钽片

制造商: 航宇云点
分类: 其他电气和电子元器件 / 防电磁泄漏结构件

描述: 防护罩定制

40-20-1020-6503

制造商: PARKER CHOMERICS
分类: 其他电气和电子元器件 / 防电磁泄漏结构件

描述: RF EMI 屏蔽板 CHO-SEAL® 6503 氟硅橡胶 Ag/Al 10.000(254.00mm) X 20.000(508.00mm) X 0.032(0.81mm)

类型: 屏蔽板 形状: 片状 长度: 20.000(508.00mm) 宽度: 10.000(254.00mm) 厚度 - 总体: 0.032(0.81mm) 工作温度: - 粘合剂: - 材料: 氟硅橡胶 Ag/Al

40-10-1020-6503

制造商: PARKER CHOMERICS
分类: 其他电气和电子元器件 / 防电磁泄漏结构件

描述: RF EMI 屏蔽板 CHO-SEAL® 6503 氟硅橡胶 Ag/Al 10.000(254.00mm) X 20.000(508.00mm) X 0.020(0.51mm)

类型: 屏蔽板 形状: 片状 长度: 20.000(508.00mm) 宽度: 10.000(254.00mm) 厚度 - 总体: 0.020(0.51mm) 工作温度: - 粘合剂: - 材料: 氟硅橡胶 Ag/Al

40-30-1020-6503

制造商: PARKER CHOMERICS
分类: 其他电气和电子元器件 / 防电磁泄漏结构件

描述: RF EMI 屏蔽板 CHO-SEAL® 6503 氟硅橡胶 Ag/Al 10.000(254.00mm) X 20.000(508.00mm) X 0.062(1.57mm)

类型: 屏蔽板 形状: 片状 长度: 20.000(508.00mm) 宽度: 10.000(254.00mm) 厚度 - 总体: 0.062(1.57mm) 工作温度: - 粘合剂: - 材料: 氟硅橡胶 Ag/Al

S0941-46R

制造商: HARWIN INC.
数据:
分类: 其他电气和电子元器件 / 防电磁泄漏结构件

描述: RFI 屏蔽夹 不锈钢 锡 焊接

类型: 屏蔽夹 形状: - 宽度: 0.043(1.10mm) 长度: 0.154(3.90mm) 高度: 0.039(1.00mm) 材料: 不锈钢 镀层: 锡 镀层 - 厚度: 118.11µin(3.00µm) 连接方法: 焊接 工作温度: -40°C ~ 85°C

S0951-46R

制造商: HARWIN INC.
数据:
分类: 其他电气和电子元器件 / 防电磁泄漏结构件

描述: RFI 屏蔽夹 不锈钢 锡 焊接

类型: 屏蔽夹 形状: - 宽度: 0.043(1.10mm) 长度: 0.154(3.90mm) 高度: 0.050(1.28mm) 材料: 不锈钢 镀层: 锡 镀层 - 厚度: 118.11µin(3.00µm) 连接方法: 焊接 工作温度: -40°C ~ 85°C

S2711-46R

制造商: HARWIN INC.
数据:
分类: 其他电气和电子元器件 / 防电磁泄漏结构件

描述: RFI 屏蔽夹 铜合金 锡 焊接

类型: 屏蔽夹 形状: - 宽度: 0.090(2.28mm) 长度: 0.346(8.79mm) 高度: 0.140(3.55mm) 材料: 铜合金 镀层: 锡 镀层 - 厚度: 118.11µin(3.00µm) 连接方法: 焊接 工作温度: -40°C ~ 125°C

S0991-46R

制造商: HARWIN INC.
数据:
分类: 其他电气和电子元器件 / 防电磁泄漏结构件

描述: RFI 屏蔽夹 不锈钢 锡 焊接

类型: 屏蔽夹 形状: - 宽度: 0.035(0.90mm) 长度: 0.256(6.50mm) 高度: 0.054(1.37mm) 材料: 不锈钢 镀层: 锡 镀层 - 厚度: 118.11µin(3.00µm) 连接方法: 焊接 工作温度: -25°C ~ 150°C

S7221-45R

制造商: HARWIN INC.
数据:
分类: 其他电气和电子元器件 / 防电磁泄漏结构件

描述: RFI 防护接触指,预紧 铜合金 镀金 焊接

类型: 防护接触指,预紧 形状: - 宽度: 0.039(1.00mm) 长度: 0.102(2.60mm) 高度: 0.048(1.23mm) 材料: 铜合金 镀层: 镀金 镀层 - 厚度: 闪存 连接方法: 焊接 工作温度: -40°C ~ 85°C