逻辑类型: 缓冲器，非反向
元件数: 2
每个元件位数: 4
输入类型: -
输出类型: 三态
电流 - 输出高、低: 24mA，24mA
电压 - 供电: 1.65V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
供应商器件封装: 20-TSSOP
SN74LVCH244ARGYRG4
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 驱动器
描述: 缓冲器，非反向 2 元件 4 位每元件 三态 Output 20-VQFN（3.5x4.5）
逻辑类型: 缓冲器，非反向
元件数: 2
每个元件位数: 4
输入类型: -
输出类型: 三态
电流 - 输出高、低: 24mA，24mA
电压 - 供电: 1.65V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 20-VFQFN 祼焊盘
供应商器件封装: 20-VQFN（3.5x4.5）
逻辑类型: 缓冲器，非反向
元件数: 2
每个元件位数: 4
输入类型: -
输出类型: 三态
电流 - 输出高、低: 24mA，24mA
电压 - 供电: 1.65V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
供应商器件封装: 20-TSSOP
逻辑类型: 缓冲器，非反向
元件数: 2
每个元件位数: 4
输入类型: -
输出类型: 三态
电流 - 输出高、低: 24mA，24mA
电压 - 供电: 1.65V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
供应商器件封装: 20-TSSOP
2EDF7275KXUMA2
制造商: INFINEON TECHNOLOGIES分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 驱动器
描述: 半桥 栅极驱动器 IC 非反相 PG-TFLGA-13-1
DigiKey 可编程: 未验证
驱动配置: 半桥
通道类型: 独立式
驱动器数: 2
栅极类型: MOSFET（N 沟道，P 沟道）
电压 - 供电: 20V
逻辑电压 - VIL，VIH: -，1.65V
电流 - 峰值输出（灌入，拉出）: 4A，8A
输入类型: 非反相
上升/下降时间（典型值）: 6.5ns，4.5ns
工作温度: -40°C ~ 125°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 13-TFLGA
供应商器件封装: PG-TFLGA-13-1
SI8261ACD-C-IS
制造商: SKYWORKS SOLUTIONS INC.数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 驱动器
描述: 600mA 栅极驱动器 容性耦合 5000Vrms 1 通道 6-SDIP 鸥翼
技术: 容性耦合
通道数: 1
电压 - 隔离: 5000Vrms
共模瞬变抗扰度（最小值）: 35kV/µs
传播延迟 tpLH / tpHL（最大值）: 60ns，50ns
脉宽失真（最大）: 28ns
上升/下降时间（典型值）: 5.5ns，8.5ns
电流 - 输出高、低: 400mA，600mA
电流 - 峰值输出: 600mA
电压 - 正向 (Vf)（典型值）: 2.8V（最大）
电流 - DC 正向 (If)（最大值）: 30 mA
电压 - 输出供电: 13.5V ~ 30V
等级: 汽车级
资质: AEC-Q100
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 6-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
供应商器件封装: 6-SDIP 鸥翼
认证机构: CQC，CSA，UR，VDE
TLE82092SAAUMA1
制造商: INFINEON TECHNOLOGIES分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 驱动器
描述: 电机驱动器 功率 MOSFET SPI PG-DSO-20-65
电机类型 - 步进: -
电机类型 - AC，DC: 无刷直流（BLDC）伺服，有刷直流伺服
功能: 驱动器 - 全集成，控制和功率级
输出配置: 半桥（2）
接口: SPI
技术: 功率 MOSFET
步进分辨率: -
应用: -
电流 - 输出: 8.6A
电压 - 供电: 4.4V ~ 5.25V
电压 - 负载: 4.5V ~ 28V
工作温度: -40°C ~ 150°C（TJ）
等级: 汽车级
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 20-SOIC（0.433，11.00mm 宽）祼焊盘
供应商器件封装: PG-DSO-20-65
E-L6258EX
制造商: STMICROELECTRONICS分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 驱动器
描述: 双极性 电机驱动器 DMOS 并联 PowerSO-36，底部焊盘
电机类型 - 步进: 双极性
电机类型 - AC，DC: 有刷直流
功能: 驱动器 - 全集成，控制和功率级
输出配置: 半桥（4）
接口: 并联
技术: DMOS
步进分辨率: 1，1/2，1/4，1/8，1/16
应用: 通用
电流 - 输出: 1.5A
电压 - 供电: 4.75V ~ 5.25V
电压 - 负载: 12V ~ 40V
工作温度: 150°C（TJ）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 36-PowerBSSOP（0.433，11.00mm 宽）
供应商器件封装: PowerSO-36，底部焊盘
E-L6258
制造商: STMICROELECTRONICS分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 驱动器
描述: 双极性 电机驱动器 DMOS 并联 PowerSO-36，底部焊盘
电机类型 - 步进: 双极性
电机类型 - AC，DC: 有刷直流
功能: 驱动器 - 全集成，控制和功率级
输出配置: 半桥（4）
接口: 并联
技术: DMOS
步进分辨率: 1，1/2，1/4，1/8，1/16
应用: 通用
电流 - 输出: 1.2A
电压 - 供电: 4.75V ~ 5.25V
电压 - 负载: 12V ~ 34V
工作温度: -40°C ~ 150°C（TJ）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 36-PowerBSSOP（0.433，11.00mm 宽）
供应商器件封装: PowerSO-36，底部焊盘
逻辑类型: 缓冲器，非反向
元件数: 4
每个元件位数: 1
输入类型: -
输出类型: 三态
电流 - 输出高、低: 7.8mA，7.8mA
电压 - 供电: 2V ~ 6V
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 14-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
供应商器件封装: 14-TSSOP