位数: 12
采样率（每秒）: 25M
输入数: 2
输入类型: 差分
数据接口: LVDS - 串行
配置: ADC
比率 - S/H:ADC: -
A/D 转换器数: 1
架构: 管线
参考类型: 外部，内部
电压 - 供电，模拟: 1.7V ~ 1.9V
电压 - 供电，数字: 1.7V ~ 1.9V
特性: 同步采样
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 48-VFQFN 祼焊盘
供应商器件封装: 48-VQFN（7x7）
安装类型: 表面贴装型
位数: 12
采样率（每秒）: 200k
输入数: 11
输入类型: 单端
数据接口: SPI
配置: MUX-S/H-ADC
比率 - S/H:ADC: 1：1
A/D 转换器数: 1
架构: SAR
参考类型: 外部
电压 - 供电，模拟: 2.7V ~ 5.5V
电压 - 供电，数字: 2.7V ~ 5.5V
特性: -
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
供应商器件封装: 20-TSSOP
安装类型: 表面贴装型
位数: 12
采样率（每秒）: 200k
输入数: 11
输入类型: 单端
数据接口: SPI
配置: MUX-S/H-ADC
比率 - S/H:ADC: 1：1
A/D 转换器数: 1
架构: SAR
参考类型: 外部
电压 - 供电，模拟: 2.7V ~ 5.5V
电压 - 供电，数字: 2.7V ~ 5.5V
特性: -
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
供应商器件封装: 20-SOIC
安装类型: 表面贴装型
位数: 12
采样率（每秒）: 200k
输入数: 11
输入类型: 单端
数据接口: SPI
配置: MUX-S/H-ADC
比率 - S/H:ADC: 1：1
A/D 转换器数: 1
架构: SAR
参考类型: 外部
电压 - 供电，模拟: 2.7V ~ 5.5V
电压 - 供电，数字: 2.7V ~ 5.5V
特性: -
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
供应商器件封装: 20-TSSOP
安装类型: 表面贴装型
等级: 汽车级
资质: AEC-Q100
位数: 12
采样率（每秒）: 200k
输入数: 11
输入类型: 单端
数据接口: SPI
配置: MUX-S/H-ADC
比率 - S/H:ADC: 1：1
A/D 转换器数: 1
架构: SAR
参考类型: 外部
电压 - 供电，模拟: 2.7V ~ 5.5V
电压 - 供电，数字: 2.7V ~ 5.5V
特性: -
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
供应商器件封装: 20-TSSOP
安装类型: 表面贴装型
位数: 12
采样率（每秒）: 200k
输入数: 11
输入类型: 单端
数据接口: SPI
配置: MUX-S/H-ADC
比率 - S/H:ADC: 1：1
A/D 转换器数: 1
架构: SAR
参考类型: 外部
电压 - 供电，模拟: 2.7V ~ 5.5V
电压 - 供电，数字: 2.7V ~ 5.5V
特性: -
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
供应商器件封装: 20-SOIC
安装类型: 表面贴装型
位数: 12
采样率（每秒）: 200k
输入数: 11
输入类型: 单端
数据接口: SPI
配置: MUX-S/H-ADC
比率 - S/H:ADC: 1：1
A/D 转换器数: 1
架构: SAR
参考类型: 外部
电压 - 供电，模拟: 2.7V ~ 5.5V
电压 - 供电，数字: 2.7V ~ 5.5V
特性: -
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
供应商器件封装: 20-TSSOP
安装类型: 表面贴装型
位数: 12
采样率（每秒）: 200k
输入数: 11
输入类型: 单端
数据接口: SPI
配置: MUX-S/H-ADC
比率 - S/H:ADC: 1：1
A/D 转换器数: 1
架构: SAR
参考类型: 外部
电压 - 供电，模拟: 2.7V ~ 5.5V
电压 - 供电，数字: 2.7V ~ 5.5V
特性: -
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
供应商器件封装: 20-SOIC
安装类型: 表面贴装型
位数: 12
采样率（每秒）: 200k
输入数: 11
输入类型: 单端
数据接口: SPI
配置: MUX-S/H-ADC
比率 - S/H:ADC: 1：1
A/D 转换器数: 1
架构: SAR
参考类型: 外部
电压 - 供电，模拟: 2.7V ~ 5.5V
电压 - 供电，数字: 2.7V ~ 5.5V
特性: -
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
供应商器件封装: 20-TSSOP
安装类型: 表面贴装型
位数: 12
采样率（每秒）: 200k
输入数: 11
输入类型: 单端
数据接口: SPI
配置: MUX-S/H-ADC
比率 - S/H:ADC: 1：1
A/D 转换器数: 1
架构: SAR
参考类型: 外部
电压 - 供电，模拟: 2.7V ~ 5.5V
电压 - 供电，数字: 2.7V ~ 5.5V
特性: -
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
供应商器件封装: 20-SOIC
安装类型: 表面贴装型
等级: 汽车级
资质: AEC-Q100