DigiKey 可编程: 未验证
驱动配置: 低端
通道类型: 单路
驱动器数: 1
栅极类型: MOSFET（N 沟道，P 沟道）
电压 - 供电: 4.5V ~ 18V
逻辑电压 - VIL，VIH: 0.8V，2.4V
电流 - 峰值输出（灌入，拉出）: 6A，6A
输入类型: 非反相
上升/下降时间（典型值）: 12ns，13ns
工作温度: -40°C ~ 150°C（TJ）
安装类型: 通孔
封装/外壳: 8-DIP（0.300，7.62mm）
供应商器件封装: 8-PDIP
MD1210K6-G
制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 驱动器
描述: 半桥 栅极驱动器 IC 非反相 12-QFN（4x4）
DigiKey 可编程: 未验证
驱动配置: 半桥
通道类型: 独立式
驱动器数: 2
栅极类型: MOSFET（N 沟道，P 沟道）
电压 - 供电: 4.5V ~ 13V
逻辑电压 - VIL，VIH: 0.3V，1.2V
电流 - 峰值输出（灌入，拉出）: 2A，2A
输入类型: 非反相
上升/下降时间（典型值）: 6ns，6ns
工作温度: -20°C ~ 125°C（TJ）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 12-VQFN 祼焊盘
供应商器件封装: 12-QFN（4x4）
DigiKey 可编程: 未验证
驱动配置: 低端
通道类型: 单路
驱动器数: 1
栅极类型: MOSFET（N 沟道）
电压 - 供电: 4V ~ 12.6V
逻辑电压 - VIL，VIH: 0.8V，2.4V
电流 - 峰值输出（灌入，拉出）: 1.3A，7.6A
输入类型: 反相，非反相
上升/下降时间（典型值）: 82ns，12.5ns
工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: SOT-23-6
供应商器件封装: SOT-23-6
DigiKey 可编程: 未验证
驱动配置: 低端
通道类型: 单路
驱动器数: 1
栅极类型: MOSFET（N 沟道）
电压 - 供电: 4V ~ 12.6V
逻辑电压 - VIL，VIH: 0.8V，2.4V
电流 - 峰值输出（灌入，拉出）: 1.3A，7.6A
输入类型: 反相，非反相
上升/下降时间（典型值）: 82ns，12.5ns
工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 6-WDFN 祼焊盘
供应商器件封装: 6-WSON（3x3）
DigiKey 可编程: 未验证
驱动配置: 低端
通道类型: 单路
驱动器数: 1
栅极类型: MOSFET（N 沟道）
电压 - 供电: 3.5V ~ 14V
逻辑电压 - VIL，VIH: 0.8V，2.3V
电流 - 峰值输出（灌入，拉出）: 3A，7A
输入类型: 反相，非反相
上升/下降时间（典型值）: 14ns，12ns
工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 6-WDFN 祼焊盘
供应商器件封装: 6-WSON（3x3）
DigiKey 可编程: 未验证
驱动配置: 高压侧，低压侧
通道类型: 单路
驱动器数: 2
栅极类型: MOSFET（N 沟道）
电压 - 供电: 4.5V ~ 5.5V
逻辑电压 - VIL，VIH: 0.7V，2.65V
电流 - 峰值输出（灌入，拉出）: 2A，2.5A
输入类型: 非反相
高压侧电压 - 最大值（自举）: 35 V
上升/下降时间（典型值）: 12ns，6ns
工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 31-PowerWFQFN
供应商器件封装: 31-PQFN（5x5）
DigiKey 可编程: 未验证
驱动配置: 低端
通道类型: 单路
驱动器数: 1
栅极类型: MOSFET（N 沟道）
电压 - 供电: 4V ~ 12.6V
逻辑电压 - VIL，VIH: 0.8V，2.4V
电流 - 峰值输出（灌入，拉出）: 4.5A，7.6A
输入类型: 反相，非反相
上升/下降时间（典型值）: 3ns，2ns
工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: SOT-23-6
供应商器件封装: SOT-23-6
MD1810K6-G
制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 驱动器
描述: 半桥 栅极驱动器 IC 非反相 16-QFN（4x4）
DigiKey 可编程: 未验证
驱动配置: 半桥
通道类型: 独立式
驱动器数: 4
栅极类型: MOSFET（N 沟道，P 沟道）
电压 - 供电: 5V ~ 12V
逻辑电压 - VIL，VIH: 0.3V，1.7V
电流 - 峰值输出（灌入，拉出）: 2A，2A
输入类型: 非反相
上升/下降时间（典型值）: 6ns，6ns
工作温度: -20°C ~ 125°C（TJ）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 16-VQFN 祼焊盘
供应商器件封装: 16-QFN（4x4）
DigiKey 可编程: 未验证
驱动配置: 半桥
通道类型: 同步
驱动器数: 2
栅极类型: MOSFET（N 沟道）
电压 - 供电: 4V ~ 6.85V
逻辑电压 - VIL，VIH: -
电流 - 峰值输出（灌入，拉出）: 3A，4.5A
输入类型: 非反相
高压侧电压 - 最大值（自举）: 33 V
上升/下降时间（典型值）: 17ns，12ns
工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装: 8-SOIC
DigiKey 可编程: 未验证
驱动配置: 高压侧，低压侧
通道类型: 同步
驱动器数: 2
栅极类型: IGBT，MOSFET（N 沟道）
电压 - 供电: 12V ~ 20V
逻辑电压 - VIL，VIH: 6V，9.5V
电流 - 峰值输出（灌入，拉出）: 2A，3A
输入类型: 非反相
高压侧电压 - 最大值（自举）: 1200 V
上升/下降时间（典型值）: 25ns，15ns
工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 16-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
供应商器件封装: 16-SOIC