BH2221FV-E2
制造商: ROHM SEMICONDUCTOR分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 数字/模拟(D/A)转换器
描述: 8 位数模转换器 12 20-SSOP-B
位数: 8
数模转换器数: 12
建立时间: 100µs
输出类型: Voltage - Buffered
差分输出: 无
数据接口: SPI
参考类型: -
电压 - 供电，模拟: 2.7V ~ 5.5V
电压 - 供电，数字: 2.7V ~ 5.5V
INL/DNL (LSB): ±1.5（最大），±1（最大）
架构: R-2R
工作温度: -20°C ~ 85°C
封装/外壳: 20-LSSOP（0.173，4.40mm 宽）
供应商器件封装: 20-SSOP-B
安装类型: 表面贴装型
MCP48FVB22-EUN
制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 数字/模拟(D/A)转换器
描述: 12 位数模转换器 2 10-MSOP
位数: 12
数模转换器数: 2
建立时间: 7.8µs（典型值）
输出类型: Voltage - Buffered
差分输出: 无
数据接口: SPI
参考类型: 外部，内部
电压 - 供电，模拟: 2.7V ~ 5.5V
电压 - 供电，数字: 2.7V ~ 5.5V
INL/DNL (LSB): ±1.5，±0.2
架构: R-2R
工作温度: -40°C ~ 125°C
封装/外壳: 10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
供应商器件封装: 10-MSOP
安装类型: 表面贴装型
MAX5144EUB+
制造商: ANALOG DEVICES INC./MAXIM INTEGRATED数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 数字/模拟(D/A)转换器
描述: 14 位数模转换器 1 10-uMAX/uSOP
位数: 14
数模转换器数: 1
建立时间: 1µs（典型值）
输出类型: Voltage - Unbuffered
差分输出: 无
数据接口: SPI
参考类型: 外部
电压 - 供电，模拟: 2.7V ~ 3.6V
电压 - 供电，数字: 2.7V ~ 3.6V
INL/DNL (LSB): ±0.5，±0.5
架构: R-2R
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
供应商器件封装: 10-uMAX/uSOP
安装类型: 表面贴装型
AD5582YRVZ
制造商: ANALOG DEVICES INC.分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 数字/模拟(D/A)转换器
描述: 12 位数模转换器 4 48-TSSOP
位数: 12
数模转换器数: 4
建立时间: 14µs（典型值）
输出类型: Voltage - Buffered
差分输出: 无
数据接口: 并联
参考类型: 外部
电压 - 供电，模拟: 3V ~ 18V，±2.7V ~ 8V
电压 - 供电，数字: 2.7V ~ 8V
INL/DNL (LSB): ±1（最大），-
架构: R-2R
工作温度: -40°C ~ 125°C
封装/外壳: 48-TFSOP（0.240，6.10mm 宽）
供应商器件封装: 48-TSSOP
安装类型: 表面贴装型
MAX5353BCUA+
制造商: ANALOG DEVICES INC./MAXIM INTEGRATED数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 数字/模拟(D/A)转换器
描述: 12 位数模转换器 1 8-uMAX/uSOP
位数: 12
数模转换器数: 1
建立时间: 14µs（典型值）
输出类型: Voltage - Buffered
差分输出: 无
数据接口: SPI
参考类型: 外部
电压 - 供电，模拟: 3.15V ~ 3.6V
电压 - 供电，数字: 3.15V ~ 3.6V
INL/DNL (LSB): ±2（最大），±1（最大）
架构: R-2R
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
供应商器件封装: 8-uMAX/uSOP
安装类型: 表面贴装型
MAX5143EUA+
制造商: ANALOG DEVICES INC./MAXIM INTEGRATED数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 数字/模拟(D/A)转换器
描述: 14 位数模转换器 1 8-uMAX/uSOP
位数: 14
数模转换器数: 1
建立时间: 1µs（典型值）
输出类型: Voltage - Unbuffered
差分输出: 无
数据接口: SPI
参考类型: 外部
电压 - 供电，模拟: 2.7V ~ 3.6V
电压 - 供电，数字: 2.7V ~ 3.6V
INL/DNL (LSB): ±0.5，±0.5
架构: R-2R
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
供应商器件封装: 8-uMAX/uSOP
安装类型: 表面贴装型
MAX5353AEUA+
制造商: ANALOG DEVICES INC./MAXIM INTEGRATED数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 数字/模拟(D/A)转换器
描述: 12 位数模转换器 1 8-uMAX/uSOP
位数: 12
数模转换器数: 1
建立时间: 14µs（典型值）
输出类型: Voltage - Buffered
差分输出: 无
数据接口: SPI
参考类型: 外部
电压 - 供电，模拟: 3.15V ~ 3.6V
电压 - 供电，数字: 3.15V ~ 3.6V
INL/DNL (LSB): ±1（最大），±1（最大）
架构: R-2R
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
供应商器件封装: 8-uMAX/uSOP
安装类型: 表面贴装型
BH2228FV-E2
制造商: ROHM SEMICONDUCTOR分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 数字/模拟(D/A)转换器
描述: 8 位数模转换器 6 14-SSOP-B
位数: 8
数模转换器数: 6
建立时间: 100µs
输出类型: Voltage - Buffered
差分输出: 无
数据接口: SPI
参考类型: -
电压 - 供电，模拟: 2.7V ~ 5.5V
电压 - 供电，数字: 2.7V ~ 5.5V
INL/DNL (LSB): ±1.5（最大），±1（最大）
架构: R-2R
工作温度: -20°C ~ 85°C
封装/外壳: 14-LSSOP（0.173，4.40mm 宽）
供应商器件封装: 14-SSOP-B
安装类型: 表面贴装型
MAX5173AEEE+
制造商: ANALOG DEVICES INC./MAXIM INTEGRATED分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 数字/模拟(D/A)转换器
描述: 14 位数模转换器 1 16-QSOP
位数: 14
数模转换器数: 1
建立时间: 12µs（典型值）
输出类型: Voltage - Buffered
差分输出: 无
数据接口: SPI
参考类型: 外部
电压 - 供电，模拟: 2.7V ~ 3.6V
电压 - 供电，数字: 2.7V ~ 3.6V
INL/DNL (LSB): ±2（最大），±1（最大）
架构: R-2R
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 16-SSOP（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装: 16-QSOP
安装类型: 表面贴装型
BD79713FV-LBE2
制造商: ROHM SEMICONDUCTOR数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 数字/模拟(D/A)转换器
描述: 10 位数模转换器 6 14-SSOPB
位数: 10
数模转换器数: 6
建立时间: 4.5µs
输出类型: Voltage - Unbuffered
差分输出: 无
数据接口: 3 线串口
参考类型: 内部
电压 - 供电，模拟: 2.7V ~ 5.5V
电压 - 供电，数字: 2.7V ~ 5.5V
INL/DNL (LSB): ±2（最大），±0.8LSB（最大）
架构: R-2R
工作温度: -40°C ~ 125°C
封装/外壳: 14-LSSOP（0.173，4.40mm 宽）
供应商器件封装: 14-SSOPB
安装类型: 表面贴装型
等级: -
资质: -