74HC4094D-Q100J
制造商: NEXPERIA USA INC.分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 通用数字电路
描述: 换挡杆 移位寄存器 1 元件 8 位 16-SO
逻辑类型: 移位寄存器
输出类型: 三态
元件数: 1
每个元件位数: 8
功能: 串行至并行，串行
电压 - 供电: 2V ~ 6V
工作温度: -40°C ~ 125°C
等级: 汽车级
资质: AEC-Q100
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 16-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装: 16-SO
逻辑类型: 或非门
电路数: 1
输入数: 2
特性: -
电压 - 供电: 4.5V ~ 5.5V
电流 - 静态（最大值）: 1 µA
电流 - 输出高、低: 8mA，8mA
逻辑电平 - 低: 0.8V
逻辑电平 - 高: 2V
不同 V、最大 CL 时最大传播延迟: 7.5ns @ 5V，50pF
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: SC-70-5
封装/外壳: 5-TSSOP，SC-70-5，SOT-353
逻辑类型: 或非门
电路数: 1
输入数: 2
特性: -
电压 - 供电: 4.5V ~ 5.5V
电流 - 静态（最大值）: 1 µA
电流 - 输出高、低: 8mA，8mA
逻辑电平 - 低: 0.8V
逻辑电平 - 高: 2V
不同 V、最大 CL 时最大传播延迟: 7.5ns @ 5V，50pF
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: SOT-23-5
封装/外壳: SC-74A，SOT-753
逻辑类型: 或非门
电路数: 1
输入数: 2
特性: -
电压 - 供电: 4.5V ~ 5.5V
电流 - 静态（最大值）: 1 µA
电流 - 输出高、低: 8mA，8mA
逻辑电平 - 低: 0.8V
逻辑电平 - 高: 2V
不同 V、最大 CL 时最大传播延迟: 7.5ns @ 5V，50pF
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: SOT-23-5
封装/外壳: SC-74A，SOT-753
逻辑类型: 或非门
电路数: 1
输入数: 2
特性: -
电压 - 供电: 4.5V ~ 5.5V
电流 - 静态（最大值）: 1 µA
电流 - 输出高、低: 8mA，8mA
逻辑电平 - 低: 0.8V
逻辑电平 - 高: 2V
不同 V、最大 CL 时最大传播延迟: 7.5ns @ 5V，50pF
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: SC-70-5
封装/外壳: 5-TSSOP，SC-70-5，SOT-353
逻辑类型: 与门
电路数: 1
输入数: 3
特性: -
电压 - 供电: 1.65V ~ 5.5V
电流 - 静态（最大值）: 4 µA
电流 - 输出高、低: 32mA，32mA
逻辑电平 - 低: 0.7V ~ 0.8V
逻辑电平 - 高: 1.7V ~ 2V
不同 V、最大 CL 时最大传播延迟: 3.5ns @ 5V，50pF
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 6-TSOP
封装/外壳: SC-74，SOT-457
逻辑类型: 与门
电路数: 1
输入数: 3
特性: -
电压 - 供电: 1.65V ~ 5.5V
电流 - 静态（最大值）: 4 µA
电流 - 输出高、低: 32mA，32mA
逻辑电平 - 低: 0.7V ~ 0.8V
逻辑电平 - 高: 1.7V ~ 2V
不同 V、最大 CL 时最大传播延迟: 3.5ns @ 5V，50pF
工作温度: -40°C ~ 125°C
等级: 汽车级
资质: AEC-Q100
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 6-TSOP
封装/外壳: SC-74，SOT-457
逻辑类型: 与门
电路数: 4
输入数: 2
特性: -
电压 - 供电: 4.5V ~ 5.5V
电流 - 输出高、低: 2mA，20mA
逻辑电平 - 低: 0.8V
逻辑电平 - 高: 2V
不同 V、最大 CL 时最大传播延迟: 5.5ns @ 5V，50pF
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 通孔
供应商器件封装: 14-PDIP
封装/外壳: 14-DIP（0.300，7.62mm）
逻辑类型: 与门
电路数: 4
输入数: 2
特性: -
电压 - 供电: 4.5V ~ 5.5V
电流 - 输出高、低: 2mA，20mA
逻辑电平 - 低: 0.8V
逻辑电平 - 高: 2V
不同 V、最大 CL 时最大传播延迟: 5.5ns @ 5V，50pF
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 14-SOIC
封装/外壳: 14-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
