IAUMN04S7N005GAUMA1

制造商: INFINEON TECHNOLOGIES
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 场效应晶体管 / 绝缘栅场效应晶体管

描述: 表面贴装型 N 通道 40 V 250A(Tj) 240W(Tc) PG-HSOG-4-1

FET 类型: N 通道 技术: MOSFET(金属氧化物) 漏源电压(Vdss): 40 V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 250A(Tj) 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 7V,10V 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 0.5 毫欧 @ 125A,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 3V @ 140µA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 185 nC @ 10 V Vgs(最大值): ±20V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 12674 pF @ 20 V FET 功能: - 功率耗散(最大值): 240W(Tc) 工作温度: -55°C ~ 175°C(TJ) 等级: 汽车级 资质: AEC-Q101 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: PG-HSOG-4-1 封装/外壳: 4-PowerSFN

SIDR500EP-T1-RE3

制造商: VISHAY SILICONIX
数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 场效应晶体管 / 绝缘栅场效应晶体管

描述: 表面贴装型 N 通道 30 V 94A(Ta),421A(Tc) 7.5W(Ta),150W(Tc) PowerPAK® SO-8DC

FET 类型: N 通道 技术: MOSFET(金属氧化物) 漏源电压(Vdss): 30 V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 94A(Ta),421A(Tc) 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 4.5V,10V 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 0.47 毫欧 @ 20A,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 2.2V @ 250µA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 180 nC @ 10 V Vgs(最大值): +16V,-12V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 8960 pF @ 15 V FET 功能: - 功率耗散(最大值): 7.5W(Ta),150W(Tc) 工作温度: -55°C ~ 175°C(TJ) 等级: - 资质: - 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: PowerPAK® SO-8DC 封装/外壳: PowerPAK® SO-8

AIMBG75R016M1HXTMA1

制造商: INFINEON TECHNOLOGIES
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 场效应晶体管 / 绝缘栅场效应晶体管

描述: 表面贴装型 N 通道 750 V 98A(Tc) 384W(Tc) PG-TO263-7-12

FET 类型: N 通道 技术: SiCFET(碳化硅) 漏源电压(Vdss): 750 V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 98A(Tc) 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 15V,20V 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 15 毫欧 @ 41.5A,20V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 5.6V @ 14.9mA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 81 nC @ 18 V Vgs(最大值): +25V,-10V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 2869 pF @ 500 V FET 功能: - 功率耗散(最大值): 384W(Tc) 工作温度: -55°C ~ 175°C(TJ) 等级: 汽车级 资质: AEC-Q101 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: PG-TO263-7-12 封装/外壳: TO-263-8,D2PAK(7 引线 + 凸片),TO-263CA

PJL9850_R2_00001

制造商: PANJIT INTERNATIONAL INC.
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 场效应晶体管 / 绝缘栅场效应晶体管

描述: MOSFET - 阵列 40V 5.4A(Ta) 1.7W(Ta) 表面贴装型 8-SOP

技术: MOSFET(金属氧化物) 配置: 2 N-通道(双) FET 功能: - 漏源电压(Vdss): 40V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 5.4A(Ta) 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 32 毫欧 @ 5A,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 2.5V @ 250µA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 4.4nC @ 4.5V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 425pF @ 25V 功率 - 最大值: 1.7W(Ta) 工作温度: -55°C ~ 150°C(TJ) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽) 供应商器件封装: 8-SOP

AIMCQ120R030M1TXTMA1

制造商: INFINEON TECHNOLOGIES
数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 场效应晶体管 / 绝缘栅场效应晶体管

描述: 表面贴装型 N 通道 1200 V 78A(Tc) 417W(Tc) PG-HDSOP-22

FET 类型: N 通道 技术: SiCFET(碳化硅) 漏源电压(Vdss): 1200 V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 78A(Tc) 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 18V,20V 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 38 毫欧 @ 27A,20V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 5.1V @ 8.6mA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 57 nC @ 20 V Vgs(最大值): +25V,-10V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 1738 pF @ 800 V FET 功能: - 功率耗散(最大值): 417W(Tc) 工作温度: -55°C ~ 175°C(TJ) 等级: 汽车级 资质: AEC-Q101 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: PG-HDSOP-22 封装/外壳: 22-PowerBSOP 模块

IPB95R130PFD7ATMA1

制造商: INFINEON TECHNOLOGIES
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 场效应晶体管 / 绝缘栅场效应晶体管

描述: 表面贴装型 N 通道 950 V 36.5A(Tc) 227W(Tc) PG-TO263-3-2

FET 类型: N 通道 技术: MOSFET(金属氧化物) 漏源电压(Vdss): 950 V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 36.5A(Tc) 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 10V 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 130 毫欧 @ 25.1A, 10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 3.5V @ 1.25mA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 141 nC @ 10 V Vgs(最大值): ±20V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 4170 pF @ 400 V FET 功能: - 功率耗散(最大值): 227W(Tc) 工作温度: -55°C ~ 150°C(TJ) 等级: - 资质: - 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: PG-TO263-3-2 封装/外壳: TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB

DMP3036SFG-7

制造商: DIODES INCORPORATED
数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 场效应晶体管 / 绝缘栅场效应晶体管

描述: 表面贴装型 P 通道 30 V 8.7A(Ta) 950mW(Ta) POWERDI3333-8

FET 类型: P 通道 技术: MOSFET(金属氧化物) 漏源电压(Vdss): 30 V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 8.7A(Ta) 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 5V,10V 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 20 毫欧 @ 8A,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 2.5V @ 250µA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 16.5 nC @ 10 V Vgs(最大值): ±25V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 1931 pF @ 15 V FET 功能: - 功率耗散(最大值): 950mW(Ta) 工作温度: -55°C ~ 150°C(TJ) 等级: - 资质: - 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: POWERDI3333-8 封装/外壳: 8-PowerVDFN

STP42N65M5

制造商: STMICROELECTRONICS
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 场效应晶体管 / 绝缘栅场效应晶体管

描述: 通孔 N 通道 650 V 33A(Tc) 190W(Tc) TO-220

FET 类型: N 通道 技术: MOSFET(金属氧化物) 漏源电压(Vdss): 650 V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 33A(Tc) 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 10V 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 79 毫欧 @ 16.5A,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 5V @ 250µA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 100 nC @ 10 V Vgs(最大值): ±25V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 4650 pF @ 100 V FET 功能: - 功率耗散(最大值): 190W(Tc) 工作温度: 150°C(TJ) 等级: - 资质: - 安装类型: 通孔 供应商器件封装: TO-220 封装/外壳: TO-220-3

STB42N65M5

制造商: STMICROELECTRONICS
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 场效应晶体管 / 绝缘栅场效应晶体管

描述: 表面贴装型 N 通道 650 V 33A(Tc) 190W(Tc) D2PAK

FET 类型: N 通道 技术: MOSFET(金属氧化物) 漏源电压(Vdss): 650 V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 33A(Tc) 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 10V 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 79 毫欧 @ 16.5A,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 5V @ 250µA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 100 nC @ 10 V Vgs(最大值): ±25V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 4650 pF @ 100 V FET 功能: - 功率耗散(最大值): 190W(Tc) 工作温度: 150°C(TJ) 等级: - 资质: - 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: D2PAK 封装/外壳: TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB

DMC3730UFL3-7

制造商: DIODES INCORPORATED
数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 场效应晶体管 / 绝缘栅场效应晶体管

描述: MOSFET - 阵列 30V 1.1A,700mA 390mW 表面贴装型 X2-DFN1310-6(B 类)

技术: MOSFET(金属氧化物) 配置: N 和 P 沟道互补型 FET 功能: - 漏源电压(Vdss): 30V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 1.1A,700mA 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 460 毫欧 @ 200mA,4.5V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 950mV @ 250µA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 0.9nC @ 4.5V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 65.9pF @ 25V 功率 - 最大值: 390mW 工作温度: -55°C ~ 150°C(TJ) 等级: 汽车级 资质: AEC-Q101 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 6-XFDFN 祼焊盘 供应商器件封装: X2-DFN1310-6(B 类)