DigiKey 可编程: 未验证
类型: 简单复位/加电复位
受监控电压数: 1
电压 - 阈值: 3.08V
输出: 开路漏极或开路集电极
复位: 高有效/低有效
复位超时: 标准传输延迟为 270ns
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装: 8-SOIC
DigiKey 可编程: 未验证
类型: 简单复位/加电复位
受监控电压数: 1
电压 - 阈值: 3.08V
输出: 开路漏极或开路集电极
复位: 高有效/低有效
复位超时: 标准传输延迟为 270ns
工作温度: 0°C ~ 70°C（TA）
安装类型: 通孔
封装/外壳: 8-DIP（0.300，7.62mm）
供应商器件封装: 8-PDIP
DigiKey 可编程: 未验证
类型: 简单复位/加电复位
受监控电压数: 1
电压 - 阈值: 3.08V
输出: 开路漏极或开路集电极
复位: 高有效/低有效
复位超时: 标准传输延迟为 270ns
工作温度: 0°C ~ 70°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装: 8-SOIC
DigiKey 可编程: 未验证
类型: 简单复位/加电复位
受监控电压数: 1
电压 - 阈值: 3.08V
输出: 开路漏极或开路集电极
复位: 高有效/低有效
复位超时: 标准传输延迟为 270ns
工作温度: 0°C ~ 70°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装: 8-SOIC
DigiKey 可编程: 未验证
类型: 简单复位/加电复位
受监控电压数: 1
电压 - 阈值: 3.08V
输出: 开路漏极或开路集电极
复位: 高有效/低有效
复位超时: 标准传输延迟为 270ns
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装: 8-SOIC
DigiKey 可编程: 未验证
类型: 简单复位/加电复位
受监控电压数: 1
电压 - 阈值: 3.08V
输出: 开路漏极或开路集电极
复位: 高有效/低有效
复位超时: 标准传输延迟为 270ns
工作温度: 0°C ~ 70°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装: 8-SOIC
DigiKey 可编程: 未验证
类型: 简单复位/加电复位
受监控电压数: 1
电压 - 阈值: 3.08V
输出: 开路漏极或开路集电极
复位: 高有效/低有效
复位超时: 标准传输延迟为 270ns
工作温度: 0°C ~ 70°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装: 8-SOIC
DigiKey 可编程: 未验证
类型: 简单复位/加电复位
受监控电压数: 1
电压 - 阈值: 3.08V
输出: 开路漏极或开路集电极
复位: 高有效/低有效
复位超时: 标准传输延迟为 270ns
工作温度: 0°C ~ 70°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装: 8-SOIC
DigiKey 可编程: 未验证
类型: 简单复位/加电复位
受监控电压数: 1
电压 - 阈值: 3.08V
输出: 开路漏极或开路集电极
复位: 高有效/低有效
复位超时: 标准传输延迟为 270ns
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装: 8-SOIC
开关类型: 通用
输出数: 1
比率 - 输入:输出: 1：1
输出配置: 高端
输出类型: N 通道
接口: 开/关
电压 - 负载: 0.8V ~ 5.5V
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): -
电流 - 输出（最大值）: 15A
导通电阻（典型值）: 4.4 毫欧
输入类型: 非反相
特性: 负载释放，压摆率受控型
故障保护: -
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 8-WSON（3x3）
封装/外壳: 8-WDFN 祼焊盘