状态: Active, New Compliance: Pb A H P WDRC Channels: ~NA~ Graphic EQ Bands: ~NA~ Program Modes: ~NA~ Advanced Algorithms: ~NA~ Acoustic Indicators: ~NA~ Other Features: ~NA~ Wireless Standards: ~NA~ Package Type: SIP52 4.58x3.86x1.42, 0.46P MSL Type: 3 MSL Temp (°C): 260 ON Target: No 参考价格: Price N/A

TMS320DM365ZCED30


分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 数字信号处理器(DSP)

描述: 数字媒体片内系统(DMSoC) 数字信号处理器(DSP) 300MHz 338-BGA(13x13)

类型: 数字媒体片内系统(DMSoC) 接口: EBI/EMI,以太网,I2C,McBSP,SPI,UART,USB 时钟速率: 300MHz 非易失性存储器: ROM(16kB) 片载 RAM: 56kB 电压 - I/O: 1.8V,3.3V 电压 - 内核: 1.35V 工作温度: -40°C ~ 85°C(TC) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 338-LFBGA 供应商器件封装: 338-BGA(13x13)

TMS320DM365ZCE30


分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 数字信号处理器(DSP)

描述: 数字媒体片内系统(DMSoC) 数字信号处理器(DSP) 300MHz 338-BGA(13x13)

类型: 数字媒体片内系统(DMSoC) 接口: EBI/EMI,以太网,I2C,McBSP,SPI,UART,USB 时钟速率: 300MHz 非易失性存储器: ROM(16kB) 片载 RAM: 56kB 电压 - I/O: 1.8V,3.3V 电压 - 内核: 1.35V 工作温度: 0°C ~ 85°C(TC) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 338-LFBGA 供应商器件封装: 338-BGA(13x13)

TMS320DM365ZCE21


分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 数字信号处理器(DSP)

描述: 数字媒体片内系统(DMSoC) 数字信号处理器(DSP) 216MHz 338-BGA(13x13)

类型: 数字媒体片内系统(DMSoC) 接口: EBI/EMI,以太网,I2C,McBSP,SPI,UART,USB 时钟速率: 216MHz 非易失性存储器: ROM(16kB) 片载 RAM: 56kB 电压 - I/O: 1.8V,3.3V 电压 - 内核: 1.20V 工作温度: 0°C ~ 85°C(TC) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 338-LFBGA 供应商器件封装: 338-BGA(13x13)

TMS320DM365ZCE27


分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 数字信号处理器(DSP)

描述: 数字媒体片内系统(DMSoC) 数字信号处理器(DSP) 270MHz 338-BGA(13x13)

类型: 数字媒体片内系统(DMSoC) 接口: EBI/EMI,以太网,I2C,McBSP,SPI,UART,USB 时钟速率: 270MHz 非易失性存储器: ROM(16kB) 片载 RAM: 56kB 电压 - I/O: 1.8V,3.3V 电压 - 内核: 1.20V 工作温度: 0°C ~ 85°C(TC) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 338-LFBGA 供应商器件封装: 338-BGA(13x13)

TMS320DM365ZCEF


分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 数字信号处理器(DSP)

描述: 数字媒体片内系统(DMSoC) 数字信号处理器(DSP) 300MHz 338-BGA(13x13)

类型: 数字媒体片内系统(DMSoC) 接口: EBI/EMI,以太网,I2C,McBSP,SPI,UART,USB 时钟速率: 300MHz 非易失性存储器: ROM(16kB) 片载 RAM: 56kB 电压 - I/O: 1.8V,3.3V 电压 - 内核: 1.35V 工作温度: 0°C ~ 85°C(TC) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 338-LFBGA 供应商器件封装: 338-BGA(13x13)

DRA785


数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 数字信号处理器(DSP)

描述: 适用于音频放大器且具有 2 个 1000MHz C66x DSP 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 的 SoC 处理器

DSP type: 2 C66x DSP (max) (MHz): 1000 Operating system: Android, Linux, RTOS Ethernet MAC: 1000, 2-Port 1Gb switch TI functional safety category: Functional Safety-Compliant Power supply solution: LP873220-Q1, LP87332D-Q1, TPS65917-Q1, TPS65919-Q1 Rating: Automotive Operating temperature range (°C): -40 to 125 DSP type: 2 C66x DSP (max) (MHz): 1000 Operating system: Android, Linux, RTOS Ethernet MAC: 1000, 2-Port 1Gb switch TI functional safety category: Functional Safety-Compliant Power supply solution: LP873220-Q1, LP87332D-Q1, TPS65917-Q1, TPS65919-Q1 Rating: Automotive Operating temperature range (°C): -40 to 125

DRA788


数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 数字信号处理器(DSP)

描述: 适用于音频放大器且具有 2 个 1000MHz C66x DSP、1 个 EVE 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 的 SoC 处理器

DSP type: 2 C66x DSP (max) (MHz): 1000 Operating system: Android, Linux, RTOS Ethernet MAC: 1000, 2-Port 1Gb switch TI functional safety category: Functional Safety-Compliant Power supply solution: LP873220-Q1, LP87332D-Q1, TPS65917-Q1, TPS65919-Q1 Rating: Automotive Operating temperature range (°C): -40 to 125 DSP type: 2 C66x DSP (max) (MHz): 1000 Operating system: Android, Linux, RTOS Ethernet MAC: 1000, 2-Port 1Gb switch TI functional safety category: Functional Safety-Compliant Power supply solution: LP873220-Q1, LP87332D-Q1, TPS65917-Q1, TPS65919-Q1 Rating: Automotive Operating temperature range (°C): -40 to 125

DM505


数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 数字信号处理器(DSP)

描述: 适用于视觉分析的 SoC,采用 15mm 封装

DSP type: 2 C66x DSP (max) (MHz): 745 CPU: 32-bit Operating system: Android, Linux, RTOS Ethernet MAC: 10/100/1000 Switch Rating: Catalog Operating temperature range (°C): -40 to 125 DSP type: 2 C66x DSP (max) (MHz): 745 CPU: 32-bit Operating system: Android, Linux, RTOS Ethernet MAC: 10/100/1000 Switch Rating: Catalog Operating temperature range (°C): -40 to 125

DRA780


数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 数字信号处理器(DSP)

描述: 适用于音频放大器且具有 500MHz C66x DSP 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 的 SoC 处理器

DSP type: 1 C66x DSP (max) (MHz): 500 Operating system: Android, Linux, RTOS Ethernet MAC: 1000, 2-Port 1Gb switch PCIe: 2 PCIe Gen2 TI functional safety category: Functional Safety-Compliant Power supply solution: LP873220-Q1, LP87332D-Q1, TPS659119-Q1, TPS65917-Q1 Rating: Automotive Operating temperature range (°C): -40 to 125 DSP type: 1 C66x DSP (max) (MHz): 500 Operating system: Android, Linux, RTOS Ethernet MAC: 1000, 2-Port 1Gb switch PCIe: 2 PCIe Gen2 TI functional safety category: Functional Safety-Compliant Power supply solution: LP873220-Q1, LP87332D-Q1, TPS659119-Q1, TPS65917-Q1 Rating: Automotive Operating temperature range (°C): -40 to 125