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PIC18F16Q40-ESO

制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: PIC PIC® 18F 微控制器 IC 8 位 64MHz 64KB（64K x 8） 闪存 20-SOIC

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: PIC 内核规格: 8 位 速度: 64MHz 连接能力: I2C，SPI，UART/USART 外设: 掉电检测/复位，POR，PWM，WDT I/O 数: 18 程序存储容量: 64KB（64K x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 512 x 8 RAM 大小: 4K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 17x12b; D/A 2x8b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 125°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 20-SOIC 封装/外壳: 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）

PIC16F18345-ISO

制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: PIC PIC® XLP™ 16F, Functional Safety (FuSa) 微控制器 IC 8 位 32MHz 14KB（8K x 14） 闪存 20-SOIC

DigiKey 可编程: 已验证 核心处理器: PIC 内核规格: 8 位 速度: 32MHz 连接能力: I2C，LINbus，SPI，UART/USART 外设: 掉电检测/复位，POR，PWM，WDT I/O 数: 18 程序存储容量: 14KB（8K x 14） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 256 x 8 RAM 大小: 1K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.3V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 17x10b; D/A 1x5b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 20-SOIC 封装/外壳: 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）

PIC16LF18444-EGZ

制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: PIC PIC® XLP™ 16F 微控制器 IC 8 位 32MHz 7KB（4K x 14） 闪存 20-UQFN（4x4）

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: PIC 内核规格: 8 位 速度: 32MHz 连接能力: EUSART，I2C，LINbus，MSSP，SMBus/PMBus，RS-232，RS-485，SPI，UART/USART 外设: 掉电检测/复位，POR，PWM，WDT I/O 数: 17 程序存储容量: 7KB（4K x 14） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 256 x 8 RAM 大小: 512 x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 17x12b; D/A 1x5b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 125°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 20-UQFN（4x4） 封装/外壳: 20-UFQFN 祼焊盘

PIC16F18444-EGZ

制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: PIC PIC® XLP™ 16F, Functional Safety (FuSa) 微控制器 IC 8 位 32MHz 7KB（4K x 14） 闪存 20-UQFN（4x4）

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: PIC 内核规格: 8 位 速度: 32MHz 连接能力: EUSART，I2C，LINbus，MSSP，SMBus/PMBus，RS-232，RS-485，SPI，UART/USART 外设: 掉电检测/复位，POR，PWM，WDT I/O 数: 17 程序存储容量: 7KB（4K x 14） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 256 x 8 RAM 大小: 512 x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.3V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 17x12b; D/A 1x5b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 125°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 20-UQFN（4x4） 封装/外壳: 20-UFQFN 祼焊盘

PIC16F18346T-ISO

制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: PIC PIC® XLP™ 16F, Functional Safety (FuSa) 微控制器 IC 8 位 32MHz 28KB（16K x 14） 闪存 20-SOIC

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: PIC 内核规格: 8 位 速度: 32MHz 连接能力: I2C，LINbus，SPI，UART/USART 外设: 掉电检测/复位，POR，PWM，WDT I/O 数: 18 程序存储容量: 28KB（16K x 14） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 256 x 8 RAM 大小: 2K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.3V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 17x10b; D/A 1x5b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 20-SOIC 封装/外壳: 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）

PIC16F18345-ESO

制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: PIC PIC® XLP™ 16F, Functional Safety (FuSa) 微控制器 IC 8 位 32MHz 14KB（8K x 14） 闪存 20-SOIC

DigiKey 可编程: 已验证 核心处理器: PIC 内核规格: 8 位 速度: 32MHz 连接能力: I2C，LINbus，SPI，UART/USART 外设: 掉电检测/复位，POR，PWM，WDT I/O 数: 18 程序存储容量: 14KB（8K x 14） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 256 x 8 RAM 大小: 1K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.3V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 17x10b; D/A 1x5b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 125°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 20-SOIC 封装/外壳: 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）

PIC16F18445-ISO

制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: PIC PIC® XLP™ 16F, Functional Safety (FuSa) 微控制器 IC 8 位 32MHz 14KB（8K x 14） 闪存 20-SOIC

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: PIC 内核规格: 8 位 速度: 32MHz 连接能力: EUSART，I2C，LINbus，MSSP，SMBus/PMBus，RS-232，RS-485，SPI，UART/USART 外设: 掉电检测/复位，POR，PWM，WDT I/O 数: 17 程序存储容量: 14KB（8K x 14） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 256 x 8 RAM 大小: 1K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.3V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 17x12b; D/A 1x5b 振荡器类型: 外部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 20-SOIC 封装/外壳: 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）

PIC16F18444-ESO

制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: PIC PIC® XLP™ 16F, Functional Safety (FuSa) 微控制器 IC 8 位 32MHz 7KB（4K x 14） 闪存 20-SOIC

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: PIC 内核规格: 8 位 速度: 32MHz 连接能力: EUSART，I2C，LINbus，MSSP，SMBus/PMBus，RS-232，RS-485，SPI，UART/USART 外设: 掉电检测/复位，POR，PWM，WDT I/O 数: 17 程序存储容量: 7KB（4K x 14） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 256 x 8 RAM 大小: 512 x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.3V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 17x12b; D/A 1x5b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 125°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 20-SOIC 封装/外壳: 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）

PIC16F1713-ISS

制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: PIC PIC® XLP™ 16F 微控制器 IC 8 位 32MHz 7KB（4K x 14） 闪存 28-SSOP

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: PIC 内核规格: 8 位 速度: 32MHz 连接能力: I2C，LINbus，SPI，UART/USART 外设: 掉电检测/复位，POR，PWM，WDT I/O 数: 25 程序存储容量: 7KB（4K x 14） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 512 x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.3V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 17x10b; D/A 1x5b，1x8b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 28-SSOP 封装/外壳: 28-SSOP（0.209，5.30mm 宽）

MSP430FR5858IRHAT


分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: MSP430 CPUXV2 MSP430™ FRAM 微控制器 IC 16 位 16MHz 48KB（48K x 8） FRAM 40-VQFN（6x6）

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: MSP430 CPUXV2 内核规格: 16 位 速度: 16MHz 连接能力: I2C，IrDA，SCI，SPI，UART/USART 外设: 掉电检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT I/O 数: 33 程序存储容量: 48KB（48K x 8） 程序存储器类型: FRAM EEPROM 容量: - RAM 大小: 2K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 14x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 40-VQFN（6x6） 封装/外壳: 40-VFQFN 祼焊盘