STM32H7S7I8T6

制造商: STMICROELECTRONICS
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-M7 STM32H7 微控制器 IC 32-位 600MHz 64KB(64K x 8) 闪存 176-LQFP(24x24)

核心处理器: ARM® Cortex®-M7 内核规格: 32-位 速度: 600MHz 外设: 掉电检测/复位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT I/O 数: 118 程序存储容量: 64KB(64K x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 616K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 17x12b 振荡器类型: 外部,内部 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 等级: - 资质: - 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 176-LQFP(24x24) 封装/外壳: 176-LQFP

CYT4BFCCHDQ0BZEGS

制造商: INFINEON TECHNOLOGIES
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-M0+,ARM® Cortex®-M4F Traveo™ T2G 微控制器 IC 32 位四核 100MHz,350MHz 8.1875MB(8.1875M x 8) 闪存 320-BGA(17x17)

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: ARM® Cortex®-M0+,ARM® Cortex®-M4F 内核规格: 32 位四核 速度: 100MHz,350MHz 连接能力: CANbus,EBI/EMI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART 外设: 掉电检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT I/O 数: 240 程序存储容量: 8.1875MB(8.1875M x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 256 x 8 RAM 大小: 1M x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 114x12b SAR 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 125°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 320-BGA(17x17) 封装/外壳: 320-LFBGA

PIC16F18114-ISN

制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: PIC PIC® 16F 微控制器 IC 8 位 32MHz 7KB(7K x 8) 闪存 8-SOIC

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: PIC 内核规格: 8 位 速度: 32MHz 连接能力: I2C,LINbus,SPI 外设: 掉电检测/复位,POR,PWM,WDT I/O 数: 5 程序存储容量: 7KB(7K x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 512 x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 17x12b; D/A 2x8b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 8-SOIC 封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)

PIC16F18114-IMD

制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: PIC PIC® 16F 微控制器 IC 8 位 32MHz 7KB(7K x 8) 闪存 8-DFN(4x4)

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: PIC 内核规格: 8 位 速度: 32MHz 连接能力: I2C,LINbus,SPI 外设: 掉电检测/复位,POR,PWM,WDT I/O 数: 5 程序存储容量: 7KB(7K x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 512 x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 17x12b; D/A 2x8b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 8-DFN(4x4) 封装/外壳: 8-VDFN 祼焊盘

PIC16F17144-ISO

制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: PIC PIC® 16F 微控制器 IC 8 位 32MHz 7KB(7K x 8) 闪存 20-SOIC

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: PIC 内核规格: 8 位 速度: 32MHz 连接能力: I2C,LINbus,RS-232,RS-485,SPI,UART/USART 外设: 掉电检测/复位,POR,PWM,WDT I/O 数: 17 程序存储容量: 7KB(7K x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 128 x 8 RAM 大小: 512 x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 17x12b; D/A 2x8b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 20-SOIC 封装/外壳: 20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)

PIC16F18045-ISO

制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: PIC PIC® 16F 微控制器 IC 8 位 32MHz 14KB(14K x 8) 闪存 20-SOIC

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: PIC 内核规格: 8 位 速度: 32MHz 连接能力: I2C,LINbus,SPI,UART/USART 外设: 掉电检测/复位,POR,PWM,WDT I/O 数: 18 程序存储容量: 14KB(14K x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 128 x 8 RAM 大小: 1K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 17x10b SAR; D/A 1x8b 振荡器类型: 外部,内部 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 20-SOIC 封装/外壳: 20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)

PIC16LF15344-ISS

制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: PIC PIC® XLP™ 16F 微控制器 IC 8 位 32MHz 7KB(4K x 14) 闪存 20-SSOP

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: PIC 内核规格: 8 位 速度: 32MHz 连接能力: I2C,LINbus,SPI,UART/USART 外设: 掉电检测/复位,POR,PWM,WDT I/O 数: 18 程序存储容量: 7KB(4K x 14) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 224 x 8 RAM 大小: 512 x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 17x10b; D/A 1x5b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 20-SSOP 封装/外壳: 20-SSOP(0.209,5.30mm 宽)

PIC16LF15344T-ISS

制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: PIC PIC® XLP™ 16F 微控制器 IC 8 位 32MHz 7KB(4K x 14) 闪存 20-SSOP

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: PIC 内核规格: 8 位 速度: 32MHz 连接能力: I2C,LINbus,SPI,UART/USART 外设: 掉电检测/复位,POR,PWM,WDT I/O 数: 18 程序存储容量: 7KB(4K x 14) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 224 x 8 RAM 大小: 512 x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 17x10b; D/A 1x5b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 20-SSOP 封装/外壳: 20-SSOP(0.209,5.30mm 宽)

PIC16F17145-ISO

制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: PIC PIC® 16F 微控制器 IC 8 位 32MHz 14KB(14K x 8) 闪存 20-SOIC

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: PIC 内核规格: 8 位 速度: 32MHz 连接能力: I2C,LINbus,RS-232,RS-485,SPI,UART/USART 外设: 掉电检测/复位,POR,PWM,WDT I/O 数: 17 程序存储容量: 14KB(14K x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 128 x 8 RAM 大小: 1K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 17x12b; D/A 2x8b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 20-SOIC 封装/外壳: 20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)

PIC16F15344-IGZ

制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: PIC PIC® XLP™ 16F 微控制器 IC 8 位 32MHz 7KB(4K x 14) 闪存 20-UQFN(4x4)

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: PIC 内核规格: 8 位 速度: 32MHz 连接能力: I2C,LINbus,SPI,UART/USART 外设: 掉电检测/复位,POR,PWM,WDT I/O 数: 18 程序存储容量: 7KB(4K x 14) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 512 x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.3V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 17x10b; D/A 1x5b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 20-UQFN(4x4) 封装/外壳: 20-UFQFN 祼焊盘