V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 4360 pF @ 25 V FET 功能: - 功率耗散(最大值): 520W(Tc) 工作温度: -55°C ~ 150°C(TJ) 等级: - 资质: - 安装类型: 通孔 供应商器件封装: T-MAX™ [B2] 封装/外壳: TO-247-3 变式

AG052FPS4FRATCB

制造商: ROHM SEMICONDUCTOR
数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 场效应晶体管 / 绝缘栅场效应晶体管

描述: 表面贴装型 N 通道 100 V 58A(Tc) 75W(Tc) HPLF5060T5LSAH

FET 类型: N 通道 技术: MOSFET(金属氧化物) 漏源电压(Vdss): 100 V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 58A(Tc) 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 4.5V,10V 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 22 毫欧 @ 10A,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 2.5V @ 1.6mA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 13.8 nC @ 10 V Vgs(最大值): ±20V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 690 pF @ 50 V FET 功能: - 功率耗散(最大值): 75W(Tc) 工作温度: -55°C ~ 175°C(TJ) 等级: 汽车级 资质: AEC-Q101 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: HPLF5060T5LSAH 封装/外壳: SC-100,SOT-669

AG050FPS4FRATCB

制造商: ROHM SEMICONDUCTOR
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 场效应晶体管 / 绝缘栅场效应晶体管

描述: 表面贴装型 N 通道 100 V 120A(Tc) 150W(Tc) HPLF5060T5LSAH

FET 类型: N 通道 技术: MOSFET(金属氧化物) 漏源电压(Vdss): 100 V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 120A(Tc) 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 4.5V,10V 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 5.5 毫欧 @ 120A,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 2.5V @ 6.5mA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 49 nC @ 10 V Vgs(最大值): ±20V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 2690 pF @ 50 V FET 功能: - 功率耗散(最大值): 150W(Tc) 工作温度: -55°C ~ 175°C(TJ) 等级: 汽车级 资质: AEC-Q101 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: HPLF5060T5LSAH 封装/外壳: SC-100,SOT-669

RY7P250BMTBC

制造商: ROHM SEMICONDUCTOR
数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 场效应晶体管 / 绝缘栅场效应晶体管

描述: 表面贴装型 N 通道 100 V 250A(Ta),300A(Tc) 340W(Tc) DFN8080T8LSHAAI

FET 类型: N 通道 技术: MOSFET(金属氧化物) 漏源电压(Vdss): 100 V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 250A(Ta),300A(Tc) 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 10V 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 1.86mOhm @ 50A,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 4V @ 1mA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 240 nC @ 10 V Vgs(最大值): ±20V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 15900 pF @ 50 V FET 功能: - 功率耗散(最大值): 340W(Tc) 工作温度: 175°C(TJ) 等级: - 资质: - 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: DFN8080T8LSHAAI 封装/外壳: 8-PowerTDFN