EP4CE22U14I7N

制造商: ALTERA
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 可编程逻辑器件 / 现场可编程门阵列(FPGA)

描述: Cyclone® IV E 现场可编程门阵列(FPGA) IC 153 608256 22320 256-LFBGA

DigiKey 可编程: 未验证 LAB/CLB 数: 1395 逻辑元件/单元数: 22320 总 RAM 位数: 608256 I/O 数: 153 电压 - 供电: 1.15V ~ 1.25V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: -40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳: 256-LFBGA 供应商器件封装: 256-UBGA(14x14)

EP4CE22F17C7N

制造商: ALTERA
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 可编程逻辑器件 / 现场可编程门阵列(FPGA)

描述: Cyclone® IV E 现场可编程门阵列(FPGA) IC 153 608256 22320 256-LBGA

DigiKey 可编程: 未验证 LAB/CLB 数: 1395 逻辑元件/单元数: 22320 总 RAM 位数: 608256 I/O 数: 153 电压 - 供电: 1.15V ~ 1.25V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: 0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳: 256-LBGA 供应商器件封装: 256-FBGA(17x17)

EP4CE22F17C6N

制造商: ALTERA
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 可编程逻辑器件 / 现场可编程门阵列(FPGA)

描述: Cyclone® IV E 现场可编程门阵列(FPGA) IC 153 608256 22320 256-LBGA

DigiKey 可编程: 未验证 LAB/CLB 数: 1395 逻辑元件/单元数: 22320 总 RAM 位数: 608256 I/O 数: 153 电压 - 供电: 1.15V ~ 1.25V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: 0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳: 256-LBGA 供应商器件封装: 256-FBGA(17x17)

EP4CE22F17I7N

制造商: ALTERA
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 可编程逻辑器件 / 现场可编程门阵列(FPGA)

描述: Cyclone® IV E 现场可编程门阵列(FPGA) IC 153 608256 22320 256-LBGA

DigiKey 可编程: 未验证 LAB/CLB 数: 1395 逻辑元件/单元数: 22320 总 RAM 位数: 608256 I/O 数: 153 电压 - 供电: 1.15V ~ 1.25V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: -40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳: 256-LBGA 供应商器件封装: 256-FBGA(17x17)

10M16SLY180C8G

制造商: ALTERA
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 可编程逻辑器件 / 现场可编程门阵列(FPGA)

描述: MAX® 10 现场可编程门阵列(FPGA) IC 125 562176 16000 180-UFBGA,WLCSP

DigiKey 可编程: 未验证 LAB/CLB 数: 1000 逻辑元件/单元数: 16000 总 RAM 位数: 562176 I/O 数: 125 电压 - 供电: 2.85V ~ 3.15V, 3.135V ~ 3.465V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: 0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳: 180-UFBGA,WLCSP 供应商器件封装: 180-YBGA(6.08x5.09)

5CEFA4U19I7

制造商: ALTERA
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 可编程逻辑器件 / 现场可编程门阵列(FPGA)

描述: Cyclone® V E 现场可编程门阵列(FPGA) IC 224 3464192 49000 484-FBGA

DigiKey 可编程: 未验证 LAB/CLB 数: 18480 逻辑元件/单元数: 49000 总 RAM 位数: 3464192 I/O 数: 224 电压 - 供电: 1.07V ~ 1.13V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: -40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳: 484-FBGA 供应商器件封装: 484-UBGA(19x19)

AGL250V2-FGG144

制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 可编程逻辑器件 / 现场可编程门阵列(FPGA)

描述: IGLOO 现场可编程门阵列(FPGA) IC 97 36864 6144 144-LBGA

DigiKey 可编程: 未验证 逻辑元件/单元数: 6144 总 RAM 位数: 36864 I/O 数: 97 栅极数: 250000 电压 - 供电: 1.14V ~ 1.575V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: 0°C ~ 70°C(TA) 封装/外壳: 144-LBGA 供应商器件封装: 144-FPBGA(13x13)

AGL600V2-FGG256I

制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 可编程逻辑器件 / 现场可编程门阵列(FPGA)

描述: IGLOO 现场可编程门阵列(FPGA) IC 177 110592 13824 256-LBGA

DigiKey 可编程: 未验证 逻辑元件/单元数: 13824 总 RAM 位数: 110592 I/O 数: 177 栅极数: 600000 电压 - 供电: 1.14V ~ 1.575V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳: 256-LBGA 供应商器件封装: 256-FPBGA(17x17)

AGL600V2-FGG144

制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 可编程逻辑器件 / 现场可编程门阵列(FPGA)

描述: IGLOO 现场可编程门阵列(FPGA) IC 97 110592 13824 144-LBGA

DigiKey 可编程: 未验证 逻辑元件/单元数: 13824 总 RAM 位数: 110592 I/O 数: 97 栅极数: 600000 电压 - 供电: 1.14V ~ 1.575V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: 0°C ~ 70°C(TA) 封装/外壳: 144-LBGA 供应商器件封装: 144-FPBGA(13x13)

10CL080YF484I7G

制造商: ALTERA
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 可编程逻辑器件 / 现场可编程门阵列(FPGA)

描述: Cyclone® 10 LP 现场可编程门阵列(FPGA) IC 289 2810880 81264 484-BGA

DigiKey 可编程: 未验证 LAB/CLB 数: 5079 逻辑元件/单元数: 81264 总 RAM 位数: 2810880 I/O 数: 289 电压 - 供电: 1.2V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: -40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳: 484-BGA 供应商器件封装: 484-FBGA(23x23)