开关类型: 通用
输出数: 2
比率 - 输入:输出: 1：1
输出配置: 高端
输出类型: P 通道
接口: 开/关
电压 - 负载: 1.62V ~ 5.5V
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 不需要
电流 - 输出（最大值）: 500mA
导通电阻（典型值）: 342 毫欧
输入类型: 非反相
特性: 负载释放，压摆率受控型
故障保护: -
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 8-UQFN（1.5x1.5）
封装/外壳: 8-UFQFN
开关类型: 通用
输出数: 2
比率 - 输入:输出: 1：1
输出配置: 高端
输出类型: P 通道
接口: 开/关
电压 - 负载: 1.62V ~ 5.5V
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 不需要
电流 - 输出（最大值）: 500mA
导通电阻（典型值）: 342 毫欧
输入类型: 非反相
特性: 负载释放，压摆率受控型
故障保护: -
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 8-UQFN（1.5x1.5）
封装/外壳: 8-UFQFN
DigiKey 可编程: 未验证
类型: 简单复位/加电复位
受监控电压数: 1
电压 - 阈值: 10.8V
输出: 开路漏极或开路集电极
复位: 高有效/低有效
复位超时: 最大传输延迟为 1µs
工作温度: 0°C ~ 70°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装: 8-SOIC
DigiKey 可编程: 未验证
类型: 简单复位/加电复位
受监控电压数: 1
电压 - 阈值: 10.8V
输出: 开路漏极或开路集电极
复位: 高有效/低有效
复位超时: 最大传输延迟为 1µs
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装: 8-SOIC
DigiKey 可编程: 未验证
类型: 简单复位/加电复位
受监控电压数: 1
电压 - 阈值: 10.8V
输出: 开路漏极或开路集电极
复位: 高有效/低有效
复位超时: 最大传输延迟为 1µs
工作温度: 0°C ~ 70°C（TA）
安装类型: 通孔
封装/外壳: 8-DIP（0.300，7.62mm）
供应商器件封装: 8-PDIP
DigiKey 可编程: 未验证
类型: 简单复位/加电复位
受监控电压数: 1
电压 - 阈值: 10.8V
输出: 开路漏极或开路集电极
复位: 高有效/低有效
复位超时: 最大传输延迟为 1µs
工作温度: 0°C ~ 70°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装: 8-SOIC
DigiKey 可编程: 未验证
类型: 简单复位/加电复位
受监控电压数: 1
电压 - 阈值: 10.8V
输出: 开路漏极或开路集电极
复位: 高有效/低有效
复位超时: 最大传输延迟为 1µs
工作温度: 0°C ~ 70°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装: 8-SOIC
DigiKey 可编程: 未验证
类型: 简单复位/加电复位
受监控电压数: 1
电压 - 阈值: 10.8V
输出: 开路漏极或开路集电极
复位: 高有效/低有效
复位超时: 最大传输延迟为 1µs
工作温度: 0°C ~ 70°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装: 8-SOIC
DigiKey 可编程: 未验证
类型: 简单复位/加电复位
受监控电压数: 1
电压 - 阈值: 10.8V
输出: 开路漏极或开路集电极
复位: 高有效/低有效
复位超时: 最大传输延迟为 1µs
工作温度: 0°C ~ 70°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装: 8-SOIC
DigiKey 可编程: 未验证
类型: 简单复位/加电复位
受监控电压数: 1
电压 - 阈值: 10.8V
输出: 开路漏极或开路集电极
复位: 高有效/低有效
复位超时: 最大传输延迟为 1µs
工作温度: 0°C ~ 70°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装: 8-SOIC