类型: 收发器
协议: LVDS
驱动器/接收器数: 1/1
双工: 完全版
数据速率: 150Mbps
电压 - 供电: 3V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装: 8-SOIC
类型: 收发器
协议: LVDS
驱动器/接收器数: 1/1
双工: 完全版
数据速率: 150Mbps
电压 - 供电: 3V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
供应商器件封装: 8-VSSOP
类型: 收发器
协议: LVDS
驱动器/接收器数: 1/1
双工: 完全版
数据速率: 150Mbps
电压 - 供电: 3V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
供应商器件封装: 8-VSSOP
类型: 收发器
协议: LVDS
驱动器/接收器数: 1/1
双工: 完全版
数据速率: 150Mbps
电压 - 供电: 3V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装: 8-SOIC
类型: 收发器
协议: LVDS
驱动器/接收器数: 1/1
双工: 完全版
数据速率: 150Mbps
电压 - 供电: 3V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
供应商器件封装: 8-VSSOP
类型: 收发器
协议: RS422，RS485
驱动器/接收器数: 1/1
双工: 完全版
接收器滞后: 50 mV
数据速率: 30Mbps
电压 - 供电: 4.75V ~ 5.25V
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 14-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装: 14-SOIC
类型: 收发器
协议: RS422，RS485
驱动器/接收器数: 1/1
双工: 完全版
接收器滞后: 50 mV
数据速率: 30Mbps
电压 - 供电: 4.75V ~ 5.25V
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 14-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装: 14-SOIC
类型: 收发器
协议: RS422，RS485
驱动器/接收器数: 1/1
双工: 完全版
接收器滞后: 50 mV
数据速率: 30Mbps
电压 - 供电: 4.75V ~ 5.25V
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 通孔
封装/外壳: 14-DIP（0.300，7.62mm）
供应商器件封装: 14-PDIP
ISL3298EFRTZ-T
制造商: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 接收器/发送器/收发器
描述: 驱动器 1/0 RS422，RS485 8-TDFN（2x3）
类型: 驱动器
协议: RS422，RS485
驱动器/接收器数: 1/0
双工: -
数据速率: 20Mbps
电压 - 供电: 3V ~ 5.5V
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-WFDFN 祼焊盘
供应商器件封装: 8-TDFN（2x3）
类型: 收发器，隔离式
协议: RS422，RS485
驱动器/接收器数: 1/1
双工: 半
接收器滞后: 30 mV
数据速率: 20Mbps
电压 - 供电: 3.15V ~ 5.5V，4.5V ~ 5.5V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 16-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
供应商器件封装: 16-SOIC