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RM42L432BPZT


分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-R4F Hercules™ RM4 ARM® Cortex®-R4, Functional Safety (FuSa) 微控制器 IC 16/32-位 100MHz 384KB（384K x 8） 闪存 100-LQFP（14x14）

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: ARM® Cortex®-R4F 内核规格: 16/32-位 速度: 100MHz 连接能力: CANbus，LINbus，MibSPI，SCI，SPI，UART/USART 外设: POR，PWM，WDT I/O 数: 45 程序存储容量: 384KB（384K x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 16K x 8 RAM 大小: 32K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 1.32V 数据转换器: A/D 16x12b 振荡器类型: 外部 工作温度: -40°C ~ 105°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 100-LQFP（14x14） 封装/外壳: 100-LQFP

TMS5700432BPZQQ1


分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-R4 Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R 微控制器 IC 16/32-位 80MHz 384KB（384K x 8） 闪存 100-LQFP（14x14）

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: ARM® Cortex®-R4 内核规格: 16/32-位 速度: 80MHz 连接能力: CANbus，LINbus，MibSPI，SCI，SPI，UART/USART 外设: POR，PWM，WDT I/O 数: 45 程序存储容量: 384KB（384K x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 16K x 8 RAM 大小: 32K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 16x12b 振荡器类型: 外部 工作温度: -40°C ~ 125°C（TA） 等级: 汽车级 资质: AEC-Q100 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 100-LQFP（14x14） 封装/外壳: 100-LQFP

AM2632COKFHMZCZRQ1


数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-R5F Sitara™ 微控制器 IC 32 位双核 400MHz 256KB（256K x 8） 紧耦合存储器（TCM） 324-NFBGA（15x15）

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: ARM® Cortex®-R5F 内核规格: 32 位双核 速度: 400MHz 连接能力: CANbus，以太网，I2C，MMC/SDIO，QSPI，SPI，UART/USART 外设: AES，DMA，POR，PWM，SHA，TRNG，WDT I/O 数: 140 程序存储容量: 256KB（256K x 8） 程序存储器类型: 紧耦合存储器（TCM） EEPROM 容量: - RAM 大小: 2M x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 1.26V 数据转换器: A/D 6x12b SAR; D/A 1x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 150°C（TJ） 等级: 汽车级 资质: AEC-Q100 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 324-NFBGA（15x15） 封装/外壳: 324-LFBGA

S5LS20216ASPGEQQ1


分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-R4F Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R 微控制器 IC 16/32-位 140MHz 2MB（2M x 8） 闪存 144-LQFP（20x20）

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: ARM® Cortex®-R4F 内核规格: 16/32-位 速度: 140MHz 连接能力: CANbus，LINbus，SCI，SPI，UART/USART 外设: DMA，POR I/O 数: 68 程序存储容量: 2MB（2M x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 160K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.35V ~ 1.65V 数据转换器: A/D 20x12b 振荡器类型: 外部 工作温度: -40°C ~ 125°C（TA） 等级: 汽车级 资质: AEC-Q100 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 144-LQFP（20x20） 封装/外壳: 144-LQFP

CY9BF414NPMC-G-JNE2

制造商: INFINEON TECHNOLOGIES
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-M3 FM3 MB9B410R 微控制器 IC 32-位 144MHz 288KB（288K x 8） 闪存 100-LQFP（14x14）

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: ARM® Cortex®-M3 内核规格: 32-位 速度: 144MHz 连接能力: CANbus，CSIO，EBI/EMI，I2C，LINbus，UART/USART 外设: DMA，LVD，POR，PWM，WDT I/O 数: 83 程序存储容量: 288KB（288K x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 32K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 16x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 100-LQFP（14x14） 封装/外壳: 100-LQFP

CY9BF416NPMC-G-JNE2

制造商: INFINEON TECHNOLOGIES
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-M3 FM3 MB9B410R 微控制器 IC 32-位 144MHz 512KB（512K x 8） 闪存 100-LQFP（14x14）

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: ARM® Cortex®-M3 内核规格: 32-位 速度: 144MHz 连接能力: CANbus，CSIO，EBI/EMI，I2C，LINbus，UART/USART 外设: DMA，LVD，POR，PWM，WDT I/O 数: 83 程序存储容量: 512KB（512K x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 64K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 16x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 100-LQFP（14x14） 封装/外壳: 100-LQFP

CY9BF112NPMC-G-JNE2

制造商: INFINEON TECHNOLOGIES
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-M3 FM3 MB9B110R 微控制器 IC 32-位 144MHz 160KB（160K x 8） 闪存 100-LQFP（14x14）

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: ARM® Cortex®-M3 内核规格: 32-位 速度: 144MHz 连接能力: CSIO，EBI/EMI，I2C，LINbus，UART/USART 外设: DMA，LVD，POR，PWM，WDT I/O 数: 83 程序存储容量: 160KB（160K x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 16K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 16x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 100-LQFP（14x14） 封装/外壳: 100-LQFP

CY9BF114NPMC-G-JNE2

制造商: INFINEON TECHNOLOGIES
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-M3 FM3 MB9B110R 微控制器 IC 32-位 144MHz 288KB（288K x 8） 闪存 100-LQFP（14x14）

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: ARM® Cortex®-M3 内核规格: 32-位 速度: 144MHz 连接能力: CSIO，EBI/EMI，I2C，LINbus，UART/USART 外设: DMA，LVD，POR，PWM，WDT I/O 数: 83 程序存储容量: 288KB（288K x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 32K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 16x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 100-LQFP（14x14） 封装/外壳: 100-LQFP

CY9BF316NPMC-G-JNE2

制造商: INFINEON TECHNOLOGIES
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-M3 FM3 MB9B310R 微控制器 IC 32-位 144MHz 544KB（544K x 8） 闪存 100-LQFP（14x14）

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: ARM® Cortex®-M3 内核规格: 32-位 速度: 144MHz 连接能力: CSIO，EBI/EMI，I2C，LINbus，UART/USART，USB 外设: DMA，LVD，POR，PWM，WDT I/O 数: 83 程序存储容量: 544KB（544K x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 64K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 16x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 100-LQFP（14x14） 封装/外壳: 100-LQFP

CY9AF155NPMC-G-JNE2

制造商: INFINEON TECHNOLOGIES
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-M3 FM3 MB9A150R 微控制器 IC 32-位 40MHz 416KB（416K x 8） 闪存 100-LQFP（14x14）

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: ARM® Cortex®-M3 内核规格: 32-位 速度: 40MHz 连接能力: CSIO，EBI/EMI，I2C，SPI，UART/USART 外设: DMA，LVD，POR，PWM，WDT I/O 数: 83 程序存储容量: 416KB（416K x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 48K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.65V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 24x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 100-LQFP（14x14） 封装/外壳: 100-LQFP