SN65HVD01DRCR


分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 接收器/发送器/收发器

描述: 半 收发器 1/1 RS422,RS485 10-VSON(3x3)

类型: 收发器 协议: RS422,RS485 驱动器/接收器数: 1/1 双工: 半 接收器滞后: 70 mV 数据速率: 20Mbps 电压 - 供电: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 125°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 10-VFDFN 祼焊盘 供应商器件封装: 10-VSON(3x3)

SN65HVD72DRBR


分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 接收器/发送器/收发器

描述: 半 收发器 1/1 RS422,RS485 8-SON(3x3)

类型: 收发器 协议: RS422,RS485 驱动器/接收器数: 1/1 双工: 半 接收器滞后: 80 mV 数据速率: 250kbps 电压 - 供电: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 125°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-VDFN 祼焊盘 供应商器件封装: 8-SON(3x3)

SN65HVD72DRBT


分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 接收器/发送器/收发器

描述: 半 收发器 1/1 RS422,RS485 8-SON(3x3)

类型: 收发器 协议: RS422,RS485 驱动器/接收器数: 1/1 双工: 半 接收器滞后: 80 mV 数据速率: 250kbps 电压 - 供电: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 125°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-VDFN 祼焊盘 供应商器件封装: 8-SON(3x3)

SN65HVD72DR


分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 接收器/发送器/收发器

描述: 半 收发器 1/1 RS422,RS485 8-SOIC

类型: 收发器 协议: RS422,RS485 驱动器/接收器数: 1/1 双工: 半 接收器滞后: 80 mV 数据速率: 250kbps 电压 - 供电: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 125°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽) 供应商器件封装: 8-SOIC

TB5D1MDW


数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 接收器/发送器/收发器

描述: 驱动器 4/0 16-SOIC

类型: 驱动器 协议: - 驱动器/接收器数: 4/0 双工: - 数据速率: - 电压 - 供电: 3V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 16-SOIC(0.295,7.50mm 宽) 供应商器件封装: 16-SOIC

TB5D1MDR


数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 接收器/发送器/收发器

描述: 驱动器 4/0 16-SOIC

类型: 驱动器 协议: - 驱动器/接收器数: 4/0 双工: - 数据速率: - 电压 - 供电: 3V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 16-SOIC(0.154,3.90mm 宽) 供应商器件封装: 16-SOIC
类型: 驱动器 协议: - 驱动器/接收器数: 4/0 双工: - 数据速率: - 电压 - 供电: 3V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 16-SOIC(0.154,3.90mm 宽) 供应商器件封装: 16-SOIC
类型: 驱动器 协议: - 驱动器/接收器数: 4/0 双工: - 数据速率: - 电压 - 供电: 3V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 16-SOIC(0.295,7.50mm 宽) 供应商器件封装: 16-SOIC

TB5D1MD


数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 接收器/发送器/收发器

描述: 驱动器 4/0 16-SOIC

类型: 驱动器 协议: - 驱动器/接收器数: 4/0 双工: - 数据速率: - 电压 - 供电: 3V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 16-SOIC(0.154,3.90mm 宽) 供应商器件封装: 16-SOIC
类型: 驱动器 协议: - 驱动器/接收器数: 4/0 双工: - 数据速率: 150Mbps 电压 - 供电: 3V ~ 3.6V,4.5V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 16-SOIC(0.154,3.90mm 宽) 供应商器件封装: 16-SOIC