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TMS320C5535AZAYA05


数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 数字信号处理器(DSP)

描述: 定点 数字信号处理器（DSP） 50MHz 144-NFBGA（12x12）

类型: 定点 接口: I2C，I2S，LCD，MMC/SD，SPI，UART，USB 时钟速率: 50MHz 非易失性存储器: ROM（128kB） 片载 RAM: 320kB 电压 - I/O: 1.8V，2.5V，2.75V，3.3V 电压 - 内核: 1.05V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TC） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 144-LFBGA 供应商器件封装: 144-NFBGA（12x12）

TMS320C5505AZCH10


分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 数字信号处理器(DSP)

描述: 定点 数字信号处理器（DSP） 100MHz 196-NFBGA（10x10）

类型: 定点 接口: EBI/EMI，I2C，I2S，MMC/SD，SPI，UART/USART，USB 时钟速率: 100MHz 非易失性存储器: ROM（128kB） 片载 RAM: 320kB 电压 - I/O: 1.8V，2.5V，2.8V，3.3V 电压 - 内核: 1.05V，1.30V 工作温度: -10°C ~ 70°C（TC） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 196-LFBGA 供应商器件封装: 196-NFBGA（10x10）

TMS320C5504AZCH15


分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 数字信号处理器(DSP)

描述: 定点 数字信号处理器（DSP） 150MHz 196-NFBGA（10x10）

类型: 定点 接口: EBI/EMI，I2C，I2S，MMC/SD，SPI，UART/USART，USB 时钟速率: 150MHz 非易失性存储器: ROM（128kB） 片载 RAM: 256kB 电压 - I/O: 1.8V，2.5V，2.8V，3.3V 电压 - 内核: 1.05V，1.40V 工作温度: -10°C ~ 70°C（TC） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 196-LFBGA 供应商器件封装: 196-NFBGA（10x10）

TMS320C5504AZCHA10


分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 数字信号处理器(DSP)

描述: 定点 数字信号处理器（DSP） 100MHz 196-NFBGA（10x10）

类型: 定点 接口: EBI/EMI，I2C，I2S，MMC/SD，SPI，UART/USART，USB 时钟速率: 100MHz 非易失性存储器: ROM（128kB） 片载 RAM: 256kB 电压 - I/O: 1.8V，2.5V，2.8V，3.3V 电压 - 内核: 1.05V，1.30V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TC） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 196-LFBGA 供应商器件封装: 196-NFBGA（10x10）

TMX320C5535AZHH10


分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 数字信号处理器(DSP)

描述: 定点 数字信号处理器（DSP） 100MHz 144-BGA MICROSTAR（12x12）

类型: 定点 接口: I2C，I2S，LCD，MMC/SD，SPI，UART，USB 时钟速率: 100MHz 非易失性存储器: ROM（128kB） 片载 RAM: 320kB 电压 - I/O: 1.8V，2.5V，2.75V，3.3V 电压 - 内核: 1.05V，1.30V 工作温度: -10°C ~ 70°C（TC） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 144-LFBGA 供应商器件封装: 144-BGA MICROSTAR（12x12）

TMS320C5505AZCHA10


分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 数字信号处理器(DSP)

描述: 定点 数字信号处理器（DSP） 100MHz 196-NFBGA（10x10）

类型: 定点 接口: EBI/EMI，I2C，I2S，MMC/SD，SPI，UART/USART，USB 时钟速率: 100MHz 非易失性存储器: ROM（128kB） 片载 RAM: 320kB 电压 - I/O: 1.8V，2.5V，2.8V，3.3V 电压 - 内核: 1.05V，1.30V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TC） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 196-LFBGA 供应商器件封装: 196-NFBGA（10x10）

TMS320DM641AZNZ6


分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 数字信号处理器(DSP)

描述: 定点 数字信号处理器（DSP） 600MHz 548-FCBGA（27x27）

类型: 定点 接口: 主机接口，I2C，McASP，McBSP 时钟速率: 600MHz 非易失性存储器: 外部 片载 RAM: 160kB 电压 - I/O: 3.30V 电压 - 内核: 1.40V 工作温度: 0°C ~ 90°C（TC） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 548-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 548-FCBGA（27x27）

CYEL15B102N-ZS60XM


数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器

描述: Radiation tolerant, highly reliable, small footprint, 2Mb non-volatile Ferroelectric RAM (F-RAM) for NewSpace

Qualification: Military Density: 2.0MBit Interfaces: Parallel Operating Voltage: NoneV Family: F-RAM Package: PG-TSOP-44 Operating Temperature: None°C Lead Ball Finish: NiPdAu and Pure Sn Organization (X x Y): 128Kx16 Peak Reflow Temp: 260.0°C

CYEL15B102Q-SXM


数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器

描述: Radiation tolerant, highly reliable, small footprint, 2Mb non-volatile Serial Peripheral Interface (SPI) F-RAM for New Space

Qualification: Military Inductance: SPI Density: 2.0MBit Operating Voltage: NoneV Family: F-RAM Package: PG-SOIC-8 Operating Temperature: None°C Frequency: 25.0Hz Lead Ball Finish: Pb-free Organization (X x Y): 256K x 8 Peak Reflow Temp: 260.0°C Interfaces: SPI

CYEL16B256-133SXE


分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器

描述: Radiation tolerant, highly reliable, small footprint, 256Mb QSPI NOR Flash for NewSpace

Qualification: Automotive Density: 256.0MBit Interfaces: QSPI Operating Voltage: NoneV Family: NOR Flash Package: PG-DSO-16 Frequency: 133.0Hz Lead Ball Finish: Matte Tin Plating Organization (X x Y): x4 Peak Reflow Temp: 260.0°C Operating Temperature: None°C