S9S12GA48F0MLFR

制造商: NXP USA INC.
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: 12V1 HCS12 微控制器 IC 16 位 25MHz 48KB(48K x 8) 闪存 48-LQFP(7x7)

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: 12V1 内核规格: 16 位 速度: 25MHz 连接能力: CANbus,IrDA,LINbus,SCI,SPI 外设: LVD,POR,PWM,WDT I/O 数: 40 程序存储容量: 48KB(48K x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 1.5K x 8 RAM 大小: 4K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 12x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 125°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 48-LQFP(7x7) 封装/外壳: 48-LQFP

CY9AF421LPMC1-G-JNE2

制造商: INFINEON TECHNOLOGIES
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-M3 FM3 MB9A420L 微控制器 IC 32-位 40MHz 64KB(64K x 8) 闪存 64-LQFP(10x10)

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: ARM® Cortex®-M3 内核规格: 32-位 速度: 40MHz 连接能力: CANbus,CSIO,I2C,LINbus,UART/USART 外设: LVD,POR,WDT I/O 数: 51 程序存储容量: 64KB(64K x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 8K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 8x12b; D/A 1x10b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 105°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 64-LQFP(10x10) 封装/外壳: 64-LQFP

S6E2DF5G0AGB3000A

制造商: INFINEON TECHNOLOGIES
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-M4F FM4 S6E2DF 微控制器 IC 32-位 160MHz 384KB(384K x 8) 闪存 161-FBGA(8x8)

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: ARM® Cortex®-M4F 内核规格: 32-位 速度: 160MHz 连接能力: CSIO,EBI/EMI,I2C,LINbus,SD,SPI,UART/USART,USB 外设: DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT I/O 数: 98 程序存储容量: 384KB(384K x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 36K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 24x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 125°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 161-FBGA(8x8) 封装/外壳: 161-TBGA

S6E2DF5GJAMV20000

制造商: INFINEON TECHNOLOGIES
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-M4F FM4 S6E2DF 微控制器 IC 32-位 160MHz 384KB(384K x 8) 闪存 120-LQFP(16x16)

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: ARM® Cortex®-M4F 内核规格: 32-位 速度: 160MHz 连接能力: CSIO,EBI/EMI,I2C,LINbus,SD,SPI,UART/USART,USB 外设: DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT I/O 数: 90 程序存储容量: 384KB(384K x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 36K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 24x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 125°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 120-LQFP(16x16) 封装/外壳: 120-LQFP

S6E2DF5J0AGV2000A

制造商: INFINEON TECHNOLOGIES
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-M4F FM4 S6E2DF 微控制器 IC 32-位 160MHz 384KB(384K x 8) 闪存 176-LQFP(24x24)

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: ARM® Cortex®-M4F 内核规格: 32-位 速度: 160MHz 连接能力: CSIO,EBI/EMI,I2C,LINbus,SD,SPI,UART/USART,USB 外设: DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT I/O 数: 154 程序存储容量: 384KB(384K x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 36K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 24x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 125°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 176-LQFP(24x24) 封装/外壳: 176-LQFP

ATTINY202-SSFR

制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: AVR tinyAVR™ 0, Functional Safety (FuSa) 微控制器 IC 8 位 16MHz 2KB(2K x 8) 闪存 8-SOIC

DigiKey 可编程: 已验证 核心处理器: AVR 内核规格: 8 位 速度: 16MHz 连接能力: I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART 外设: 掉电检测/复位,POR,PWM,WDT I/O 数: 6 程序存储容量: 2KB(2K x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 64 x 8 RAM 大小: 128 x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 6x10b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 125°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 8-SOIC 封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)

ATTINY402-SSNR

制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: AVR tinyAVR™ 0, Functional Safety (FuSa) 微控制器 IC 8 位 20MHz 4KB(4K x 8) 闪存 8-SOIC

DigiKey 可编程: 已验证 核心处理器: AVR 内核规格: 8 位 速度: 20MHz 连接能力: I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART 外设: 掉电检测/复位,POR,PWM,WDT I/O 数: 6 程序存储容量: 4KB(4K x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 128 x 8 RAM 大小: 256 x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 6x10b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 105°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 8-SOIC 封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)

ATTINY202-SSNR

制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: AVR tinyAVR™ 0, Functional Safety (FuSa) 微控制器 IC 8 位 20MHz 2KB(2K x 8) 闪存 8-SOIC

DigiKey 可编程: 已验证 核心处理器: AVR 内核规格: 8 位 速度: 20MHz 连接能力: I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART 外设: 掉电检测/复位,POR,PWM,WDT I/O 数: 6 程序存储容量: 2KB(2K x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 64 x 8 RAM 大小: 128 x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 6x10b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 105°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 8-SOIC 封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)