PIC24FJ64GU202-ESS
制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: PIC PIC® 24F 微控制器 IC 16 位 32MHz 64KB（22K x 24） 闪存 28-SSOP
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: PIC
内核规格: 16 位
速度: 32MHz
连接能力: I2C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART，USB OTG
外设: 掉电检测/复位，DMA，HLVD，I2S，POR，PWM，WDT
I/O 数: 20
程序存储容量: 64KB（22K x 24）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: -
RAM 大小: 8K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2V ~ 3.6V
数据转换器: A/D 9x12b SAR
振荡器类型: 外部，内部
工作温度: -40°C ~ 125°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 28-SSOP
封装/外壳: 28-SSOP（0.209，5.30mm 宽）
PIC24FJ128GL302-ISS
制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: PIC PIC® 24F 微控制器 IC 16 位 32MHz 128KB（128K x 8） 闪存 28-SSOP
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: PIC
内核规格: 16 位
速度: 32MHz
连接能力: I2C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART
外设: DMA，LCD，PWM，WDT
I/O 数: 21
程序存储容量: 128KB（128K x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: -
RAM 大小: 8K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2V ~ 3.6V
数据转换器: A/D 9x10/12b
振荡器类型: 外部
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
等级: 汽车级
资质: AEC-Q100
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 28-SSOP
封装/外壳: 28-SSOP（0.209，5.30mm 宽）
PIC16LF18424-ISL
制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: PIC PIC® XLP™ 16F 微控制器 IC 8 位 32MHz 7KB（4K x 14） 闪存 14-SOIC
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: PIC
内核规格: 8 位
速度: 32MHz
连接能力: EUSART，I2C，LINbus，MSSP，SMBus/PMBus，RS-232，RS-485，SPI，UART/USART
外设: 掉电检测/复位，POR，PWM，WDT
I/O 数: 11
程序存储容量: 7KB（4K x 14）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 256 x 8
RAM 大小: 512 x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
数据转换器: A/D 11x12b; D/A 1x5b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 14-SOIC
封装/外壳: 14-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
PIC16LF18425T-ISL
制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: PIC PIC® XLP™ 16F 微控制器 IC 8 位 32MHz 14KB（8K x 14） 闪存 14-SOIC
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: PIC
内核规格: 8 位
速度: 32MHz
连接能力: EUSART，I2C，LINbus，MSSP，SMBus/PMBus，RS-232，RS-485，SPI，UART/USART
外设: 掉电检测/复位，POR，PWM，WDT
I/O 数: 11
程序存储容量: 14KB（8K x 14）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 256 x 8
RAM 大小: 1K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
数据转换器: A/D 11x12b; D/A 1x5b
振荡器类型: 外部
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 14-SOIC
封装/外壳: 14-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
PIC16LF18424-ESL
制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: PIC PIC® XLP™ 16F 微控制器 IC 8 位 32MHz 7KB（4K x 14） 闪存 14-SOIC
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: PIC
内核规格: 8 位
速度: 32MHz
连接能力: EUSART，I2C，LINbus，MSSP，SMBus/PMBus，RS-232，RS-485，SPI，UART/USART
外设: 掉电检测/复位，POR，PWM，WDT
I/O 数: 11
程序存储容量: 7KB（4K x 14）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 256 x 8
RAM 大小: 512 x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
数据转换器: A/D 11x12b; D/A 1x5b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 125°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 14-SOIC
封装/外壳: 14-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
PIC16LF18425-ISL
制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: PIC PIC® XLP™ 16F 微控制器 IC 8 位 32MHz 14KB（8K x 14） 闪存 14-SOIC
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: PIC
内核规格: 8 位
速度: 32MHz
连接能力: EUSART，I2C，LINbus，MSSP，SMBus/PMBus，RS-232，RS-485，SPI，UART/USART
外设: 掉电检测/复位，POR，PWM，WDT
I/O 数: 11
程序存储容量: 14KB（8K x 14）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 256 x 8
RAM 大小: 1K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
数据转换器: A/D 11x12b; D/A 1x5b
振荡器类型: 外部
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 14-SOIC
封装/外壳: 14-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
PIC16LF18444-ISS
制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: PIC PIC® XLP™ 16F 微控制器 IC 8 位 32MHz 7KB（4K x 14） 闪存 20-SSOP
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: PIC
内核规格: 8 位
速度: 32MHz
连接能力: EUSART，I2C，LINbus，MSSP，SMBus/PMBus，RS-232，RS-485，SPI，UART/USART
外设: 掉电检测/复位，POR，PWM，WDT
I/O 数: 17
程序存储容量: 7KB（4K x 14）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 256 x 8
RAM 大小: 512 x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
数据转换器: A/D 17x12b; D/A 1x5b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 20-SSOP
封装/外壳: 20-SSOP（0.209，5.30mm 宽）
PIC16LF18425T-IST
制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: PIC PIC® XLP™ 16F 微控制器 IC 8 位 32MHz 14KB（8K x 14） 闪存 14-TSSOP
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: PIC
内核规格: 8 位
速度: 32MHz
连接能力: EUSART，I2C，LINbus，MSSP，SMBus/PMBus，RS-232，RS-485，SPI，UART/USART
外设: 掉电检测/复位，POR，PWM，WDT
I/O 数: 11
程序存储容量: 14KB（8K x 14）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 256 x 8
RAM 大小: 1K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
数据转换器: A/D 11x12b; D/A 1x5b
振荡器类型: 外部
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 14-TSSOP
封装/外壳: 14-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
TMS5703137DZWTQQ1
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: ARM® Cortex®-R4F Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R 微控制器 IC 16/32-位 180MHz 3MB（3M x 8） 闪存 337-NFBGA（16x16）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: ARM® Cortex®-R4F
内核规格: 16/32-位
速度: 180MHz
连接能力: CANbus，EBI/EMI，以太网，FlexRay，I2C，LINbus，MibSPI，SCI，SPI，UART/USART
外设: DMA，POR，PWM，WDT
I/O 数: 120
程序存储容量: 3MB（3M x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 64K x 8
RAM 大小: 256K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 3.6V
数据转换器: A/D 24x12b
振荡器类型: 外部
工作温度: -40°C ~ 125°C（TA）
等级: 汽车级
资质: AEC-Q100
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 337-NFBGA（16x16）
封装/外壳: 337-LFBGA
TMS5704357BZWTQQ1
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: ARM® Cortex®-R5F Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R 微控制器 IC 32 位双核 300MHz 4MB（4M x 8） 闪存 337-NFBGA（16x16）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: ARM® Cortex®-R5F
内核规格: 32 位双核
速度: 300MHz
连接能力: CANbus，EBI/EMI，以太网，FlexRay，I2C，LINbus，MibSPI，SCI，SPI，UART/USART
外设: DMA，POR，PWM，WDT
I/O 数: 145
程序存储容量: 4MB（4M x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 128K x 8
RAM 大小: 512K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
数据转换器: A/D 41x12b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 125°C（TA）
等级: 汽车级
资质: AEC-Q100
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 337-NFBGA（16x16）
封装/外壳: 337-LFBGA