天天芯片 - 物料搜索

S25FL256SAGBHVA03

制造商: INFINEON TECHNOLOGIES
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器

描述: FLASH - NOR 存储器 IC 256Mb SPI - 四 I/O 133 MHz 24-BGA（8x6）

DigiKey 可编程: 未验证存储器类型: 非易失存储器格式: 闪存技术: FLASH - NOR 存储容量: 256Mb 存储器组织: 32M x 8 存储器接口: SPI - 四 I/O 时钟频率: 133 MHz 写周期时间 - 字，页: - 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 105°C（TA）安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 24-TBGA 供应商器件封装: 24-BGA（8x6）

S79FL256SDSMFVG01

制造商: INFINEON TECHNOLOGIES
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器

描述: FLASH - NOR 存储器 IC 256Mb SPI - 四 I/O 80 MHz 16-SOIC

DigiKey 可编程: 已验证存储器类型: 非易失存储器格式: 闪存技术: FLASH - NOR 存储容量: 256Mb 存储器组织: 32M x 8 存储器接口: SPI - 四 I/O 时钟频率: 80 MHz 写周期时间 - 字，页: - 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 105°C（TA）安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 16-SOIC（0.295，7.50mm 宽）供应商器件封装: 16-SOIC

S25FL128SDPMFV001

制造商: INFINEON TECHNOLOGIES
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器

描述: FLASH - NOR 存储器 IC 128Mb SPI - 四 I/O 66 MHz 16-SOIC

DigiKey 可编程: 未验证存储器类型: 非易失存储器格式: 闪存技术: FLASH - NOR 存储容量: 128Mb 存储器组织: 16M x 8 存储器接口: SPI - 四 I/O 时钟频率: 66 MHz 写周期时间 - 字，页: - 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 105°C（TA）安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 16-SOIC（0.295，7.50mm 宽）供应商器件封装: 16-SOIC

93C46B-ISN

制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器

描述: EEPROM 存储器 IC 1Kb Microwire 2 MHz 8-SOIC

DigiKey 可编程: 已验证存储器类型: 非易失存储器格式: EEPROM 技术: EEPROM 存储容量: 1Kb 存储器组织: 64 x 16 存储器接口: Microwire 时钟频率: 2 MHz 写周期时间 - 字，页: 2ms 电压 - 供电: 4.5V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）供应商器件封装: 8-SOIC

MX52LM04A11XVW

制造商: MACRONIX
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器

描述: FLASH - NAND（MLC）存储器 IC 32Gb eMMC_5.1 200 MHz 153-LFBGA（11.5x13）

存储器类型: 非易失存储器格式: 闪存技术: FLASH - NAND（MLC）存储容量: 32Gb 存储器组织: 4G x 8 存储器接口: eMMC_5.1 时钟频率: 200 MHz 写周期时间 - 字，页: - 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -25°C ~ 85°C 等级: - 资质: - 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 153-VFBGA 供应商器件封装: 153-LFBGA（11.5x13）

MX52LM08A11XVW

制造商: MACRONIX
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器

描述: FLASH - NAND（MLC）存储器 IC 64Gb eMMC_5.1 200 MHz 153-LFBGA（11.5x13）

存储器类型: 非易失存储器格式: 闪存技术: FLASH - NAND（MLC）存储容量: 64Gb 存储器组织: 8G x 8 存储器接口: eMMC_5.1 时钟频率: 200 MHz 写周期时间 - 字，页: - 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -25°C ~ 85°C 等级: - 资质: - 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 153-VFBGA 供应商器件封装: 153-LFBGA（11.5x13）

EMMC32G-TS0A-01002

制造商: KINGSTON TECHNOLOGY
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器

描述: FLASH - NAND（TLC）存储器 IC 256Gb eMMC_5.1 200 MHz 153-FBGA（11.5x13）

存储器类型: 非易失存储器格式: 闪存技术: FLASH - NAND（TLC）存储容量: 256Gb 存储器组织: 32G x 8 存储器接口: eMMC_5.1 时钟频率: 200 MHz 写周期时间 - 字，页: - 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -25°C ~ 85°C 等级: - 资质: - 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 153-VFBGA 供应商器件封装: 153-FBGA（11.5x13）

EMMC32G-TS0A-01001

制造商: KINGSTON TECHNOLOGY
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器

描述: FLASH - NAND（TLC）存储器 IC 256Gb eMMC_5.1 200 MHz 153-FBGA（11.5x13）

EMMC32G-TS0A-01011

制造商: KINGSTON TECHNOLOGY
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器

描述: FLASH - NAND（TLC）存储器 IC 256Gb eMMC_5.1 200 MHz 153-FBGA（11.5x13）

EMMC64G-TY29-5B111

制造商: KINGSTON TECHNOLOGY
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器

描述: FLASH - NAND（TLC）存储器 IC 512Gb eMMC 153-FBGA（11.5x13）

DigiKey 可编程: 未验证存储器类型: 非易失存储器格式: 闪存技术: FLASH - NAND（TLC）存储容量: 512Gb 存储器组织: 64G x 8 存储器接口: eMMC 电压 - 供电: 1.8V，3.3V 工作温度: -25°C ~ 85°C 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 153-WFBGA 供应商器件封装: 153-FBGA（11.5x13）