类型: 收发器 协议: LVDS 驱动器/接收器数: 1/1 双工: 完全版 数据速率: 150Mbps 电压 - 供电: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽） 供应商器件封装: 8-VSSOP

类型: 收发器 协议: LVDS 驱动器/接收器数: 1/1 双工: 完全版 数据速率: 150Mbps 电压 - 供电: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽） 供应商器件封装: 8-VSSOP

类型: 收发器 协议: LVDS 驱动器/接收器数: 1/1 双工: 完全版 数据速率: 150Mbps 电压 - 供电: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） 供应商器件封装: 8-SOIC

类型: 收发器 协议: LVDS 驱动器/接收器数: 1/1 双工: 完全版 数据速率: 150Mbps 电压 - 供电: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽） 供应商器件封装: 8-VSSOP

类型: 收发器 协议: RS422，RS485 驱动器/接收器数: 1/1 双工: 完全版 接收器滞后: 50 mV 数据速率: 30Mbps 电压 - 供电: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: 0°C ~ 70°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 14-SOIC（0.154，3.90mm 宽） 供应商器件封装: 14-SOIC

类型: 收发器 协议: RS422，RS485 驱动器/接收器数: 1/1 双工: 完全版 接收器滞后: 50 mV 数据速率: 30Mbps 电压 - 供电: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: 0°C ~ 70°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 14-SOIC（0.154，3.90mm 宽） 供应商器件封装: 14-SOIC

类型: 收发器 协议: RS422，RS485 驱动器/接收器数: 1/1 双工: 完全版 接收器滞后: 50 mV 数据速率: 30Mbps 电压 - 供电: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: 0°C ~ 70°C 安装类型: 通孔 封装/外壳: 14-DIP（0.300，7.62mm） 供应商器件封装: 14-PDIP

类型: 驱动器 协议: RS422，RS485 驱动器/接收器数: 1/0 双工: - 数据速率: 20Mbps 电压 - 供电: 3V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 125°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-WFDFN 祼焊盘 供应商器件封装: 8-TDFN（2x3）

类型: 收发器，隔离式 协议: RS422，RS485 驱动器/接收器数: 1/1 双工: 半 接收器滞后: 30 mV 数据速率: 20Mbps 电压 - 供电: 3.15V ~ 5.5V，4.5V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 16-SOIC（0.295，7.50mm 宽） 供应商器件封装: 16-SOIC

Number of channels: 2 Output type: Open-drain Propagation delay time (µs): 0.065 Vs (max) (V): 40 Vs (min) (V): 2.7 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV): 3 Iq per channel (typ) (mA): 0.07 Input bias current (±) (max) (nA): 5 Rail-to-rail: In Rating: Catalog Operating temperature range (°C): -40 to 125 Features: POR VICR (max) (V): 40.2 VICR (min) (V): 2.5 Number of channels: 2 Output type: Open-drain Propagation delay time (µs): 0.065 Vs (max) (V): 40 Vs (min) (V): 2.7 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV): 3 更多