PIC16F18346-IP
制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: PIC PIC® XLP™ 16F, Functional Safety (FuSa) 微控制器 IC 8 位 32MHz 28KB（16K x 14） 闪存 20-PDIP
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: PIC
内核规格: 8 位
速度: 32MHz
连接能力: I2C，LINbus，SPI，UART/USART
外设: 掉电检测/复位，POR，PWM，WDT
I/O 数: 18
程序存储容量: 28KB（16K x 14）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 256 x 8
RAM 大小: 2K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.3V ~ 5.5V
数据转换器: A/D 17x10b; D/A 1x5b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 通孔
供应商器件封装: 20-PDIP
封装/外壳: 20-DIP（0.300，7.62mm）
PIC18F16Q40-IP
制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: PIC PIC® 18F 微控制器 IC 8 位 64MHz 64KB（64K x 8） 闪存 20-PDIP
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: PIC
内核规格: 8 位
速度: 64MHz
连接能力: I2C，SPI，UART/USART
外设: 掉电检测/复位，POR，PWM，WDT
I/O 数: 18
程序存储容量: 64KB（64K x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 512 x 8
RAM 大小: 4K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 5.5V
数据转换器: A/D 17x12b; D/A 2x8b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 通孔
供应商器件封装: 20-PDIP
封装/外壳: 20-DIP（0.300，7.62mm）
STM32G031F4P6
制造商: STMICROELECTRONICS分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: ARM® Cortex®-M0+ STM32G0 微控制器 IC 32-位 64MHz 16KB（16K x 8） 闪存 20-TSSOP
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: ARM® Cortex®-M0+
内核规格: 32-位
速度: 64MHz
连接能力: I2C，IrDA，LINbus，SPI，智能卡，UART/USART
外设: 掉电检测/复位，DMA，I2S，POR，PWM，WDT
I/O 数: 18
程序存储容量: 16KB（16K x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: -
RAM 大小: 8K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.7V ~ 3.6V
数据转换器: A/D 17x12b SAR
振荡器类型: 外部，内部
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 20-TSSOP
封装/外壳: 20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
PIC16F1518-ISP
制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: PIC PIC® XLP™ 16F 微控制器 IC 8 位 20MHz 28KB（16K x 14） 闪存 28-SPDIP
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: PIC
内核规格: 8 位
速度: 20MHz
连接能力: I2C，LINbus，SPI，UART/USART
外设: 掉电检测/复位，POR，PWM，WDT
I/O 数: 25
程序存储容量: 28KB（16K x 14）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: -
RAM 大小: 1K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.3V ~ 5.5V
数据转换器: A/D 17x10b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 通孔
供应商器件封装: 28-SPDIP
封装/外壳: 28-DIP（0.300，7.62mm）
PIC18F16Q41-IP
制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: PIC PIC® 18F 微控制器 IC 8 位 64MHz 64KB（64K x 8） 闪存 20-PDIP
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: PIC
内核规格: 8 位
速度: 64MHz
连接能力: I2C，LINbus，SPI，UART/USART
外设: 掉电检测/复位，POR，PWM，WDT
I/O 数: 18
程序存储容量: 64KB（64K x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 512 x 8
RAM 大小: 4K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 5.5V
数据转换器: A/D 17x12b; D/A 2x8b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 通孔
供应商器件封装: 20-PDIP
封装/外壳: 20-DIP（0.300，7.62mm）
PIC16F18446-IP
制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: PIC PIC® XLP™ 16F, Functional Safety (FuSa) 微控制器 IC 8 位 32MHz 28KB（16K x 14） 闪存 20-PDIP
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: PIC
内核规格: 8 位
速度: 32MHz
连接能力: EUSART，I2C，LINbus，MSSP，SMBus/PMBus，RS-232，RS-485，SPI，UART/USART
外设: 掉电检测/复位，POR，PWM，WDT
I/O 数: 18
程序存储容量: 28KB（16K x 14）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 256 x 8
RAM 大小: 2K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.3V ~ 5.5V
数据转换器: A/D 17x12b; D/A 1x5b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 125°C（TA）
安装类型: 通孔
供应商器件封装: 20-PDIP
封装/外壳: 20-DIP（0.300，7.62mm）
STM32G051G6U6
制造商: STMICROELECTRONICS分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: ARM® Cortex®-M0+ STM32G0 微控制器 IC 32-位 64MHz 32KB（32K x 8） 闪存 28-UFQFPN（4x4）
核心处理器: ARM® Cortex®-M0+
内核规格: 32-位
速度: 64MHz
连接能力: I2C，IrDA，LINbus，SPI，智能卡，UART/USART
外设: 掉电检测/复位，DMA，I2S，POR，PWM，WDT
I/O 数: 26
程序存储容量: 32KB（32K x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: -
RAM 大小: 18K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.7V ~ 3.6V
数据转换器: A/D 17x12b SAR; D/A 2x12b
振荡器类型: 外部，内部
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 28-UFQFPN（4x4）
封装/外壳: 28-UFQFN
STM32G041F8P6
制造商: STMICROELECTRONICS分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: ARM® Cortex®-M0+ STM32G0 微控制器 IC 32-位 64MHz 64KB（64K x 8） 闪存 20-TSSOP
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: ARM® Cortex®-M0+
内核规格: 32-位
速度: 64MHz
连接能力: I2C，IrDA，LINbus，SPI，智能卡，UART/USART
外设: 掉电检测/复位，DMA，I2S，POR，PWM，WDT
I/O 数: 18
程序存储容量: 64KB（64K x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: -
RAM 大小: 8K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.7V ~ 3.6V
数据转换器: A/D 17x12b
振荡器类型: 外部，内部
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 20-TSSOP
封装/外壳: 20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
STM32G031F6P6
制造商: STMICROELECTRONICS分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: ARM® Cortex®-M0+ STM32G0 微控制器 IC 32-位 64MHz 32KB（32K x 8） 闪存 20-TSSOP
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: ARM® Cortex®-M0+
内核规格: 32-位
速度: 64MHz
连接能力: I2C，IrDA，LINbus，SPI，智能卡，UART/USART
外设: 掉电检测/复位，DMA，I2S，POR，PWM，WDT
I/O 数: 18
程序存储容量: 32KB（32K x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: -
RAM 大小: 8K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.7V ~ 3.6V
数据转换器: A/D 17x12b SAR
振荡器类型: 外部，内部
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 20-TSSOP
封装/外壳: 20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
STM32G031F8P6
制造商: STMICROELECTRONICS分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: ARM® Cortex®-M0+ STM32G0 微控制器 IC 32-位 64MHz 64KB（64K x 8） 闪存 20-TSSOP
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: ARM® Cortex®-M0+
内核规格: 32-位
速度: 64MHz
连接能力: I2C，IrDA，LINbus，SPI，智能卡，UART/USART
外设: 掉电检测/复位，DMA，I2S，POR，PWM，WDT
I/O 数: 18
程序存储容量: 64KB（64K x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: -
RAM 大小: 8K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.7V ~ 3.6V
数据转换器: A/D 17x12b SAR
振荡器类型: 外部，内部
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 20-TSSOP
封装/外壳: 20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）