ESP32-WROOM-DA-N8
制造商: ESPRESSIF SYSTEMS分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 射频电路
描述: 蓝牙，WiFi 802.11b/g/n，蓝牙 v4.2 +EDR，1，2 类和 3 类 RF 收发器模块 2.4GHz PCB 印制线 表面贴装型
DigiKey 可编程: 未验证
射频系列/标准: 蓝牙，WiFi
协议: 802.11b/g/n，蓝牙 v4.2 +EDR，1，2 类和 3 类
调制: 8DPSK，DQPSK
频率: 2.4GHz
数据速率: 150Mbps
功率 - 输出: 19.5dBm
灵敏度: -97dBm
串行接口: ADC，GPIO，I2C，I2S，JTAG，PWM，SDIO，SPI，UART
天线类型: PCB 印制线
使用的 IC/零件: ESP32-D0WD-V3
存储容量: 8MB 闪存，448kB ROM，520kB SRAM
电压 - 供电: 3V ~ 3.6V
电流 - 接收: 112mA ~ 118mA
电流 - 传输: 211mA ~ 379mA
安装类型: 表面贴装型
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
封装/外壳: 43-SMD 模块
MFRC52301HN1,157
制造商: NXP USA INC.数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 射频电路
描述: RFID 阅读器 IC 13.56MHz ISO 14443，MIFARE I2C，SPI，UART 2.5V ~ 3.3V 32-VFQFN 祼焊盘
类型: RFID 阅读器
频率: 13.56MHz
标准: ISO 14443，MIFARE
接口: I2C，SPI，UART
电压 - 供电: 2.5V ~ 3.3V
工作温度: -25°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 32-VFQFN 祼焊盘
供应商器件封装: 32-HVQFN（5x5）
EFR32BG22C112F352GM32-C
制造商: SILICON LABS数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 射频电路
描述: IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.2 2.4GHz ~ 2.4835GHz 32-VFQFN 祼焊盘
DigiKey 可编程: 未验证
类型: TxRx + MCU
射频系列/标准: 蓝牙
协议: 蓝牙 v5.2
调制: 2FSK，GFSK
频率: 2.4GHz ~ 2.4835GHz
数据速率（最大值）: 2Mbps
功率 - 输出: 0dBm
灵敏度: -98.9dBm
存储容量: 352kB 闪存，32kB RAM
串行接口: ADC，I2C，I2S，SPI，IrDA，UART，USART
GPIO: 18
电压 - 供电: 1.71V ~ 3.8V
电流 - 接收: 3.6mA ~ 4.5mA
电流 - 传输: 4.1mA ~ 4.4mA
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 32-VFQFN 祼焊盘
供应商器件封装: 32-QFN（4x4）
EFR32BG22C112F352GM32-CR
制造商: SILICON LABS数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 射频电路
描述: IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.2 2.4GHz ~ 2.4835GHz 32-VFQFN 祼焊盘
DigiKey 可编程: 未验证
类型: TxRx + MCU
射频系列/标准: 蓝牙
协议: 蓝牙 v5.2
调制: 2FSK，GFSK
频率: 2.4GHz ~ 2.4835GHz
数据速率（最大值）: 2Mbps
功率 - 输出: 0dBm
灵敏度: -98.9dBm
存储容量: 352kB 闪存，32kB RAM
串行接口: ADC，I2C，I2S，SPI，IrDA，UART，USART
GPIO: 18
电压 - 供电: 1.71V ~ 3.8V
电流 - 接收: 3.6mA ~ 4.5mA
电流 - 传输: 4.1mA ~ 4.4mA
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 32-VFQFN 祼焊盘
供应商器件封装: 32-QFN（4x4）
NF-04-MI
制造商: AI-THINKER分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 射频电路
描述: 通用 ISM > 1GHz RF 收发器模块 2.4GHz ~ 2.525GHz PCB 印制线 表面贴装型
DigiKey 可编程: 未验证
射频系列/标准: 通用 ISM > 1GHz
协议: -
调制: FSK，GFSK
频率: 2.4GHz ~ 2.525GHz
数据速率: 2Mbps
功率 - 输出: 4dBm
灵敏度: -96dBm
串行接口: SPI
天线类型: PCB 印制线
使用的 IC/零件: -
存储容量: -
电压 - 供电: 1.9V ~ 3.6V
电流 - 接收: 16.5mA
电流 - 传输: 18mA
安装类型: 表面贴装型
工作温度: -20°C ~ 70°C
封装/外壳: 8-SMD 模块
700-0033-100
制造商: TELIT CINTERION数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 射频电路
描述: WiFi 802.11b/g/n RF 收发器模块 2.4GHz 集成式，跟踪 表面贴装型
DigiKey 可编程: 未验证
射频系列/标准: WiFi
协议: 802.11b/g/n
调制: -
频率: 2.4GHz
数据速率: 11Mbps
功率 - 输出: 18dBm
灵敏度: -
串行接口: I2C，JTAG，SPI，UART
天线类型: 集成式，跟踪
使用的 IC/零件: -
存储容量: -
电压 - 供电: 3.3V
电流 - 接收: -
电流 - 传输: -
安装类型: 表面贴装型
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 模块
DigiKey 可编程: 未验证
射频系列/标准: 蓝牙
协议: 蓝牙 V4.0 双模
调制: DPSK，DQPSK，GFSK，GMSK
频率: 2.4GHz
数据速率: 4Mbps
功率 - 输出: 10dBm
灵敏度: -93dBm
串行接口: UART
天线类型: -
使用的 IC/零件: CC2564
存储容量: -
电压 - 供电: 2.2V ~ 4.8V
电流 - 接收: 40.5mA ~ 41.2mA
电流 - 传输: 40.5mA ~ 41.2mA
安装类型: 表面贴装型
工作温度: -30°C ~ 70°C
封装/外壳: 33-SMD 模块
NORA-W306-00B
制造商: U-BLOX数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 射频电路
描述: 蓝牙，WiFi 802.11a/b/g/n，蓝牙 v5.0 RF 收发器模块 2.4GHz，5GHz PCB 印制线 表面贴装型
射频系列/标准: 蓝牙，WiFi
协议: 802.11a/b/g/n，蓝牙 v5.0
调制: CCK，DSSS，GFSK，OFDM
频率: 2.4GHz，5GHz
数据速率: 480Mbps
功率 - 输出: 24dBm
灵敏度: -101dBm
串行接口: GPIO，I2C，I2S，PWM，SDIO，SPI，UART，USB
天线类型: PCB 印制线
使用的 IC/零件: RTL8720DF
存储容量: 4MB 플래시，512kB SRAM
电压 - 供电: 3V ~ 3.6V
电流 - 接收: 20mA ~ 100mA
电流 - 传输: 52mA ~ 450mA
安装类型: 表面贴装型
工作温度: -40°C ~ 105°C（TA）
封装/外壳: 82-SMD 模块
NORA-W301-00B
制造商: U-BLOX数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 射频电路
描述: 蓝牙，WiFi 802.11a/b/g/n，蓝牙 v5.0 RF 收发器模块 2.4GHz，5GHz 不含天线，U.FL 表面贴装型
射频系列/标准: 蓝牙，WiFi
协议: 802.11a/b/g/n，蓝牙 v5.0
调制: CCK，DSSS，GFSK，OFDM
频率: 2.4GHz，5GHz
数据速率: 480Mbps
功率 - 输出: 24dBm
灵敏度: -101dBm
串行接口: GPIO，I2C，I2S，PWM，SDIO，SPI，UART，USB
天线类型: 不含天线，U.FL
使用的 IC/零件: RTL8720DF
存储容量: 4MB 플래시，512kB SRAM
电压 - 供电: 3V ~ 3.6V
电流 - 接收: 20mA ~ 100mA
电流 - 传输: 52mA ~ 450mA
安装类型: 表面贴装型
工作温度: -40°C ~ 105°C（TA）
封装/外壳: 82-SMD 模块
2610011025000
制造商: WÜRTH ELEKTRONIK数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 射频电路
描述: WiFi 802.11b/g/n RF 收发器模块 2.412GHz ~ 2.472GHz 集成式，跟踪 表面贴装型
DigiKey 可编程: 未验证
射频系列/标准: WiFi
协议: 802.11b/g/n
调制: -
频率: 2.412GHz ~ 2.472GHz
数据速率: 72.2Mbps
功率 - 输出: 18dBm
灵敏度: -94dBm
串行接口: UART
天线类型: 集成式，跟踪
使用的 IC/零件: CC3220SF
存储容量: -
电压 - 供电: 2.1V ~ 3.6V
电流 - 接收: 76mA
电流 - 传输: 230mA
安装类型: 表面贴装型
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
封装/外壳: 34-SMD 模块