CY9AFB42LBPMC-G-JNE2
制造商: INFINEON TECHNOLOGIES分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: ARM® Cortex®-M3 FM3 MB9AB40NB 微控制器 IC 32-位 40MHz 160KB（160K x 8） 闪存 64-LQFP（12x12）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: ARM® Cortex®-M3
内核规格: 32-位
速度: 40MHz
连接能力: CSIO，I2C，UART/USART，USB
外设: DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT
I/O 数: 51
程序存储容量: 160KB（160K x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: -
RAM 大小: 16K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.65V ~ 3.6V
数据转换器: A/D 12x12b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 64-LQFP（12x12）
封装/外壳: 64-LQFP
MSPM0G1507SYCJR
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: ARM® Cortex®-M0+ null 微控制器 IC 32-位 80MHz 128KB（128K x 8） 闪存 28-DSBGA（1.57x2.65）
核心处理器: ARM® Cortex®-M0+
内核规格: 32-位
速度: 80MHz
连接能力: DALI，I2C，IrDA，LINbus，智能卡，SMBus，SPI，UART/USART
外设: DMA，POR，PWM，WDT
I/O 数: 24
程序存储容量: 128KB（128K x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: -
RAM 大小: 32K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.62V ~ 3.6V
数据转换器: A/D 10x12b SAR; D/A 1x12b
振荡器类型: 外部，内部
工作温度: -40°C ~ 125°C（TA）
等级: -
资质: -
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 28-DSBGA（1.57x2.65）
封装/外壳: 28-XFBGA，DSBGA
CY9BF521LQN-G-AVE2
制造商: INFINEON TECHNOLOGIES分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: ARM® Cortex®-M3 FM3 MB9B520M 微控制器 IC 32-位 72MHz 96KB（96K x 8） 闪存 64-QFN（9x9）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: ARM® Cortex®-M3
内核规格: 32-位
速度: 72MHz
连接能力: CANbus，CSIO，I2C，LINbus，UART/USART，USB
外设: DMA，LVD，POR，PWM，WDT
I/O 数: 50
程序存储容量: 96KB（96K x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: -
RAM 大小: 16K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
数据转换器: A/D 23x12b; D/A 2x10b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 105°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 64-QFN（9x9）
封装/外壳: 64-VFQFN 祼焊盘
TC377TX96F300SABKXUMA1
制造商: INFINEON TECHNOLOGIES分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: TriCore™ AURIX™ 微控制器 IC 32 位三核 300MHz 6MB（6M x 8） 闪存 PG-LFBGA-292-6
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: TriCore™
内核规格: 32 位三核
速度: 300MHz
连接能力: ASC，CANbus，以太网，FlexRay，HSSL，I2C，LINbus，MSC，PSI，QSPI，SENT
外设: DMA，I2S，PWM，WDT
程序存储容量: 6MB（6M x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 256K x 8
RAM 大小: 1.1M x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.97V ~ 5.5V
数据转换器: -
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 125°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: PG-LFBGA-292-6
封装/外壳: 292-LFBGA
TC377TX96F300SABLXUMA1
制造商: INFINEON TECHNOLOGIES分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: TriCore™ AURIX™ 微控制器 IC 32 位 6 核 300MHz 6MB（6M x 8） 闪存 PG-LFBGA-292-13
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: TriCore™
内核规格: 32 位 6 核
速度: 300MHz
连接能力: ASC，CANbus，以太网，FlexRay，HSSL，I2C，LINbus，MSC，PSI，QSPI，SENT
外设: DMA，I2S，POR，PWM，WDT
程序存储容量: 6MB（6M x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 256K x 8
RAM 大小: 992K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.97V ~ 5.5V
数据转换器: -
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 150°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: PG-LFBGA-292-13
封装/外壳: 292-LFBGA
PIC16F1527-IMR
制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: PIC PIC® XLP™ 16F 微控制器 IC 8 位 20MHz 28KB（16K x 14） 闪存 64-QFN（9x9）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: PIC
内核规格: 8 位
速度: 20MHz
连接能力: I2C，LINbus，SPI，UART/USART
外设: 掉电检测/复位，POR，PWM，WDT
I/O 数: 54
程序存储容量: 28KB（16K x 14）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: -
RAM 大小: 1.5K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.3V ~ 5.5V
数据转换器: A/D 30x10b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 64-QFN（9x9）
封装/外壳: 64-VFQFN 祼焊盘
R5F513T5ADFL#30
制造商: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: RX RX100 微控制器 IC 32-位 32MHz 128KB（128K x 8） 闪存 48-LFQFP（7x7）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: RX
内核规格: 32-位
速度: 32MHz
连接能力: I2C，LINbus，SCI，SPI
外设: DMA，LVD，POR，PWM，WDT
I/O 数: 38
程序存储容量: 128KB（128K x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: -
RAM 大小: 12K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
数据转换器: A/D 8x12b; D/A 1x8b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 48-LFQFP（7x7）
封装/外壳: 48-LQFP
S6E2GH6J0AGV2000A
制造商: INFINEON TECHNOLOGIES分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: ARM® Cortex®-M4F FM4 S6E2GH 微控制器 IC 32-位 180MHz 512KB（512K x 8） 闪存 176-LQFP（24x24）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: ARM® Cortex®-M4F
内核规格: 32-位
速度: 180MHz
连接能力: CANbus，CSIO，EBI/EMI，I2C，LINbus，SD，智能卡，SPI，UART/USART，USB
外设: DMA，I2S，LVD，POR，PWM，WDT
I/O 数: 121
程序存储容量: 512KB（512K x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: -
RAM 大小: 128K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
数据转换器: A/D 24x12b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 125°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 176-LQFP（24x24）
封装/外壳: 176-LQFP
R5F572NNHDBD#20
制造商: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: RXv3 RX72N 微控制器 IC 32-位 240MHz 4MB（4M x 8） 闪存 224-LFBGA（13x13）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: RXv3
内核规格: 32-位
速度: 240MHz
连接能力: CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD，QSPI，SCI，SPI，SSI，USB OTG
外设: DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT
I/O 数: 182
程序存储容量: 4MB（4M x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 32K x 8
RAM 大小: 1M x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 3.6V
数据转换器: A/D 29x12b; D/A 2x12b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 224-LFBGA（13x13）
封装/外壳: 224-LFBGA
ATSAM4N8AA-AUR
制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: ARM® Cortex®-M4 SAM4N 微控制器 IC 32-位 100MHz 512KB（512K x 8） 闪存 48-LQFP（7x7）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: ARM® Cortex®-M4
内核规格: 32-位
速度: 100MHz
连接能力: I2C，IrDA，SPI，UART/USART
外设: 掉电检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT
I/O 数: 34
程序存储容量: 512KB（512K x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: -
RAM 大小: 64K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.62V ~ 3.6V
数据转换器: A/D 9x10b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 48-LQFP（7x7）
封装/外壳: 48-LQFP