Rating: Catalog
Operating temperature range (°C): 0 to 70
Rating: Catalog
Operating temperature range (°C): 0 to 70
状态: Active
Compliance: Pb A H P
WDRC Channels: ~NA~
Graphic EQ Bands: ~NA~
Program Modes: ~NA~
Advanced Algorithms: ~NA~
Acoustic Indicators: ~NA~
Other Features: ~NA~
Wireless Standards: ~NA~
Package Type: SIP49 3.00x5.25
MSL Type: 3
MSL Temp (°C): 260
ON Target: F
Reference Price: Price N/A
状态: Active
Compliance: Pb A H P
WDRC Channels: ~NA~
Graphic EQ Bands: ~NA~
Program Modes: ~NA~
Advanced Algorithms: ~NA~
Acoustic Indicators: ~NA~
Other Features: ~NA~
Wireless Standards: ~NA~
Package Type: SIP49 3.00x5.25
MSL Type: 3
MSL Temp (°C): 260
ON Target: F
Reference Price: Price N/A
R3110-CBAA-E1T
制造商: ONSEMI数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 数字信号处理器(DSP)
描述: 用于助听器的预装 DSP 方案
状态: 已停产
Compliance: Pb A H P
WDRC Channels: 2
Graphic EQ Bands: 32
Program Modes: 3
Advanced Algorithms: Adaptive Noise Reduction
Acoustic Indicators: Basic
Other Features: Trimmer Support
Wireless Standards: -
Package Type: SIP-21
MSL Type: 3
MSL Temp (°C): 260
ON Target: N
参考价格: Price N/A
TMSDC6727BGDHA250
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 数字信号处理器(DSP)
描述: 浮点 数字信号处理器（DSP） 250MHz 256-BGA（17x17）
类型: 浮点
接口: EBI/EMI，HPI，I2C，McASP，SPI
时钟速率: 250MHz
非易失性存储器: ROM（384kB）
片载 RAM: 288kB
电压 - I/O: 3.30V
电压 - 内核: 1.20V
工作温度: -40°C ~ 105°C（TC）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 256-BGA
供应商器件封装: 256-BGA（17x17）
TMS320C5505AZCH15
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 数字信号处理器(DSP)
描述: 定点 数字信号处理器（DSP） 150MHz 196-NFBGA（10x10）
类型: 定点
接口: EBI/EMI，I2C，I2S，MMC/SD，SPI，UART/USART，USB
时钟速率: 150MHz
非易失性存储器: ROM（128kB）
片载 RAM: 320kB
电压 - I/O: 1.8V，2.5V，2.8V，3.3V
电压 - 内核: 1.05V，1.40V
工作温度: -10°C ~ 70°C（TC）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 196-LFBGA
供应商器件封装: 196-NFBGA（10x10）
TMS320C5517AZCHA20
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 数字信号处理器(DSP)
描述: 定点 数字信号处理器（DSP） 200MHz 196-NFBGA（10x10）
类型: 定点
接口: EBI/EMI，I2C，I2S，McBSP，McSPI，MMC/SD，SPI，UART/USART，UHPI，USB
时钟速率: 200MHz
非易失性存储器: ROM（128kB）
片载 RAM: 320kB
电压 - I/O: 1.8V，2.75V，3.3V
电压 - 内核: 1.05V，1.3V，1.4V
工作温度: -40°C ~ 85°C（TC）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 196-LFBGA
供应商器件封装: 196-NFBGA（10x10）
TMS320C5533AZHH05
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 数字信号处理器(DSP)
描述: 定点 数字信号处理器（DSP） 50MHz 144-BGA MICROSTAR（12x12）
类型: 定点
接口: I2C，I2S，MMC/SD，SPI，UART
时钟速率: 50MHz
非易失性存储器: ROM（128kB）
片载 RAM: 128kB
电压 - I/O: 1.8V，2.5V，2.75V，3.3V
电压 - 内核: 1.05V
工作温度: -10°C ~ 70°C（TC）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 144-LFBGA
供应商器件封装: 144-BGA MICROSTAR（12x12）
TMS320C5533AZHHA10
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 数字信号处理器(DSP)
描述: 定点 数字信号处理器（DSP） 100MHz 144-BGA MICROSTAR（12x12）
类型: 定点
接口: I2C，I2S，MMC/SD，SPI，UART
时钟速率: 100MHz
非易失性存储器: ROM（128kB）
片载 RAM: 128kB
电压 - I/O: 1.8V，2.5V，2.75V，3.3V
电压 - 内核: 1.05V，1.30V
工作温度: -40°C ~ 85°C（TC）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 144-LFBGA
供应商器件封装: 144-BGA MICROSTAR（12x12）
TMS320C5533AZHHA05
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 数字信号处理器(DSP)
描述: 定点 数字信号处理器（DSP） 50MHz 144-BGA MICROSTAR（12x12）
类型: 定点
接口: I2C，I2S，MMC/SD，SPI，UART
时钟速率: 50MHz
非易失性存储器: ROM（128kB）
片载 RAM: 128kB
电压 - I/O: 1.8V，2.5V，2.75V，3.3V
电压 - 内核: 1.05V
工作温度: -40°C ~ 85°C（TC）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 144-LFBGA
供应商器件封装: 144-BGA MICROSTAR（12x12）