LPC1768FET100,551
制造商: NXP USA INC.数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: ARM® Cortex®-M3 LPC17xx 微控制器 IC 32-位 100MHz 512KB（512K x 8） 闪存 100-TFBGA（9x9）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: ARM® Cortex®-M3
内核规格: 32-位
速度: 100MHz
连接能力: CANbus，以太网，I2C，IrDA，Microwire，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG
外设: 掉电检测/复位，DMA，I2S，电机控制 PWM，POR，PWM，WDT
I/O 数: 70
程序存储容量: 512KB（512K x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: -
RAM 大小: 64K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.4V ~ 3.6V
数据转换器: A/D 8x12b; D/A 1x10b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 100-TFBGA（9x9）
封装/外壳: 100-TFBGA
STM32F429ZIT6TR
制造商: STMICROELECTRONICS分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: ARM® Cortex®-M4 STM32F4 微控制器 IC 32-位 180MHz 2MB（2M x 8） 闪存 144-LQFP（20x20）
DigiKey 可编程: 已验证
核心处理器: ARM® Cortex®-M4
内核规格: 32-位
速度: 180MHz
连接能力: CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART，USB OTG
外设: 掉电检测/复位，DMA，I2S，LCD，POR，PWM，WDT
I/O 数: 114
程序存储容量: 2MB（2M x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: -
RAM 大小: 256K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
数据转换器: A/D 24x12b; D/A 2x12b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 144-LQFP（20x20）
封装/外壳: 144-LQFP
LPC1769FBD100K
制造商: NXP USA INC.数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: ARM® Cortex®-M3 LPC17xx 微控制器 IC 32-位 120MHz 512KB（512K x 8） 闪存 100-LQFP（14x14）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: ARM® Cortex®-M3
内核规格: 32-位
速度: 120MHz
连接能力: CANbus，以太网，I2C，IrDA，Microwire，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG
外设: 掉电检测/复位，DMA，I2S，电机控制 PWM，POR，PWM，WDT
I/O 数: 70
程序存储容量: 512KB（512K x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: -
RAM 大小: 64K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.4V ~ 3.6V
数据转换器: A/D 8x12b SAR; D/A 1x10b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 100-LQFP（14x14）
封装/外壳: 100-LQFP
STM32F429IIT6
制造商: STMICROELECTRONICS分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: ARM® Cortex®-M4 STM32F4 微控制器 IC 32-位 180MHz 2MB（2M x 8） 闪存 176-LQFP（24x24）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: ARM® Cortex®-M4
内核规格: 32-位
速度: 180MHz
连接能力: CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART，USB OTG
外设: 掉电检测/复位，DMA，I2S，LCD，POR，PWM，WDT
I/O 数: 140
程序存储容量: 2MB（2M x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: -
RAM 大小: 256K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
数据转换器: A/D 24x12b; D/A 2x12b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 176-LQFP（24x24）
封装/外壳: 176-LQFP
MC9S08GB60ACFUE
制造商: NXP USA INC.数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: S08 S08 微控制器 IC 8 位 40MHz 60KB（60K x 8） 闪存 64-LQFP（10x10）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: S08
内核规格: 8 位
速度: 40MHz
连接能力: I2C，SCI，SPI
外设: LVD，POR，PWM，WDT
I/O 数: 56
程序存储容量: 60KB（60K x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: -
RAM 大小: 4K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
数据转换器: A/D 8x10b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 64-LQFP（10x10）
封装/外壳: 64-LQFP
STM32F429ZIT6
制造商: STMICROELECTRONICS分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: ARM® Cortex®-M4 STM32F4 微控制器 IC 32-位 180MHz 2MB（2M x 8） 闪存 144-LQFP（20x20）
DigiKey 可编程: 已验证
核心处理器: ARM® Cortex®-M4
内核规格: 32-位
速度: 180MHz
连接能力: CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART，USB OTG
外设: 掉电检测/复位，DMA，I2S，LCD，POR，PWM，WDT
I/O 数: 114
程序存储容量: 2MB（2M x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: -
RAM 大小: 256K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
数据转换器: A/D 24x12b; D/A 2x12b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 144-LQFP（20x20）
封装/外壳: 144-LQFP
STM32F469NIH6
制造商: STMICROELECTRONICS分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: ARM® Cortex®-M4 STM32F4 微控制器 IC 32-位 180MHz 2MB（2M x 8） 闪存 216-TFBGA（13x13）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: ARM® Cortex®-M4
内核规格: 32-位
速度: 180MHz
外设: 掉电检测/复位，DMA，I2S，LCD，POR，PWM，WDT
I/O 数: 161
程序存储容量: 2MB（2M x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: -
RAM 大小: 384K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.7V ~ 3.6V
数据转换器: A/D 24x12b; D/A 2x12b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 216-TFBGA（13x13）
封装/外壳: 216-TFBGA
MSP430G2432IPW20
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: MSP430 CPU16 MSP430G2xx 微控制器 IC 16 位 16MHz 8KB（8K x 8） 闪存 20-TSSOP
DigiKey 可编程: 已验证
核心处理器: MSP430 CPU16
内核规格: 16 位
速度: 16MHz
连接能力: I2C，SPI，USI
外设: 掉电检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT
I/O 数: 16
程序存储容量: 8KB（8K x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: -
RAM 大小: 256 x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
数据转换器: A/D 8x10b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 20-TSSOP
封装/外壳: 20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
MSP430FR5868IRGZR
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: MSP430 CPUXV2 MSP430™ FRAM 微控制器 IC 16 位 16MHz 48KB（48K x 8） FRAM 48-VQFN（7x7）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: MSP430 CPUXV2
内核规格: 16 位
速度: 16MHz
连接能力: I2C，IrDA，SCI，SPI，UART/USART
外设: 掉电检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT
I/O 数: 40
程序存储容量: 48KB（48K x 8）
程序存储器类型: FRAM
EEPROM 容量: -
RAM 大小: 2K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
数据转换器: A/D 16x12b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 48-VQFN（7x7）
封装/外壳: 48-VFQFN 祼焊盘
MSP430FR5868IRGZT
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: MSP430 CPUXV2 MSP430™ FRAM 微控制器 IC 16 位 16MHz 48KB（48K x 8） FRAM 48-VQFN（7x7）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: MSP430 CPUXV2
内核规格: 16 位
速度: 16MHz
连接能力: I2C，IrDA，SCI，SPI，UART/USART
外设: 掉电检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT
I/O 数: 40
程序存储容量: 48KB（48K x 8）
程序存储器类型: FRAM
EEPROM 容量: -
RAM 大小: 2K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
数据转换器: A/D 16x12b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 48-VQFN（7x7）
封装/外壳: 48-VFQFN 祼焊盘