R9A06G033PGBG#AC1
制造商: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
描述: ARM® Cortex®-A7 微处理器 IC RZ/N1S 1 核，32 位 500MHz 324-LFBGA（15x15）
核心处理器: ARM® Cortex®-A7
内核数/总线宽度: 1 核，32 位
速度: 500MHz
协处理器/DSP: ARM® Cortex®-M3
RAM 控制器: DDR2，DDR3
图形加速: 无
显示与接口控制器: LCD
以太网: 10/100/1000Mbps
SATA: -
USB: USB 2.0（2）
电压 - I/O: 1.5V，1.8V，2.5V，3.3V
工作温度: -40°C ~ 110°C（TJ）
安全特性: AES，DES，3DES，MD5，SHA-1，SHA-224，SHA-256
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 324-LFBGA
供应商器件封装: 324-LFBGA（15x15）
附加接口: CANbus，eMMC/SD/SDIO，I2C，SPI，UART
STA1385ELAS2TR
制造商: STMICROELECTRONICS分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
描述: ARM® Cortex®-A7 微处理器 IC - 2 核，32 位 600MHz 361-LFBGA（16x16）
核心处理器: ARM® Cortex®-A7
内核数/总线宽度: 2 核，32 位
速度: 600MHz
协处理器/DSP: ARM® Cortex®-M3，多媒体；NEON
RAM 控制器: DDR3L，LPDDR2，SRAM
图形加速: 无
显示与接口控制器: -
以太网: GBE（2）
SATA: -
USB: USB 2.0 + PHY（2）
电压 - I/O: 3.3V
工作温度: -40°C ~ 150°C（TJ）
等级: 汽车级
资质: AEC-Q100
安全特性: AES，MD5，SHA-1/2，TRNG
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 361-LFBGA
供应商器件封装: 361-LFBGA（16x16）
附加接口: CAN，FlexRay，GPIO，I2C，I2S，MMC/SD/SDIO，SPI，SSP，UART
STA1385EOAS1
制造商: STMICROELECTRONICS分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
描述: ARM® Cortex®-A7 微处理器 IC - 2 核，32 位 600MHz 361-LFBGA（16x16）
核心处理器: ARM® Cortex®-A7
内核数/总线宽度: 2 核，32 位
速度: 600MHz
协处理器/DSP: ARM® Cortex®-M3，多媒体；NEON
RAM 控制器: DDR3L，LPDDR2，SRAM
图形加速: 无
显示与接口控制器: -
以太网: GBE（2）
SATA: -
USB: USB 2.0 + PHY（2）
电压 - I/O: 3.3V
工作温度: -40°C ~ 150°C（TJ）
等级: 汽车级
资质: AEC-Q100
安全特性: AES，MD5，SHA-1/2，TRNG
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 361-LFBGA
供应商器件封装: 361-LFBGA（16x16）
附加接口: CAN，FlexRay，GPIO，I2C，I2S，MMC/SD/SDIO，SPI，SSP，UART
STA1385EOAS2
制造商: STMICROELECTRONICS分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
描述: ARM® Cortex®-A7 微处理器 IC - 2 核，32 位 600MHz 361-LFBGA（16x16）
核心处理器: ARM® Cortex®-A7
内核数/总线宽度: 2 核，32 位
速度: 600MHz
协处理器/DSP: ARM® Cortex®-M3，多媒体；NEON
RAM 控制器: DDR3L，LPDDR2，SRAM
图形加速: 无
显示与接口控制器: -
以太网: GBE（2）
SATA: -
USB: USB 2.0 + PHY（2）
电压 - I/O: 3.3V
工作温度: -40°C ~ 150°C（TJ）
等级: 汽车级
资质: AEC-Q100
安全特性: AES，MD5，SHA-1/2，TRNG
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 361-LFBGA
供应商器件封装: 361-LFBGA（16x16）
附加接口: CAN，FlexRay，GPIO，I2C，I2S，MMC/SD/SDIO，SPI，SSP，UART
STA1385ELAS2
制造商: STMICROELECTRONICS分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
描述: ARM® Cortex®-A7 微处理器 IC - 2 核，32 位 600MHz 361-LFBGA（16x16）
核心处理器: ARM® Cortex®-A7
内核数/总线宽度: 2 核，32 位
速度: 600MHz
协处理器/DSP: ARM® Cortex®-M3，多媒体；NEON
RAM 控制器: DDR3L，LPDDR2，SRAM
图形加速: 无
显示与接口控制器: -
以太网: GBE（2）
SATA: -
USB: USB 2.0 + PHY（2）
电压 - I/O: 3.3V
工作温度: -40°C ~ 150°C（TJ）
等级: 汽车级
资质: AEC-Q100
安全特性: AES，MD5，SHA-1/2，TRNG
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 361-LFBGA
供应商器件封装: 361-LFBGA（16x16）
附加接口: CAN，FlexRay，GPIO，I2C，I2S，MMC/SD/SDIO，SPI，SSP，UART
STA1385EOAS2TR
制造商: STMICROELECTRONICS分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
描述: ARM® Cortex®-A7 微处理器 IC - 2 核，32 位 600MHz 361-LFBGA（16x16）
核心处理器: ARM® Cortex®-A7
内核数/总线宽度: 2 核，32 位
速度: 600MHz
协处理器/DSP: ARM® Cortex®-M3，多媒体；NEON
RAM 控制器: DDR3L，LPDDR2，SRAM
图形加速: 无
显示与接口控制器: -
以太网: GBE（2）
SATA: -
USB: USB 2.0 + PHY（2）
电压 - I/O: 3.3V
工作温度: -40°C ~ 150°C（TJ）
等级: 汽车级
资质: AEC-Q100
安全特性: AES，MD5，SHA-1/2，TRNG
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 361-LFBGA
供应商器件封装: 361-LFBGA（16x16）
附加接口: CAN，FlexRay，GPIO，I2C，I2S，MMC/SD/SDIO，SPI，SSP，UART
AM6734AKGHIAMWR
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
描述: ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC Sitara™ 4 核，64 位 1.4GHz 594-FCBGA（18x18）
核心处理器: ARM® Cortex®-A53
内核数/总线宽度: 4 核，64 位
速度: 1.4GHz
协处理器/DSP: ARM® Cortex®-R5F，C7x，GPU
RAM 控制器: LPDDR4
图形加速: 无
显示与接口控制器: LVDS，MIPICSI2，OLDI
以太网: 10/100/1000Mbps（2）
SATA: -
USB: USB 2.0（1），USB 3.1（1）
电压 - I/O: 1.1V，1.2V，1.35V，1.8V，3.3V
工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）
等级: -
资质: -
安全特性: 3DES，AES，DRBG TRNG，MD5，PKA，SHA1，SHA2
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 594-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装: 594-FCBGA（18x18）
附加接口: CANbus，DMA，EBI/EMI，I2C，McASP，McSPI，MMC/SD/SDIO，PCIe，QSPI，UART
AM6754AKGHIAMWR
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
描述: ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC Sitara™ 4 核，64 位 1.4GHz 594-FCBGA（18x18）
核心处理器: ARM® Cortex®-A53
内核数/总线宽度: 4 核，64 位
速度: 1.4GHz
协处理器/DSP: ARM® Cortex®-R5F，C7x，GPU
RAM 控制器: LPDDR4
图形加速: 是
显示与接口控制器: LVDS，MIPICSI2，OLDI
以太网: 10/100/1000Mbps（2）
SATA: -
USB: USB 2.0（1），USB 3.1（1）
电压 - I/O: 1.1V，1.2V，1.35V，1.8V，3.3V
工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）
等级: -
资质: -
安全特性: 3DES，AES，DRBG TRNG，MD5，PKA，SHA1，SHA2
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 594-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装: 594-FCBGA（18x18）
附加接口: CANbus，DMA，EBI/EMI，I2C，McASP，McSPI，MMC/SD/SDIO，PCIe，QSPI，UART
AM67A74AKGHIAMWR
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
描述: ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC Sitara™ 4 核，64 位 1.4GHz 594-FCBGA（18x18）
核心处理器: ARM® Cortex®-A53
内核数/总线宽度: 4 核，64 位
速度: 1.4GHz
协处理器/DSP: ARM® Cortex®-R5F，C7x，GPU
RAM 控制器: LPDDR4
图形加速: 无
显示与接口控制器: LVDS，MIPICSI2，OLDI
以太网: 10/100/1000Mbps（2）
SATA: -
USB: USB 2.0（1），USB 3.1（1）
电压 - I/O: 1.1V，1.2V，1.35V，1.8V，3.3V
工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）
等级: -
资质: -
安全特性: 3DES，AES，DRBG TRNG，MD5，PKA，SHA1，SHA2
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 594-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装: 594-FCBGA（18x18）
附加接口: CANbus，DMA，EBI/EMI，I2C，McASP，McSPI，MMC/SD/SDIO，PCIe，QSPI，UART
TDA4AEN8J5AAMWRQ1
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
描述: ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC null 4 核，64 位 1.4GHz 594-FCBGA（18x18）
核心处理器: ARM® Cortex®-A53
内核数/总线宽度: 4 核，64 位
速度: 1.4GHz
协处理器/DSP: ARM® Cortex®-R5F，C7x
RAM 控制器: LPDDR4
图形加速: 无
显示与接口控制器: LVDS，MIPICSI2，OLDI
以太网: 10/100/1000Mbps（2）
SATA: -
USB: USB 2.0（1），USB 3.1（1）
电压 - I/O: 1.1V，1.2V，1.35V，1.8V，3.3V
工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）
等级: 汽车级
资质: AEC-Q100
安全特性: 3DES，AES，DRBG TRNG，MD5，PKA，SHA1，SHA2
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 594-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装: 594-FCBGA（18x18）
附加接口: CANbus，DMA，EBI/EMI，I2C，McASP，McSPI，MMC/SD/SDIO，PCIe，QSPI，UART