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TMS320C5504AZCH15

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 数字信号处理器(DSP)

描述: 定点数字信号处理器（DSP） 150MHz 196-NFBGA（10x10）

类型: 定点接口: EBI/EMI，I2C，I2S，MMC/SD，SPI，UART/USART，USB 时钟速率: 150MHz 非易失性存储器: ROM（128kB）片载 RAM: 256kB 电压 - I/O: 1.8V，2.5V，2.8V，3.3V 电压 - 内核: 1.05V，1.40V 工作温度: -10°C ~ 70°C（TC）安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 196-LFBGA 供应商器件封装: 196-NFBGA（10x10）

TMS320C5504AZCHA10

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 数字信号处理器(DSP)

描述: 定点数字信号处理器（DSP） 100MHz 196-NFBGA（10x10）

类型: 定点接口: EBI/EMI，I2C，I2S，MMC/SD，SPI，UART/USART，USB 时钟速率: 100MHz 非易失性存储器: ROM（128kB）片载 RAM: 256kB 电压 - I/O: 1.8V，2.5V，2.8V，3.3V 电压 - 内核: 1.05V，1.30V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TC）安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 196-LFBGA 供应商器件封装: 196-NFBGA（10x10）

TMX320C5535AZHH10

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 数字信号处理器(DSP)

描述: 定点数字信号处理器（DSP） 100MHz 144-BGA MICROSTAR（12x12）

类型: 定点接口: I2C，I2S，LCD，MMC/SD，SPI，UART，USB 时钟速率: 100MHz 非易失性存储器: ROM（128kB）片载 RAM: 320kB 电压 - I/O: 1.8V，2.5V，2.75V，3.3V 电压 - 内核: 1.05V，1.30V 工作温度: -10°C ~ 70°C（TC）安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 144-LFBGA 供应商器件封装: 144-BGA MICROSTAR（12x12）

TMS320C5505AZCHA10

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 数字信号处理器(DSP)

描述: 定点数字信号处理器（DSP） 100MHz 196-NFBGA（10x10）

类型: 定点接口: EBI/EMI，I2C，I2S，MMC/SD，SPI，UART/USART，USB 时钟速率: 100MHz 非易失性存储器: ROM（128kB）片载 RAM: 320kB 电压 - I/O: 1.8V，2.5V，2.8V，3.3V 电压 - 内核: 1.05V，1.30V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TC）安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 196-LFBGA 供应商器件封装: 196-NFBGA（10x10）

TMS320DM641AZNZ6

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 数字信号处理器(DSP)

描述: 定点数字信号处理器（DSP） 600MHz 548-FCBGA（27x27）

类型: 定点接口: 主机接口，I2C，McASP，McBSP 时钟速率: 600MHz 非易失性存储器: 外部片载 RAM: 160kB 电压 - I/O: 3.30V 电压 - 内核: 1.40V 工作温度: 0°C ~ 90°C（TC）安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 548-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 548-FCBGA（27x27）

CYEL15B102N-ZS60XM

数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器

描述: Radiation tolerant, highly reliable, small footprint, 2Mb non-volatile Ferroelectric RAM (F-RAM) for NewSpace

Qualification: Military Density: 2.0MBit Interfaces: Parallel Operating Voltage: NoneV Family: F-RAM Package: PG-TSOP-44 Operating Temperature: None°C Lead Ball Finish: NiPdAu and Pure Sn Organization (X x Y): 128Kx16 Peak Reflow Temp: 260.0°C

CYEL15B102Q-SXM

数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器

描述: Radiation tolerant, highly reliable, small footprint, 2Mb non-volatile Serial Peripheral Interface (SPI) F-RAM for New Space

Qualification: Military Inductance: SPI Density: 2.0MBit Operating Voltage: NoneV Family: F-RAM Package: PG-SOIC-8 Operating Temperature: None°C Frequency: 25.0Hz Lead Ball Finish: Pb-free Organization (X x Y): 256K x 8 Peak Reflow Temp: 260.0°C Interfaces: SPI

CYEL16B256-133SXE

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器

描述: Radiation tolerant, highly reliable, small footprint, 256Mb QSPI NOR Flash for NewSpace

Qualification: Automotive Density: 256.0MBit Interfaces: QSPI Operating Voltage: NoneV Family: NOR Flash Package: PG-DSO-16 Frequency: 133.0Hz Lead Ball Finish: Matte Tin Plating Organization (X x Y): x4 Peak Reflow Temp: 260.0°C Operating Temperature: None°C

24C02C-IP

制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器

描述: EEPROM 存储器 IC 2Kb I2C 400 kHz 900 ns 8-PDIP

DigiKey 可编程: 未验证存储器类型: 非易失存储器格式: EEPROM 技术: EEPROM 存储容量: 2Kb 存储器组织: 256 x 8 存储器接口: I2C 时钟频率: 400 kHz 写周期时间 - 字，页: 1ms 访问时间: 900 ns 电压 - 供电: 4.5V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）安装类型: 通孔封装/外壳: 8-DIP（0.300，7.62mm）供应商器件封装: 8-PDIP

MX25L2006EZUK-12G

制造商: MACRONIX
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器

描述: FLASH - NOR 存储器 IC 2Mb SPI 86 MHz 8-USON（2x3）

DigiKey 可编程: 未验证存储器类型: 非易失存储器格式: 闪存技术: FLASH - NOR 存储容量: 2Mb 存储器组织: 256K x 8 存储器接口: SPI 时钟频率: 86 MHz 写周期时间 - 字，页: 50µs，3ms 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 8-UFDFN 祼焊盘供应商器件封装: 8-USON（2x3）